麒麟990 5G简介
发布日期：2019年11月7日
贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner
华为队列30系列是公司年度旗舰智能手机的最新分期付款，于2019年9月19日在慕尼黑发布。TechInsights的深度潜水拆除分析正在进行中，伴侣30和伴侣30职业。这些手机由Hisiricon Kirin 990应用程序处理器/调制解调器提供动力，该调制解调器在其第一代7个NM FinFET（N7）过程中由TSMC制造。
华为队友30 5克和伴侣30 Pro 5G在11月1日开始运费。这些5G手机对我们来说特别有趣，因为它们由Hisiricon Kirin 990 5G提供动力，一个5G SOC，它在一个组件中集成了应用处理器和5G / 4G / 3G / 2G调制解调器，在其第二代7纳米中由TSMC制造FinFET EUV（N7 +）工艺技术。
多亏了我们的采购团队，我们有华为Mate 30 Pro 5G可供立即拆卸。我们使用的型号是LIO-AN00，8gbram+256gbrom。
Board Images
The following annotated board images show the design wins we have identified so far.
| 设计获胜 |
|---|
| 海思Hi6421电源管理IC |
| HiSilicon Hi6422 Power Management IC |
| HiSilicon Hi6422 Power Management IC |
| HiSilicon Hi6422 Power Management IC |
| NXP PN80T安全NFC模块 |
| 意法半导体BWL68无线充电接收器IC |
| Halo Micro HL1506 Battery Management IC |
| 设计获胜 |
|---|
| Halo Micro HL1506 Battery Management IC |
| HiSilicon Hi6405 Audio Codec |
| STMP03（未知） |
| 硅Mitus SM3010电源管理IC（可能） |
| Cirrus Logic CS35L36A Audio Amplifier |
| MEDIATEK MT6303信封跟踪IC |
| 海思Hi656211电源管理IC |
| 海思Hi6H11低噪声放大器/射频开关 |
| 村田前端模块 |
| 海思Hi6D22前端模块 |
| PoP（HiSilicon Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM） |
| 三星klueg8uhdb-c2d1 256 gb ufs |
| 德州仪器TS5MP646 MIPI交换机 |
| 德州仪器TS5MP646 MIPI交换机 |
| Hisilicon Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC |
| 海思Hi6H12低噪声放大器/射频开关 |
| 海思Hi6H12低噪声放大器/射频开关 |
| Cirrus Logic CS35L36A Audio Amplifier |
| HiSilicon Hi6D03 MB/HB Power Amplifier Module |
| 设计获胜 |
|---|
| HiSilicon Hi6365 RF Transceiver |
| 未知429功率放大器（可能） |
| 海思Hi6H12低噪声放大器/射频开关 |
| 高通QDM2305前端模块 |
| 海思Hi6H11低噪声放大器/射频开关 |
| 海思Hi6H12低噪声放大器/射频开关 |
| 海思Hi6D05功放模块 |
| 村田前端模块 |
| 未知429功率放大器（可能） |
麒麟990 5G:5G应用处理器/调制解调器
Aside from the Huawei Mate 30 5G and Mate 30 Pro 5G, all 5G phones in the world, regardless of what powers them - Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, or HiSilicon Kirin - have a standalone 5G modem that pairs with the traditional 4G AP/Modem. The Kirin 990 5G is the first 5G SoC we have seen in a mass produced cellular device that combines an integrated application processor and 5G/4G/3G/2G modem in a single component.
我们手机中的麒麟990 5G是一款封装式（PoP），包括麒麟990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM，与我们在手机中看到的DRAM相同华为伴侣20 x（5g）.
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm=113.31mm2.相比之下，配套20 x（5g），麒麟980 4g ap /调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm2,and the standalone 5G modem Balong 5000 has a die size of 9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2.The Kirin 980 4G AP/Modem die size + 5G Balong Modem die size = 161.4mm2. 模具尺寸113.31mm2当与先前的双重组分溶液相比，Kirin 990 5G SoC显着更小。
另一方面，我们目前正在分析三星的7nm FinFET EUV技术。
模糊比较
下图显示了华为Mate 20 X（5G）的HiSilicon Kirin 980应用处理器/调制解调器与HiSilicon Kirin 990应用处理器/调制解调器Huawei Mate 30 Pro（5G）之间的比较
海思麒麟980应用处理器/调制解调器
华为伴侣20 x（5g）
Hisilicon Kirin 990应用程序处理器/调制解调器
华为Mate 30 Pro（5G）
海思麒麟990注模
Hisilicon Kirin 990应用程序处理器/调制解调器
华为伴侣20 x（5g）
块标签：安南科技
引人注目的设计胜出
恭喜意法半导体凭借其BWL68无线充电接收器IC赢得本次插座大奖。
We were pleasantly surprised to find a Qualcomm QDM2305 Front-End Module in this Huawei phone.
您需要对您最大的投资做出明智的决定的事实
可靠、准确、最新的竞争情报有助于您在投资前制定计划。TechInsights的Logic订阅为您提供了对各种制造商重大事件的详细报道和分析。
