在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren
Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师
Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员有超过20年的半导体分析经验，是一个主题专家（中小企业），用于电力电子分析。他在多伦多大学举行了化学物理学博士学位;他的一些特色包括半导体物理和器件，材料科学和表面分析化学。

11月3日，2020年

STMicroelectronics has launched their first foray into the gallium nitride (GaN) power electronics market. The MasterGaN1 is an integrated half-bridge high-voltage driver with two 650 V enhancement mode GaN HEMTs and a bipolar-CMOS-DMOS (BCD) gate driver, according to a recent press release. The two integrated GaN high electron mobility transistors (HEMTs) have anrdson.150mohm，采用9mm×9mm四平板无铅（QFN）封装。

动力网络研讨会

Mastergan1设备代表STMicroelectronics首次基于GaN的产品;然而，圣路斯在甘市场一直活跃。2020年3月，圣诞生于2018年9月的法国公司举行了一项主要股份宣布与CEA Leti合作开发GaN on Si技术。2020年2月，ST和台积电宣布开发GaN的产品的合作。

Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage Half-Bridge

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最近的新闻和博客

网络研讨会

网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备

加入我们，2021年2月3日，星期三网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日，星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日，星期三
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03 二月
支持知识产权战略在半导体工业上ry

支持知识产权战略在半导体工业上ry

支持知识产权战略在半导体工业上ry Growing complexity of the chip market has made it harder than ever for intellectual property owners to monitor developments, making reverse engineering a crucial process The breadth of reverse
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27 简
Sony d-ToF Sensor found in Apple’s new LiDAR camera

Sony d-ToF Sensor found in Apple’s new LiDAR camera

2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到；正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
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19 简
techstream

海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上是从通常的前端采购的
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12 简
记忆

英特尔推出第二代3D XPoint内存，在IEDM-Memory TechStream博客上讨论

2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory，12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”，宣布了五款新的内存和存储产品；两款Optane™ SSD，一个用于数据中心，另一个用于
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28 Dec
权力

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

December 21, 2020 Stephen Russell Toshiba Integrated Diode into SiC MOSFET Every silicon carbide (SiC) manufacturer seemingly has their own approach to FET fabrication. Be it planar, trench, JFET, etc. there is no dominant design throughout the
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21 Dec
苹果M1

对苹果M1的分析正在进行——还有，热成像？

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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21 Dec
IP监视器

网络研讨会：半导体知识产权在汽车供应链中的增值

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿
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17 Dec
A14型

Two new Apple SoCs, two market events: Apple A14 and M1

可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
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16 Dec
拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。
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14 Dec
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights介绍，具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的移动设备需要定期连接
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09 Dec
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，nandflash已经呈现出一个白热化的阶段。不久前，存储厂商还在128层的“闪存高平台上看风景”。
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09 Dec
Wireless Charging Speeds Up - Teardown TechStream Blog

Wireless Charging Speeds Up - Teardown TechStream Blog

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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08 Dec
记忆Technology 2020 and Beyond

网络研讨会：2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势

内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上，Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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02 Dec
Webinar: An Examination of the Technical and Financial implications of the Apple iPhone 12

网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨，他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解
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10 11月
Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage Half-Bridge

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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03 11月
微载荷及其对器件性能的影响

微载荷及其对器件性能的影响

How SEMulator3D can be used to study micro loading and manufacturing variability in an advanced DRAM process that exhibits a wiggling AA profile.
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02 11月
Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices

Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices

ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices 2018 saw memory product manufacturers Samsung, Hynix, Toshiba and Micron introducing 64- or 72- stacked layer 3D-NAND devices, and move into 1x generation DRAM devices. This presentation will
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28 Oct
苹果iPhone 12 Pro拆卸

October Apples: Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream Blog

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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26 Oct
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次
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21 Oct
New GDDR6X from Micron - Memory TechStream Blog

New GDDR6X from Micron - Memory TechStream Blog

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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15 Oct
意法半导体取代索尼ToF星系te Series

意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。October 11, 2020 Samsung
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11 Oct
GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

作者：sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓（GaN）技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
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08 Oct
快速查看三星128L（136T）3D V-NAND

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND-内存TechStream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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08 Oct
UnitedSiC Takes the Road Less Travelled with their SiC JFET Technology

