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Recent News and Blogs

网络研讨会

网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备

加入我们，2021年2月3日，星期三网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日，星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日，星期三
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03 Feb
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略Growing complexity of the chip market has made it harder than ever for intellectual property owners to monitor developments, making reverse engineering a crucial process The breadth of reverse
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27 简
Sony d-ToF Sensor found in Apple’s new LiDAR camera

Sony d-ToF Sensor found in Apple’s new LiDAR camera

2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到；正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
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19 简
techstream公司

HiSilicon’s move towards an antenna to modem solution - Mobile RF TechStream Blog

2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上是从通常的前端采购的
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12 简
记忆

英特尔推出第二代3D XPoint内存，在IEDM-Memory TechStream博客上讨论

2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory，12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”，宣布了五款新的内存和存储产品；两款Optane™ SSD，一个用于数据中心，另一个用于
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28 12月
power

东芝集成二极管到SiC MOSFET-电源TechStream博客

2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅（SiC）制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等，整个系统都没有主导设计
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21 12月
苹果M1

对苹果M1的分析正在进行——还有，热成像？

Dick James, Fellow Emeritus Dick James is an almost 50-year veteran of the semiconductor industry, working in the process development, design, manufacturing, packaging and reverse engineering of semiconductor devices. Dick is a regular contributor to
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21 12月
IP监视器

网络研讨会：半导体知识产权在汽车供应链中的增值

半导体知识产权在汽车供应链中的价值与日俱增今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通讯能力和尖端技术的热点
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17 12月
A14型

两个新的苹果soc，两个市场事件：苹果A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管特性>SoC设计分析>数字平面图分析>分析-数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
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16 12月
拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器

拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器（电子360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。电子版360。
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14 12月
Emerging GaN Technology in USB-C Power Delivery Adapters

网络研讨会：USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

Emerging GaN Technology in USB-C Power Delivery Adapters This event was presented by Sinjin Dixon-Warren & TechInsights Power adapters with a USB connection are ubiquitous in modern life. The wonderful mobile devices we use require regular connection
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09 12月
3D flash memory, 176 layers!

3D flash memory, 176 layers!

到目前为止，nandflash已经呈现出一个白热化的阶段。不久前，存储厂商还在128层的“闪存高平台上看风景”。
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09 12月
Wireless Charging Speeds Up - Teardown TechStream Blog

Wireless Charging Speeds Up - Teardown TechStream Blog

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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08 12月
2020年及以后的存储技术

网络研讨会：2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势

内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上，Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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02 12月
网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨，他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解
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10 十一月
Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage Half-Bridge

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个
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03 十一月
微负载及其对器件性能的影响

微负载及其对器件性能的影响

How SEMulator3D can be used to study micro loading and manufacturing variability in an advanced DRAM process that exhibits a wiggling AA profile.
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02 十一月
网络研讨会：商用存储设备中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用存储设备中的ALD/ALE过程

ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices 2018 saw memory product manufacturers Samsung, Hynix, Toshiba and Micron introducing 64- or 72- stacked layer 3D-NAND devices, and move into 1x generation DRAM devices. This presentation will
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28 Oct
Apple iPhone 12 Pro Teardown

十月苹果：苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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26 Oct
iPhone相机历史：iphone12的另类与普通

iPhone相机历史：iphone12的另类与普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会，还要通过最后一次
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21 Oct
来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X

来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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15 Oct
STMicroelectronics Displaces Sony ToF in Galaxy Note Series

STMicroelectronics Displaces Sony ToF in Galaxy Note Series - Image Sensor TechStream Blog

Ray Fontaine, Product Manager – Image Sensor Ray is one of the preeminent image sensor technology experts in the world, and he regularly publishes Image Sensor analysis content and commentary for TechInsights subscribers. October 11, 2020 Samsung
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11 Oct
GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

作者：sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓（GaN）技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
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08 Oct
Quick View on Samsung 128L (136T) 3D V-NAND

Quick View on Samsung 128L (136T) 3D V-NAND - Memory TechStream Blog

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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08 Oct
UnitedSiC Takes the Road Less Travelled with their SiC JFET Technology

