10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客|TechInsights. - ray官网网址,雷电竞app下载安卓,雷电竞多少能提现

网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备

加入美国2002年2月3日，2021年3月3日网络研讨会：为电动汽车（EV）艺术电源设备的革命状态3PM Est＆按需周三，2月3日，2021年3月3日，JST和按需周三，2月3日星期三，2021

03. 二月

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场的日益复杂使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展，使得逆向工程成为一个关键的过程——逆向工程的广度raybet正规么

27. 1月

在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业

19. 1月

海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上是从通常的前端采购的

12. 1月

英特尔推出第二代3D XPoint内存，在IEDM-Memory TechStream博客上讨论

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人

28. Dec

东芝集成二极管到SiC MOSFET-电源TechStream博客

2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅（SiC）制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等，整个系统都没有主导设计

21. Dec

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet正规么迪克是一个常规的贡献者

21. Dec

网络研讨会：半导体知识产权在汽车供应链中的增值

半导体知识产权在汽车供应链中的价值与日俱增今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通讯能力和尖端技术的热点

17. Dec

两个新的苹果soc，两个市场事件：苹果A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管特性>SoC设计分析>数字平面图分析>分析-数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管

16. Dec

拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器（电子360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。电子版360。

14. Dec

网络研讨会：USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights介绍，具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的移动设备需要定期连接

09. Dec

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。

09. Dec

无线充电加速-拆卸TechStream博客

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品

08. Dec

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和

02. Dec

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨，他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解

10. 十一月

Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage Half-Bridge

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个

03. 十一月

微负载及其对器件性能的影响

SEMulator3D如何用于研究先进DRAM工艺中的微负载和制造变化，该工艺显示出摆动的AA轮廓。

02. 十一月

Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices

2018年商用存储设备中的ALD/ALE工艺见证了存储产品制造商三星（Samsung）、海力士（Hynix）、东芝（Toshiba）和美光（Micron）推出64层或72层堆叠的3D-NAND设备，并进入1x代DRAM设备。本演示文稿将

28. 十月

十月苹果：苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品

26. 十月

iPhone相机历史：iphone12的另类与普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会，还要通过最后一次

21. 十月

New GDDR6X from Micron - Memory TechStream Blog

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客

15. 十月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星

11. 十月

GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术

08. 十月

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客

08. 十月

UnitedSiC Takes the Road Less Travelled with their SiC JFET Technology - Power Semiconductor TechStream Blog

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个

08. 十月

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客

25. 九月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet正规么迪克是一个常规的贡献者

25. 九月

网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面取得优势

空间、功率、波束缩短了长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入，移动射频领域的竞争更加激烈，并辅以旨在解决各种问题的相关创新

23. 九月

DRAM，3D NAND面对新的挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。

21. 九月

SK hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

skhynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND使用外围下单元（PUC）架构构建；第一代是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备

14. 九月

Intel RealSense L515激光雷达相机内部

简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见（请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅），但它们正被新一代固态激光雷达所取代

11. 九月

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。

26. 八月

三星S5K33D i-ToF，带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队

12. 八月

半导体工业60年及其专利战略的变化

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置

04. 八月

雪佛兰博尔特动力总成综述

发布时间：2020年7月9日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电动汽车（EV）是汽车市场上一项潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力

09. Jul.

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续

24. 君

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有人说，在2017年下半年至2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此半生不熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下，一个SKU和有限的可用性说明了问题。

17. 君

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11. 君

Revisiting the Seminal APA Optics GaN HEMT Patent

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低

05. 君

松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典

05. 君

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于

27. 五月

有效的NAND专利调查指南

波形和协议测试的关键vestigating memory technology patents for evidence of use, TechInsights’ Martin Bijman and Neil MacLeod take a closer look at the portfolios of the top NAND patent owners to determine how different