UnitedSiC Takes the Road Less Travelled with their SiC JFET Technology - Power Semiconductor TechStream Blog

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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08 Oct
雪崩40nm pMTJ STT-MRAM

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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25 s
混合粘合膨胀

混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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25 s
网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G芯片设计和制造领域占据优势

Webinar: Space, Power, BEAMs – Shorten the trek to gain the edge in 5G transceiver design and manufacturing

空间、功率、波束缩短了长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入，移动射频领域的竞争更加激烈，并辅以旨在解决各种问题的相关创新
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23 s
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程-各种各样的记忆和商业前景遍布地图，有时是字面上的，有很多混乱的未来。
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21 s
3 d举办的NAND SK海力士128 l

3 d举办的NAND SK海力士128 l(4D NAND)

SK hynix has released the world’s first 128-layer (128L) 3D NAND, which they have termed 4D NAND. This is their second NAND generation built using Periphery Under Cell (PUC) architecture; the first was their 96L NAND. In PUC architecture, peripheral
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14 s
Inside the Intel RealSense L515 LiDAR Camera

Inside the Intel RealSense L515 LiDAR Camera

Introduction The world of LIDAR sensing is evolving. Rotating turret LiDARs are commonplace for applications such as autonomous driving (see our Automotive LIDAR teardown subscription), but they are being displaced by a new generation of solid-state
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11 s
网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星
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26 八月
三星S5K33D i-ToF内置7µm像素全局快门

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日，2020年我们的团队
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12 八月
Picturing 60 years of the Semiconductor industry and its changing patent strategy

半导体工业60年及其专利战略的变化

贡献者：今天的半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式，比如集成设备
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04 八月
雪佛兰博尔特动力总成综述

雪佛兰博尔特动力总成综述

Posted: July 09, 2020 Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD Electric vehicles (EV) are potentially a disruptive technology in the automotive market. They offer the promise of increased energy efficiency and the potential for reduced emissions
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09 七月
内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持：Chi Lim Tan 3D NAND（垂直NAND）凭借其更高的密度和更低的每比特成本，一直是固态硬盘（SSD）普及的驱动力，这得益于创新和持续发展
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24 六月
英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。
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17 六月
苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

在加州圣何塞的世界开发者大会上，一个重要的事件发生了
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11 六月
Revisiting the Seminal APA Optics GaN HEMT Patent

Revisiting the Seminal APA Optics GaN HEMT Patent

发布时间：2020年6月5日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着行业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
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05 六月
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19流感大流行，这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力，但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
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05 六月
网络研讨会：GaN的电源设备生态系统和IP景观回顾

点播网络研讨会：GaN电力设备生态系统和IP景观回顾

美国东部时间2020年5月27日，星期三下午2:00，主持人：Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着工业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
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27 May
国际机械师协会

有效的NAND专利调查指南

With waveform and protocol testing essential to investigating memory technology patents for evidence of use, TechInsights’ Martin Bijman and Neil MacLeod take a closer look at the portfolios of the top NAND patent owners to determine how different
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21 May
开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。
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08 May
SiC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析：Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程

供稿作者：辛金迪克森沃伦碳化硅（SiC）功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优点，包括
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05 May
专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

4月29日-中午12:00-1:30（美国东部时间）-现场网络研讨会，“专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括：专利组合管理的趋势和发展，以及
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29 四月
选择合适的专利软件以获得更好的结果

选择合适的专利软件以获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29 四月
Qualcomm's Snapdragon SDR865 Transceiver

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析；支持5G-6 Ghz和LTE服务

The Snapdragon 865 platform is Qualcomm's most advanced 5G chipset to date with support for 5G, sub-6, mmWave and LTE. 4G/5G dynamic spectrum sharing, will enable "operators to accelerate 5G deployments by using their existing 4G spectrum holdings to
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27 四月
看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版，有启用的GPU内核吗？当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，在视觉上看不到
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15 四月
埃克西诺斯990

TechInsights公司Confirms Samsung’s true 7LPP process in the Samsung Exynos 990

Last year, Samsung announced the introduction of EUV into their 7LPP process used in the Exynos 9825. Through analysis of the part, we found little difference between their 7LPP process in the 9825 and their 8LPP process in the Exynos 9820. Now, we
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18 Mar
YMTC is China's First Mass Producer of 3D NAND Flash Memory Chips