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个
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08 Oct
Avalanche 40 nm pMTJ STT-MRAM

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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25 九月
混合键扩展

混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客

Dick James, Fellow Emeritus Dick James is an almost 50-year veteran of the semiconductor industry, working in the process development, design, manufacturing, packaging and reverse engineering of semiconductor devices. Dick is a regular contributor to
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25 九月
Webinar: Space, Power, BEAMs – Shorten the trek to gain the edge in 5G chip design and manufacturing

网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面取得优势

空间、功率、波束缩短了长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入，移动射频领域的竞争更加激烈，并辅以旨在解决各种问题的相关创新
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23 九月
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程-各种各样的记忆和商业前景遍布地图，有时是字面上的，有很多混乱的未来。
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21 九月
SK hynix 128L 3D PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK hynix has released the world’s first 128-layer (128L) 3D NAND, which they have termed 4D NAND. This is their second NAND generation built using Periphery Under Cell (PUC) architecture; the first was their 96L NAND. In PUC architecture, peripheral
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14 九月
Intel RealSense L515激光雷达相机内部

Intel RealSense L515激光雷达相机内部

简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见（请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅），但它们正被新一代固态激光雷达所取代
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11 九月
网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

2018年商用逻辑器件的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品，其特点是以Intel为主打的finFET晶体管及其10nm代微处理器，随后是TSMC和三星
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26 八月
Samsung S5K33D i-ToF with 7 µm Pixel Global Shutter in House

三星S5K33D i-ToF，带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
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12 八月
展望半导体工业60年及其不断变化的专利战略

半导体工业60年及其专利战略的变化

贡献者：今天的半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式，比如集成设备
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04 八月
A Review of the Chevy Bolt Powertrain

A Review of the Chevy Bolt Powertrain

Posted: July 09, 2020 Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD Electric vehicles (EV) are potentially a disruptive technology in the automotive market. They offer the promise of increased energy efficiency and the potential for reduced emissions
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09 Jul
内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

Wednesday June 24, 2020 / 2:00 p.m. ET Hosted By: Chi Lim Tan 3D NAND, or vertical NAND, with its higher density and lower cost per bit, has been a driving force in the popularity of solid state drives (SSD) thanks to the innovation and continued
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24 Jun
英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

有人说，在2017年下半年至2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此半生不熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下，一个SKU和有限的可用性说明了问题。
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17 Jun
苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

在加州圣何塞的世界开发者大会上，一个重要的事件发生了
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11 Jun
再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利

再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利

Posted: June 05, 2020 Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD The power electronics industry is in a period of transition. For many years silicon-based devices have dominated the industry, with conventional Si MOSFET transistors being used for lower
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05 Jun
松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19流感大流行，这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力，但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
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05 Jun
Webinar: A Review of the Power Device Ecosystem & IP Landscape for GaN

点播网络研讨会：GaN电力设备生态系统和IP景观回顾

美国东部时间2020年5月27日，星期三下午2:00，主持人：Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着工业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
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27 五月
国际机械师协会

有效NAND专利调查指南

With waveform and protocol testing essential to investigating memory technology patents for evidence of use, TechInsights’ Martin Bijman and Neil MacLeod take a closer look at the portfolios of the top NAND patent owners to determine how different
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21 五月
开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。
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08 五月
SiC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析：Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程

供稿作者：辛金迪克森沃伦碳化硅（SiC）功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优点，包括
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05 五月
Patent Portfolio Management: Effective Strategies and Best Practices in 2020

Patent Portfolio Management: Effective Strategies and Best Practices in 2020

4月29日-中午12:00-1:30（美国东部时间）-现场网络研讨会，“专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括：专利组合管理的趋势和发展，以及
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29 四月
选择合适的专利软件以获得更好的效果

选择合适的专利软件以获得更好的效果

市场上从来没有这么多IP工具和技术助手，但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29 四月
Qualcomm's Snapdragon SDR865 Transceiver

