网络研讨会:高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初提交时间:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00
主持人:米歇尔·罗伊

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和线空间/线宽能力的限制,该技术传统上用于中低管脚计数应用,例如PMIC、音频编解码器和RF设备。

TSMC首先引入高密度晶圆的扇出封装技术解决方案,称为集成扇出(INFO)。该技术针对更高的PIN计数应用程序,例如应用处理器(AP)。Apple是这项新技术的早期采用者,首先用于iPhone 7的A10应用处理器,于2016年底推出。

三星最近推出了扇出面板级封装(FOPLP)技术。FOPLP是一种高密度、基于面板的扇出封装技术,与台积电的InFO直接竞争。三星在最新的Galaxy smartwatch中首次使用了FOPLP,将AP芯片与PMIC芯片联合封装。

在本次网络研讨会中,我们将了解这两种包装解决方案的关键结构元素。将展示和讨论包装横截面和RDL图像,这将使与会者了解提议的结构以及两种技术之间的差异。

四月il 9, 2019

2:00pm to 3:00pm ET

持续时间1小时

关于主持人

将主持本次网络研讨会的专家

米歇尔·罗伊

米歇尔·罗伊

高级工艺分析工程师

Michel在TechInsights担任高级过程分析工程师。他为基于逆向工程输出的专利许可和专利评估提供技术支持,并对包装进行技术结构和材料分析。他在半导体封装行业拥有超过25年的专业经验,包括封装工艺工程、封装设计工程、封装可靠性和失效分析。raybet正规么

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