YMTC is China's First Mass Producer of 3D NAND Flash Memory Chips

Contributing Author: Jeongdong Choe Originally Posted March 12, Revised April 7 2020 TechInsights finally found 3D Xtacking® NAND devices manufactured from Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) in Wuhan, China. With this device, YMTC has
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12 Mar
三星Galaxy S20超5G摄像头

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统，而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队！2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中
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04 Mar
Samsung Galaxy S20 Teardown

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

贡献作者：Daniel Yang，Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865
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04 Mar
三星移动射频组件的最新分析

三星移动射频组件的最新分析

香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展，三星在移动通信技术领域不断创新，包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 Mar
Xiaomi Mi 10 Teardown Analysis

Xiaomi Mi 10 Teardown Analysis

Here we were, waiting for the release of the Samsung Galaxy S20 so we could see the Qualcomm Snapdragon 865 mobile platform, and along came Xiaomi with their announcement on February 13 that the Mi 10 - also based on the Snapdragon 865 - would be
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19 二月
如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

Apple Inc的惊喜警告认为，由于冠状病毒流行病，这可能会缺乏本季度的销售目标，因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
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18 二月
联发科最新移动射频组件及分析

联发科最新移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm Mobile RF architecture is constantly increasing in complexity to support multiple standards, and we are discovering new mobile RF components in virtually every new phone release. At the time of this writing
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15 简
In 2020, 3D flash memory will be fully upgraded to 100 multi-layer stacks

In 2020, 3D flash memory will be fully upgraded to 100 multi-layer stacks

How many layers can 3D flash memory stack? Just as skyscrapers cannot be piled up indefinitely, the number of layers of 3D flash memory is also limited.
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08 简
使用OTP-NVM保护智能互联家庭

使用OTP-NVM保护智能互联家庭

盗版的市场是巨大的，即使在硬件上实现了安全，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的竞争是一场没有尽头的战争。智能互联家庭设备越来越多
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06 简
PC technology trends 2020-DRAM and Flash

PC technology trends 2020-DRAM and Flash

目前，有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
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04 简
苹果即将增加第三家OLED供应商

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团（BOE）一直致力于为苹果提供iphone专用的OLED显示器。
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31. Dec
Huawei Mate 30 Pro 5G

Huawei Mate 30 Pro 5G dismantling: sell 6399 yuan complete machine, BOM cost is only 2799 yuan

据机构分析，4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版仍使用一些美国制造的零部件，比例是。。。
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30. Dec
深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

从BOM表上看，整机预估价格为395.71元，折合人民币不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26 Dec
成像+传感年末亮点

成像+传感年末亮点

华为引领成像芯片领域军备竞赛，索尼凭借i-ToF大获全胜，事件驱动视觉传感器的出现发布：2019年12月18日供稿作者：雷·方丹，三星高级技术分析师，华为和苹果继续推进更多
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17 Dec
高带宽内存的下一步是什么

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。
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17 Dec
Seoul Semiconductor patent auction analysis reveals a mixed bag of assets

Seoul Semiconductor patent auction analysis reveals a mixed bag of assets

首尔半导体（Seoul Semiconductor）最近宣布，将拍卖两个专利包，一个在本月底，另一个在1月份，从而涉足专利市场的销售领域。
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12 Dec
powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

发布时间：2019年12月12日投稿作者：Sinjin Dixon Warren博士，消费者对更小尺寸和更高功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
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12 Dec
Toshiba-WD Alliance 3D NAND mass production will use Samsung TCAT process

Toshiba-WD Alliance 3D NAND mass production will use Samsung TCAT process

集
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12 Dec
制定成功的许可计划

制定成功的许可计划

As first published in the Patent Lawyer, Martin Bijman, Director of IP Products at TechInsights, explains how formalized assertion programs can benefit rights holders.
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25 11月
DRAM扩展挑战不断增长

DRAM扩展挑战不断增长

更多的节点和可供选择的记忆正在进行中，但时间表仍然模糊不清。
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21 11月
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
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18 11月
麒麟990 5G核心数据曝光

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

Recently, Huawei released its new 5G mobile phone, the Mate 30 5G series. The performance of its Kirin 990 5G SoC is very exciting. Recently, professional chip research institute TechInsights dismantled this commercial 5G integrated SoC chip.
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12 11月
The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities