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析；支持5G-6 Ghz和LTE服务

The Snapdragon 865 platform is Qualcomm's most advanced 5G chipset to date with support for 5G, sub-6, mmWave and LTE. 4G/5G dynamic spectrum sharing, will enable "operators to accelerate 5G deployments by using their existing 4G spectrum holdings to
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27 四月
Looking at the Apple A12Z Bionic System on Chip

Looking at the Apple A12Z Bionic System on Chip

Is the Apple A12Z bionic SoC just the A12X renamed, with an enabled GPU core? When we first got the Apple iPad Pro 2020 A2068 in our labs, this was the first thing we wanted to know. What is the A12Z? When we saw the A12Z, there was visually no
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15 四月
埃克西诺斯990

TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺

去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在，我们
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18 三月
YMTC is China's First Mass Producer of 3D NAND Flash Memory Chips

YMTC is China's First Mass Producer of 3D NAND Flash Memory Chips

Contributing Author: Jeongdong Choe Originally Posted March 12, Revised April 7 2020 TechInsights finally found 3D Xtacking® NAND devices manufactured from Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) in Wuhan, China. With this device, YMTC has
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12 三月
三星Galaxy S20 Ultra 5G相机

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统，而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队！2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中
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04 三月
Samsung Galaxy S20 Teardown

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

供稿作者：Daniel Yang，Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列（全球首款高通Snapdragon 865）的各种型号的几天后
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04 三月
三星移动射频组件的最新分析

三星移动射频组件的最新分析

香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展，三星在移动通信技术领域不断创新，包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 三月
小米十撕分析

小米十撕分析

Here we were, waiting for the release of the Samsung Galaxy S20 so we could see the Qualcomm Snapdragon 865 mobile platform, and along came Xiaomi with their announcement on February 13 that the Mi 10 - also based on the Snapdragon 865 - would be
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19 Feb
如果说苹果受到了冠状病毒的伤害，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

如果说苹果受到了冠状病毒的伤害，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司（Apple Inc.）出人意料地警告称，由于冠状病毒（coronavirus）的流行，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说，都是一个很大的痛点。
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18 Feb
联发科最新移动射频组件及分析

联发科最新移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
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15 简
In 2020, 3D flash memory will be fully upgraded to 100 multi-layer stacks

In 2020, 3D flash memory will be fully upgraded to 100 multi-layer stacks

3D闪存可以堆叠多少层？就像摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08 简
Securing Smart Connected Homes with OTP NVM

Securing Smart Connected Homes with OTP NVM

The market for piracy is huge and hackers have become increasingly sophisticated even when security is implemented in hardware. The race between the aggressors and protectors is a battle without end. Smart connected home devices are increasingly
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06 简
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。
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04 简
苹果即将增加第三家OLED供应商

苹果即将增加第三家OLED供应商

This deal has been years in the making. China's BOE Technology Group has been angling to supply Apple with OLED displays destined for iPhones since early 2017.
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31 12月
华为Mate 30 Pro 5G

华为Mate 30 Pro 5G拆解：卖6399元整机，BOM成本仅2799元

据机构分析，4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版仍使用一些美国制造的零部件，比例是。。。
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30 12月
华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

从BOM表上看，整机预估价格为395.71元，折合人民币不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26 12月
Imaging + Sensing End-of-Year Highlights

Imaging + Sensing End-of-Year Highlights

Huawei Leads Imaging Chip Area Arms Race, Sony Wins Big with i-ToF, Emergence of Event-Driven Vision Sensors Posted: December 18, 2019 Contributing Authors: Ray Fontaine, Senior Technology Analyst Samsung, Huawei and Apple continue to push more
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17 12月
What’s Next For High Bandwidth Memory

What’s Next For High Bandwidth Memory

打破记忆墙的不同方法。
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17 12月
首尔半导体专利拍卖分析显示，资产鱼龙混杂

首尔半导体专利拍卖分析显示，资产鱼龙混杂

首尔半导体（Seoul Semiconductor）最近宣布，将拍卖两个专利包，一个在本月底，另一个在1月份，从而涉足专利市场的销售领域。
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12 12月
powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

发布时间：2019年12月12日投稿作者：Sinjin Dixon Warren博士，消费者对更小尺寸和更高功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
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12 12月
东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集
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12 12月
Developing a successful licensing program

