Posted: August 29, 2019
WLP市场的风扇预计将以稳定的速度增长，从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一，其M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术已被高通公司在其PM8150 PMIC中采用。TechInsights已经在三星S10、小米9和LG G8手机上证实了这项技术。
这种包装技术的创新引起了我们的注意，包括：
- 主动设备和RDL之间的基代结构为RF设备提供了改进的电气性能功能
- 专利的M系列结构和方法封装了器件的有源半导体侧和四个周围的垂直侧壁，保护硅免受开裂和剥落
- 对于光敏器件，Deca技术公司还声称，与WLCSP中的传统fin相比，它阻挡的环境光超过10倍。
为了深入了解设备功能，结构和布局，以便用于支持您的知识产权计划或产品策略，了解有关此包装过程的更多信息，以及我们的分析下载本产品简介。
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP：分析
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