21. 五月

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。

08. 五月

SiC功率晶体管工艺流程分析：Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括

05. 五月

专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

4月29日-中午12:00-1:30（美国东部时间）-现场网络研讨会，“专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括：专利组合管理的趋势和发展，以及

29. 4月

选择合适的专利软件以获得更好的效果

市场上从来没有这么多IP工具和技术助手，但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助？TechInsights的Martin Bijman解释道。

29. 4月

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析；支持5G-6 Ghz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”

27. 4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有

15. 4月

TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺

Last year, Samsung announced the introduction of EUV into their 7LPP process used in the Exynos 9825. Through analysis of the part, we found little difference between their 7LPP process in the 9825 and their 8LPP process in the Exynos 9820. Now, we

18. 三月

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

撰稿人：Choongdong最初发表于3月12日，修订于2020年4月7日TechInsights终于在中国武汉找到了由扬子存储科技有限公司（YMTC）制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备，YMTC

12. 三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统，而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队！2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中

04. 三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

供稿作者：Daniel Yang，Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列（全球首款高通Snapdragon 865）的各种型号的几天后

04. 三月

三星移动射频组件的最新分析

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03. 三月

Xiaomi Mi 10 Teardown Analysis

在这里，我们在等待三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台，小米也在2月13日宣布，同样基于Snapdragon 865的Mi 10将发布

19. 二月

如果说苹果受到了冠状病毒的伤害，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司（Apple Inc.）出人意料地警告称，由于冠状病毒（coronavirus）的流行，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说，都是一个很大的痛点。

18. 二月

联发科最新移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm Mobile RF architecture is constantly increasing in complexity to support multiple standards, and we are discovering new mobile RF components in virtually every new phone release. At the time of this writing

15. 1月

2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层？就像摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样，3D闪存的层数也是有限的。

08. 1月

使用OTP-NVM保护智能互联家庭

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多

06. 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

目前，有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る

04. 1月

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团（BOE）一直致力于为苹果提供iphone专用的OLED显示器。

31 Dec

Huawei Mate 30 Pro 5G dismantling: sell 6399 yuan complete machine, BOM cost is only 2799 yuan

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...

30 Dec

华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。

26. Dec

成像+传感年末亮点

华为引领成像芯片领域军备竞赛，索尼凭借i-ToF大获全胜，事件驱动视觉传感器的出现发布：2019年12月18日供稿作者：雷·方丹，三星高级技术分析师，华为和苹果继续推进更多

17. Dec

高带宽内存的下一步是什么

分解记忆墙的不同方法。

17. Dec

Seoul Semiconductor patent auction analysis reveals a mixed bag of assets

首尔半导体（Seoul Semiconductor）最近宣布，将拍卖两个专利包，一个在本月底，另一个在1月份，从而涉足专利市场的销售领域。

12. Dec

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

发布时间：2019年12月12日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求，以及政府效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付

12. Dec

东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。

12. Dec

制定成功的许可计划

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》上，他解释了形式化的断言程序如何使权利持有人受益。

25. 十一月

DRAM扩展挑战不断增长

更多的节点和可供选择的记忆正在进行中，但时间表仍然模糊不清。

21. 十一月

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。

18. 十一月

麒麟990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究机构TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。

12. 十一月

苹果U1-延迟芯片及其可能性

发表时间：2019年11月8日贡献作者：Stacy Wegner图1：iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果，简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点

08. 十一月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

介绍麒麟990 5G发布时间：2019年11月7日供稿作者：Daniel Yang，Stacy Wegner华为Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机的最新一期，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07. 十一月

技巧网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和

06. 十一月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个

31 十月

SiC-MOSFET技术发展回顾

发布时间：2019年10月31日投稿作者：新津迪克森沃伦碳化硅（SiC）是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产

31 十月

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的一个模版，我们可以证实我们这边的一些假设。

27. 十月

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，Apple只有说芯片允许定向

24. 十月

TechInsights:iPhone11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。相机似乎是后昂贵的部分，73.50美元。