Developing a successful licensing program

As first published in the Patent Lawyer, Martin Bijman, Director of IP Products at TechInsights, explains how formalized assertion programs can benefit rights holders.
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25 十一月
DRAM Scaling Challenges Grow

DRAM Scaling Challenges Grow

More nodes and alternative memories are in the works, but schedules remain murky.
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21 十一月
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights公司released a digest report titled “Intel Core i7-1065G7“ Ice Lake ”10 nm 2nd Gen Processor Analysis” on October 31st .
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18 十一月
麒麟990 5G核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

Recently, Huawei released its new 5G mobile phone, the Mate 30 5G series. The performance of its Kirin 990 5G SoC is very exciting. Recently, professional chip research institute TechInsights dismantled this commercial 5G integrated SoC chip.
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12 十一月
苹果U1-延迟芯片及其可能性

苹果U1-延迟芯片及其可能性

Posted: November 8, 2019 Contributing Authors: Stacy Wegner Figure 1: the Apple U1 UWB chip One of the most intriguing components included in the iPhone 11 is the mystery chip Apple simply labeled as ‘U1.’ TechInsights has been busily analyzing this
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08 十一月
华为Mate 30 Pro 5G拆卸

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

Introducing the Kirin 990 5G Posted: November 7, 2019 Contributing Authors: Daniel Yang, Stacy Wegner The Huawei Mate 30 Series is the latest installment of the company’s annual flagship smartphones, released on September 19, 2019 in Munich
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07 十一月
网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

技巧网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

Date: November 6, 2019 / 3:00pm to 4:00pm ET Presented By: Neil MacLeod and Marty Bijman Internal Probing, Waveform Analysis, and More The widespread adoption and expansion of data centers has driven the SSD market to a period of high competition and
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06 十一月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm+处理器分析

Intel Core i7-1065G7 “Ice Lake” 10 nm 2nd Gen Processor Analysis

英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
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31 Oct
The Evolution of SiC MOSFET Technology: A Retrospective

The Evolution of SiC MOSFET Technology: A Retrospective

发布时间：2019年10月31日投稿作者：新津迪克森沃伦碳化硅（SiC）是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产
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31 Oct
Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

TechInsights公司has now officially released a die shot of the new Apple A13, and we can confirm a few assumptions on our side.
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27 Oct
苹果U1超宽带芯片

Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis

最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件：苹果U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向功能
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24 Oct
iPhone 11 Pro Max版Cameras Cost

TechInsights:iPhone11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights公司publishes its estimation of Apple iPhone 11 Pro Max components. The cameras appear to be the post expensive part at $73.50.
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09 Oct
e-mobility如何改变汽车市场

e-mobility如何改变汽车市场

与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Xu Jianchun一起，我们将分析市场并关注不同方面。
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07 Oct
英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

电子政务——英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10nm进程的冰湖处理器。
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07 Oct
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位，占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案，与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
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27 九月
Apple 1720 Charger

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器

Posted: September 27, 2019 Contributing Author: Sinjin Dixon-Warren The iPhone 11 Pro Max ships with the Apple 1720 18 W USB-C power delivery charger. This device is rated to delivery 5 V and 3 A or 9 V and 2 A. In follow up to our recent blog
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27 九月
TechInsights公司Analyses iPhone 11 Cameras

TechInsights公司Analyses iPhone 11 Cameras

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其摄像头上有一些信息：
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26 九月
苹果iPhone 11 Pro拆解鼓励寻找STMicro and Sony

苹果iPhone 11 Pro拆解鼓励寻找STMicro and Sony

意法半导体（STMicroelectronics）和索尼（Sony）似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。
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26 九月
iPhone 11 Pro Max版

Apple iPhone 11 Pro Max Teardown

发布时间：2019年9月23日-更新时间：2019年10月1日投稿作者：Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
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23 九月
专利授权：专利作战计划

专利授权：专利作战计划

成功的、高回报的专利许可方案需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了一个正确的指南。
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23 九月
网络研讨会：准备许可证：使用工具扩展许可证计划

