嵌入式和新兴记忆竞争洞见，为您的商业战略提供信息
由于业界一直在开发几种下一代内存类型，技术人员正在加快新设备发布的开发和优化流程步骤。TechInsights嵌入式和新兴内存订阅为公司提供竞争性分析，揭示当今技术市场领导者的工艺设计创新。结合我们30多年的专业知识以及广泛的分析和技术，订阅TechInsights可以通过提供有关尖端技术创新的有策划的、有竞争力的见解来帮助告知商业战略。
可用的嵌入式和新兴内存订阅
已经开发了技术知识存储器，以根据您的行业和角色提供您需求的重点技术智能。
泛函分析(生产商)
专注于嵌入式和新兴内存，通过提供对存储区域效率的洞察力，工艺生成技术节点以及通过功能分析和基准测试来提供高级别的设计质量。
- 执行摘要支持图像集
- 工艺节点和铸造识别
- 临界尺寸
- 功能块的总结
- 堆叠光学顶部金属和多模照片交付在CircuitVisionTM值
- SEM斜
- SEM横断面影像
- 4报告/年
过程分析
专注于通过尺寸，材料，架构分析能够理解嵌入式和新兴内存的所有流程方面。还提供了上述分析师的观点，以了解趋势和路线图。
- 执行摘要由大型图像集支持
- 扫描电镜横断面和斜面成像
- TEM剖面采用TEM EDS
- 技术趋势/路线图技术因素
- 设计技术互动分析
- 过程集成的详细说明
- 下一个节点预测
- 4报告/年
- 趋势分析- 1简报/年
- 预测
- 问答
过程流程分析
在嵌入式边缘和新出现的存储芯片中提供对制造过程步骤，材料和技术的洞察。需要订阅嵌入和新兴流程频道。
过程流程分析
- 显示过程架构，蒙版列表和集成级流程步骤的电子表格
- 4 /年
工艺流程
- 布局GDS完全分解为流程层
- Synopsys Process Explorer PDF输出报告
- Synopsys Input (Route-Level Deck)*
- 4 /年
*需要Synopsys许可证来查看和修改
分析师的专业知识
- Cell Design技术交互分析
- 详细说明从晶圆导入到晶圆出的工艺整合
- 工艺步骤，材料，设备类型，单位过程
- SEM和TEM横截面和顶视图
- 层注释，特定过程模块，假设
- 4小时支持与上述相关的问题
最近的新闻和博客
