2020年6月24日星期三/美国东部时间下午2:00
主持人：陈志林
3D NAND, or vertical NAND, with its higher density and lower cost per bit, has been a driving force in the popularity of solid state drives (SSD) thanks to the innovation and continued investment from both manufacturers and suppliers. 9x-layer NAND devices are now commonly available in the market and 1xx layer NAND devices have been in mass production for a year.
在本次网络研讨会中，我们将比较主要制造商的9x层3D NAND设备：三星、KIOXIA/Western Digital、Intel/Micron和SK hynix。讨论了过程顺序，重点讨论了单词行pad（WLP），也称为楼梯。进一步考虑用于WLP的光刻掩模的使用，并对一个器件进行深入讨论，以提供对WLP形成的更清楚理解。
2020年6月24日星期三
2： 东部时间下午00点
持续时间约30分钟
关于主持人
专家谁将正在进行这个网络研讨会
Chi Lim Tan
Senior Process Analyst
Chi Lim Tan是TechInsights工艺团队的高级分析师，他在平面和垂直闪存方面拥有丰富的经验。
在2019年加入TechInsights之前，Chi Lim曾与多家知名机构合作，包括SSMC（NXP-TSMC合资企业）、GLOBALFOUNDRIES、Micron和imec Belgium。