网络研讨会：准备许可证：使用工具扩展许可证计划

最初提交时间：2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
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19 九月
创新技术：微米

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

Posted: September 17, 2019 With 2018 revenue of $30.4B USD, 16.5% market share in NAND Flash Memory, and 23% market share in DRAM, Micron is one of the biggest players in storage and memory technology. For those looking to support their product
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17 九月
图形解决方案如何提高3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何提高3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的推动下，存储器和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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16 九月
网络研讨会：电力半导体

网络研讨会：电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析

以前的广播:星期二,2019年9月10日d Tuesday, October 8, 2019 Hosted By: Jianchun Xu and Sinjin Dixon-Warren The power semiconductor market is estimated to reach $32B USD by the end of 2025. Fueled by increasing global demand for more
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10 九月
Lithium, the white gold of technology

Lithium, the white gold of technology

The price of the mineral collapses, but the batteries continue to consume this white king.
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10 九月
Mobile manufacturing: How much do companies earn with the high end?

Mobile manufacturing: How much do companies earn with the high end?

这些年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。
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08 九月
Peloton IPO Preview: All Hype, No Muscle

Peloton IPO Preview: All Hype, No Muscle

Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机，以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅，预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 九月
这是法布里卡洛的三重酒庄

这是法布里卡洛的三重酒庄

Un teléfono móvil se vende casi tres veces más caro de lo que cuesta fabricarlo, atendiendo al coste de todos los componentes que integran estos dispositivos, desde la batería o la cámara hasta el sistema operativo que permite que funcionen las
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02 九月
高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件（从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统）的成本，手机的售价几乎是制造成本的三倍
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02 九月
对中国进口商品的关税从周日开始。新闻8关注他们将花费你什么

对中国进口商品的关税从周日开始。新闻8关注他们将花费你什么

周日将是第一轮关税。到年底，政府几乎每月都计划对不同的商品征收额外关税。
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31 八月
为什么我老是写传感器上的洞

为什么我老是写传感器上的洞

DPReview's review of the Fujifilm GFX 100 medium format camera shows the consequences of having dead pixels whose space is used for phase detection autofocus (PDAF) modules
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31 八月
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

发布日期：2019年8月29日，WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长；从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一，这个市场是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装
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29 八月
GaN, SiC, and Si technologies in AC Adapters

GaN, SiC, and Si technologies in AC Adapters

Posted: August 14, 2019 Contributing Authors: Sinjin Dixon-Warren, PhD Introduction AC Adapters are a constant reminder that the mobile devices that we have come to love are not quite as mobile as we would like to think. Every single mobile device
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14 八月
Huawei Mate 20 X Teardown

Unexpected Design Wins in Huawei Mate 20 X (5G) Teardown

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客，这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
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02 八月
第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布时间：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
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30 Jul
Part 3: Back-Illuminated Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI)

Part 3: Back-Illuminated Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI)

4-Part Blog Series: The state of the art of smartphone imagers Part 3: Back-Illuminated Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI) Posted: July 23, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ paper for the
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23 Jul
Velodyne LiDAR Puck Teardown

Velodyne LiDAR Puck Teardown

发布日期：2019年7月22日根据国际清算银行的研究，2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
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22 Jul
第2部分：像素缩放和缩放使能器

第2部分：像素缩放和缩放使能器

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第2部分：像素缩放和缩放使能器发布日期：2019年7月16日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
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16 Jul
交流适配器：GaN，SiC还是Si？

交流适配器：GaN，SiC还是Si？

Effective high-power, compact AC adapters can be built using SiC, GaN, and Si super junction devices, according to an analysis by TechInsights of three key products.
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16 Jul
第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

分四部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第1部分：芯片堆叠和芯片间互连发布时间：2019年7月9日投稿作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
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09 Jul
Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

发布日期：2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患，竞争激烈，全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加；预计2019年该市场将达到约200亿美元
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10 Jun
Samsung LPDDR4X 17 nm 1y

1y DDR4 DRAM from Samsung, SK hynix and Micron

发布日期：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商（三星、SK hynix和微米）在2017年和2018年推出1x，达到了20纳米以下。一个新的里程碑是
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05 Jun
How long can Sony keep the top spot in the image sensor market?