09. 十月

How e-mobility is changing the Automotive

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。

07. 十月

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。

07. 十月

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位，占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案，与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制

27. 九月

Inside the Apple 1720 Charger included with the iPhone 11 Pro Max

发布时间：2019年9月27日供稿作者：Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安，或者9伏和2安

27. 九月

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其摄像头上有一些信息：

26. 九月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

意法半导体（STMicroelectronics）和索尼（Sony）似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。

26. 九月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

发布时间：2019年9月23日 - 更新：2019年10月1日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone，而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动

23. 九月

专利权：专利战斗机

成功的、高回报的专利许可方案需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了一个正确的指南。

23. 九月

网络研讨会：准备许可证：使用工具扩展许可证计划

Originally Presented: September 19, 2019 / 12:00pm to 1:00pm ET Hosted By: Martin Bijman Licensing is a tried and true means to monetize a patent portfolio, but those who will succeed on the path from patent ownership to patent profits will not

19. 九月

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

发布日期：2019年9月17日，凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额，美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人

17. 九月

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的推动下，存储器和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。

16. 九月

网络研讨会：电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析

上一次广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二，主持人：徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对

10. 九月

锂，科技的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。

10. 九月

移动制造：公司与高端赚多少钱？

这些年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。

08. 九月

佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。

03. 九月

这是法布里卡洛的三重酒庄

在工厂的销售过程中，必须对设备进行处理，并对设备的运行进行许可

02. 九月

高端手机销售近三倍的成本制造它

考虑到构成这些设备的所有组件（从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统）的成本，手机的售价几乎是制造成本的三倍

02. 九月

对中国进口商品的关税从周日开始。新闻8关注他们将花费你什么

周日将是第一轮关税。到年底，政府几乎每月都计划对不同的商品征收额外关税。

31 八月

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

DPReview对Fujifilm GFX 100中等格式相机的评论显示了死点的后果，死点的空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块

31 八月

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

发布日期：2019年8月29日，WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长；从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一，这个市场是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装

29. 八月

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

发布时间：2019年8月14日投稿作者：辛金·狄克逊·沃伦博士简介交流适配器不断提醒我们，我们所钟爱的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备

14. 八月

华为伴侣20 x（5g）拆除的意外设计胜利

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客，这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星

02. 八月

第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

4部分博客系列：智能手机成像艺术的艺术状态第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应

30 Jul.

第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第3部分：后照射活性Si厚度，深度沟渠隔离（DTI）发布：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张

23. Jul.

Velodene Lidar顽皮撕裂

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一

22. Jul.

第2部分：像素缩放和缩放使能器

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第2部分：Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布：2019年7月16日贡献作者：ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了

16. Jul.

交流适配器：GaN，SiC还是Si？

TechInsights对三种关键产品的分析表明，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。

16. Jul.

第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

分四部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第1部分：芯片堆叠和芯片间互连发布时间：2019年7月9日投稿作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示

09. Jul.

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

发布日期：2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患，竞争激烈，全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加；预计2019年该市场将达到约200亿美元

10. 君

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

发布日期：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商（三星、SK hynix和微米）在2017年和2018年推出1x，达到了20纳米以下。一个新的里程碑是

05. 君

索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

不久前，远大研究发布全球CIS（CMOS图像传感器）市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05. 君

高通公司QTM052毫米波天线模块

发布时间：2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称，通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端，实现了“不可能、可能”。有许多挑战

31 五月

NAND技术：打开大门

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。

13. 五月

网络研讨会：识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张运动

在其核心，主张运动依赖于使用证据（EoU），以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值了。相反地，当存在出口创汇时，专利组合的价值更大。