How long can Sony keep the top spot in the image sensor market?

不久前，远大研究发布全球CIS（CMOS图像传感器）市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。
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05 Jun
高通公司QTM052毫米波天线模块

高通公司QTM052毫米波天线模块

发布:2019年5月31日高通QTM052 mmWave Antenna Module Qualcomm claims to have “Made the impossible, possible” by incorporating mmWave technology into the mobile RF front end in a small, highly integrated module. There are many challenges
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31 五月
NAND技术：打开大门

NAND技术：打开大门

In the $60bn NAND tech market, patent landscape analysis can give companies the edge, as Martin Bijman and Trevor Izsak of TechInsights explain.
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13 五月
识别和追查专利侵权者：利用技术证据建立你的主张活动

网络研讨会：识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张运动

在其核心，主张运动依赖于使用证据（EoU），以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值了。相反地，当存在出口创汇时，专利组合的价值更大。
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02 五月
Electric Cars Gain Traction, But Challenges Remain

Electric Cars Gain Traction, But Challenges Remain

（半导体工程）电池驱动电动汽车预计在2019年的出货量将达到一个里程碑，但这项技术要在市场上获得更广泛的采用，还面临几个重大障碍。
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22 四月
TechInsights公司记忆technology update from IEDM18

TechInsights公司记忆technology update from IEDM18

发布时间：2019年4月11日投稿作者：迪克·詹姆斯，赵正东去年周日晚上在IEDM，TechInsights举行了一个招待会，Arabinda Das和赵正东发表了演讲，吸引了一屋子与会者
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11 四月
9X Layer 3D NAND Analysis

9X Layer 3D NAND Analysis

发布日期：2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始，这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括：三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 四月
三星Galaxy S10 5G拆卸

三星Galaxy S10 5G拆卸

发布时间：2019年4月9日投稿作者：Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件：Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星则推出了全球5G网络
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09 四月
Analyzing innovations in mobile radio frequency front-end integration

Analyzing innovations in mobile radio frequency front-end integration

Posted: April 09, 2019 The mobile RF front-end architectures of 3G and early 4G smartphones were relatively simple and could be built from discrete components. The mobile radio frequency (RF) front-end today has become much more complex to support
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09 四月
高密度扇出封装技术——检验和比较

网络研讨会：高密度扇出封装技术-检查和比较

最初呈现时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持：Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制，这
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09 四月
3D NAND计量挑战与日俱增

3D NAND计量挑战与日俱增

（半导体工程）最大的挑战是描述3D NAND器件的内部，它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当你添加更多的层时，计量学的挑战就增加了
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09 四月
自主汽车正在推动创新

自主汽车正在推动创新

AVs的发展在雷达、激光雷达、信号处理等多个技术领域都产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29 三月
Siemens patent filings climb, but quality over quantity is the name of the game

Siemens patent filings climb, but quality over quantity is the name of the game

In 2018 Siemens leapfrogged Huawei to become the number one filer at the EPO, a spot that it has not occupied since 2011. It has invested ...
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25 三月
三星Galaxy S10+拆卸

三星Galaxy S10+拆卸

Posted: March 1, 2019 Contributing Authors: Michelle Alarcon, Daniel Yang, Stacy Wegner, Albert Cowsky We got the new Samsung Galaxy S10+ a little early! TechInsights received the Exynos Samsung Galaxy S10+ SM-G975F/DS from Korea and it has been in
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01 三月
移动射频市场

Webinar: The Mobile Radio Frequency Landscape

Originally Presented: February 27, 2019 / 3:00pm to 4:00pm ET Hosted By: John Sullivan A Patent and Technology Perspective We estimate the mobile Radio Frequency (RF) market to be worth approximately $19B. Mobile RF innovation aims to improve
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27 Feb
Lenovo Brings the New Snapdragon to Market

Lenovo Brings the New Snapdragon to Market

发帖时间：2019年2月20日投稿作者：Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间？可能超过32秒，但据报道，32秒是联想希望销售的时间
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20 Feb
纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

Posted: February 7, 2019 Contributing Authors: Sinjin Dixon-Warren, PhD Figure 1 – RAVPower RP-PC104 USB-C Charger One of the primary emerging applications for 650 V gallium nitride (GaN) power High Electron Mobility Transistors (HEMT) is likely to
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07 Feb
Tesla poised to apply Maxwell’s dry electrode innovation to battery cell fabrication

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合，包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观，显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和
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07 Feb
小贴士-寻找技术使用的证据：好的，坏的，和丑陋的

网络研讨会：寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

Originally Presented: December 12, 2018 / 2:00pm to 3:00pm ET Hosted By: Martin Bijman TechInsights has identified Evidence of Use (EoU) for over 6,000 unique patents. In doing so, we have significantly evolved our understanding of what patents can
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12 12月
小贴士-利用技术证据加强专利

网络研讨会：利用技术证据加强专利

最初提交时间：2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Mary Lupul专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法，以雷竞技会黑钱吗最大限度地发挥专利一旦生效的效用
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23 Oct
优化专利起诉，实现更强大、更有价值的专利

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利

最初提交时间：2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗
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04 Oct
比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM透视图

网络研讨会：比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角

最初呈现时间：2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00，主持人：Stacy Wegner，有一个重要的跳线切割趋势，关于运营商如何反应和修改他们的产品，以留住受流媒体诱惑的订户，人们已经说了很多
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18 九月
汽车Patents: Owners, Technologies, and Investigating for EOU

汽车Patents: Owners, Technologies, and Investigating for EOU

最初呈现时间：2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人：Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
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11 Jul
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用雷竞技会黑钱吗

雷竞技会黑钱吗专利强化是我们用来指在起诉过程中，甚至在专利被授予之前，从专利中获得最大潜在价值的过程。
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20 Jun
Intel 10 nm Logic Process Analysis (Cannon Lake)

Intel 10 nm Logic Process Analysis (Cannon Lake)

Posted: June 12, 2018 Intel 10nm Logic Process Analysis TechInsights has found the long-awaited Cannon Lake - the Intel 10 nm logic process inside the i3-8121U CPU, used in the Lenovo IdeaPad330. This innovation boasts the following: Logic transistor
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12 Jun
SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

Posted: May 31, 2018 SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix claims to have created the industry’s first-ever 72-layer 256Gb 3D NAND flash. This innovation has a block size 50% larger compared to 48-layer 3D TLC chips, it has a lower programming time
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31 五月
小贴士-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

网络研讨会：黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

最初呈现时间：2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人：Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些可以
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03 五月
What does Uber’s patent landscape look like?

What does Uber’s patent landscape look like?

发布时间：2018年2月27日供稿作者：Marty Bijman最近，IAM的Timothy Au发布了一篇博客，介绍了Uber的投资组合。该博客引用了Uber的投资组合构成，并提供了过去5年中他们的IP事件的历史记录
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27 Feb
Patent Portfolio Monetization Key Considerations for Companies in 2018 and Beyond

Webinar: Patent Portfolio Monetization Key Considerations for Companies in 2018 and Beyond

最初提交时间：2018年2月20日/美国东部时间下午3:00至5:00主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗
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20 Feb
Unlocking the Value in Software Patents - a Technical Perspective

Webinar: Unlocking the Value in Software Patents - a Technical Perspective

最初提交时间：2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者：Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
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01 Feb
COVID-19

COVID-19

最近几周，我们一直在密切关注COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的首要任务是确保持续的健康和安全
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04 三月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：副总裁、财务总监

作为财务副总裁向首席财务官汇报工作，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税务和财务、报告、计划、预算和法定文件。你要管理公司
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11 九月
TechInsights的职业生涯

Job Vacancy: Software Developer

我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗？你每天都努力学习新东西吗？你…吗
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11 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售代表

内部销售代表是上市销售团队的关键成员。在与外部销售和市场团队的密切合作下，你将负责跟进潜在客户，同时确定新的业务或销售
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10 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售运营副总裁

由于我们的发展，我们现在正在招聘一名个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的公司目标和目的进一步发展业务，包括但不限于：报告、分析、业务
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09 九月

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