02. 五月

电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

（半导体工程）电池驱动电动汽车预计在2019年的出货量将达到一个里程碑，但这项技术要在市场上获得更广泛的采用，还面临几个重大障碍。

22. 4月

TechInsights IEDM18的内存技术更新

Posted: April 11, 2019 Contributing Author: Dick James, Jeongdong Choe On the Sunday evening at IEDM last year, TechInsights held a reception in which Arabinda Das and Jeongdong Choe gave presentations that attracted a roomful of conference attendees

11. 4月

9X层3D NAND分析

发布日期：2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始，这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括：三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10. 4月

三星Galaxy S10 5G拆卸

发布时间：2019年4月9日投稿作者：Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件：Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星则推出了全球5G网络

09. 4月

移动射频前端集成创新分析

发布时间：2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以用分立组件构建。如今，移动射频（RF）前端的支持变得更加复杂

09. 4月

网络研讨会：高密度扇出封装技术-检查和比较

最初呈现：2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管：Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制，这

09. 4月

3D NAND计量挑战与日俱增

（半导体工程）最大的挑战是描述3D NAND器件的内部，它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当你添加更多的层时，计量学的挑战就增加了

09. 4月

自主汽车正在推动创新

AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。

29. 三月

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......

25. 三月

三星Galaxy S10+拆卸

发布时间：2019年3月1日投稿作者：Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+！TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS，并已投入使用

01. 三月

网络研讨会：移动射频景观

最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善

27. 二月

联想将新款Snapdragon推向市场

发布时间：2019年2月20日贡献作者：Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒，据报道，32秒据据据说联想出售多久

20. 二月

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）可能至

07. 二月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合，包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观，显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和

07. 二月

网络研讨会：寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

最初提交时间：2018年12月12日/美国东部时间下午2:00至3:00主办人：Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据（EoU）。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了很大的了解

12. Dec

网络研讨会：利用技术证据加强专利

最初提交时间：2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Mary Lupul专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法，以雷竞技会黑钱吗最大限度地发挥专利一旦生效的效用

23. 十月

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利

最初提交时间：2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗

04. 十月

网络研讨会：比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角

最初呈现：2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管：Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势，据说经营者如何响应和修改其产品，以保留流动诱惑的投资

18. 九月

汽车专利：所有者、技术和调查

最初呈现时间：2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人：Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来

11. Jul.

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利加强创造更好的应用程序雷竞技会黑钱吗

雷竞技会黑钱吗专利强化是我们用来指在起诉过程中，甚至在专利被授予之前，从专利中获得最大潜在价值的过程。

20. 君

英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点：逻辑晶体管

12. 君

SK hynix 72L 3D NAND Analysis

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间

31 五月

TIPS - Investigating Patented Technology in Challenging Product Areas

网络研讨会：黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

最初呈现时间：2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人：Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些可以

03. 五月

优步的专利前景如何？

发布时间：2018年2月27日供稿作者：Marty Bijman最近，IAM的Timothy Au发布了一篇博客，介绍了Uber的投资组合。该博客引用了Uber的投资组合构成，并提供了过去5年中他们的IP事件的历史记录

27. 二月

网络研讨会：专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

最初提交时间：2018年2月20日/美国东部时间下午3:00至5:00主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗

20. 二月

网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件

01. 二月

2019冠状病毒疾病

最近几周，我们一直在密切关注COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的首要任务是确保持续的健康和安全

04. 三月

职位空缺：VP，金融控制员

作为财务副总裁向首席财务官汇报工作，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税务和财务、报告、计划、预算和法定文件。你要管理公司

11. 九月

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗？你每天都努力学习新东西吗？你…吗

11. 九月

职位空缺：销售代表

The Inside Sales Representative is a key member of the go-to-market sales team. Working in close cooperation with the outside sales and Marketing teams, you will be responsible for following up on leads while identifying new business or sales

10. 九月

职位空缺：副总裁，销售业务

由于我们的增长，我们现在正在招募个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展业务，包括但不限于：报告，分析，业务

09. 九月

十月苹果：苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客

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