The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities

发布时间：2019年11月8日供稿作者：Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
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08 11月
华为伴侣30 pro 5g拆除

华为伴侣30 pro 5g拆除

Introducing the Kirin 990 5G Posted: November 7, 2019 Contributing Authors: Daniel Yang, Stacy Wegner The Huawei Mate 30 Series is the latest installment of the company’s annual flagship smartphones, released on September 19, 2019 in Munich
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07 11月
网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

技巧网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和竞争的时期
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06 11月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm+处理器分析

Intel Core i7-1065G7 “Ice Lake” 10 nm 2nd Gen Processor Analysis

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这个
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31. Oct
SiC-MOSFET技术发展回顾

SiC-MOSFET技术发展回顾

Posted: October 31, 2019 Contributing Author: Sinjin Dixon-Warren Silicon carbide (SiC) is a widely used industrial material. Widescale production by the Carborundum Company started in 1893 following the discovery of the Acheson process, which is
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31. Oct
Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

TechInsights公司has now officially released a die shot of the new Apple A13, and we can confirm a few assumptions on our side.
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27 Oct
Apple U1 UWB芯片

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件：苹果U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向功能
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24 Oct
iPhone 11 Pro Max版Cameras Cost

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights公司publishes its estimation of Apple iPhone 11 Pro Max components. The cameras appear to be the post expensive part at $73.50.
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09 Oct
How e-mobility is changing the Automotive

How e-mobility is changing the Automotive

与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Xu Jianchun一起，我们将分析市场并关注不同方面。
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07 Oct
英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

电子政务——英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10nm进程的冰湖处理器。
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07 Oct
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位，占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案，与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
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苹果1720充电器

Inside the Apple 1720 Charger included with the iPhone 11 Pro Max

发布时间：2019年9月27日供稿作者：Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安，或者9伏和2安
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TechInsights公司Analyses iPhone 11 Cameras

TechInsights公司Analyses iPhone 11 Cameras

TechInsights公司publishes a teardown report of the new Apple iPhone 11 Pro Max smartphone with some info on its cameras:
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苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
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26 s
iPhone 11 Pro Max版

Apple iPhone 11 Pro Max Teardown

发布时间：2019年9月23日-更新时间：2019年10月1日投稿作者：Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
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23 s
专利授权：专利作战计划

专利授权：专利作战计划

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。
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23 s
网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

Originally Presented: September 19, 2019 / 12:00pm to 1:00pm ET Hosted By: Martin Bijman Licensing is a tried and true means to monetize a patent portfolio, but those who will succeed on the path from patent ownership to patent profits will not
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19 s
创新技术：微米

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

发布日期：2019年9月17日，凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额，美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
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图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的推动下，存储器和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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16 s
网络研讨会：电力半导体

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

上一次广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二，主持人：徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对
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锂，科技的白金

锂，科技的白金

矿物价格暴跌，但电池继续消耗这个白色的王者。
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移动制造：高端企业能赚多少钱？

移动制造：高端企业能赚多少钱？

这些年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。
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Peloton IPO Preview: All Hype, No Muscle

Peloton IPO Preview: All Hype, No Muscle

Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机，以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅，预计将在未来几个月的某个时候上市。
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UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

Un teléfono móvil se vende casi tres veces más caro de lo que cuesta fabricarlo, atendiendo al coste de todos los componentes que integran estos dispositivos, desde la batería o la cámara hasta el sistema operativo que permite que funcionen las
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高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统
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中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

周日将是第一轮关税。到年底，政府几乎每月都计划对不同的商品征收额外关税。
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31. 八月
为什么我老是写传感器上的洞

为什么我老是写传感器上的洞

DPReview对Fujifilm GFX 100中等格式相机的评论显示了死点的后果，死点的空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块
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31. 八月
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

发布日期：2019年8月29日，WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长；从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一，这个市场是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装
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29 八月
GaN, SiC, and Si technologies in AC Adapters

GaN, SiC, and Si technologies in AC Adapters

Posted: August 14, 2019 Contributing Authors: Sinjin Dixon-Warren, PhD Introduction AC Adapters are a constant reminder that the mobile devices that we have come to love are not quite as mobile as we would like to think. Every single mobile device
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14 八月
Huawei Mate 20 X Teardown

华为Mate 20 X（5G）拆卸中意外设计获胜

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客，这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
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02 八月
第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布时间：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
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30. 七月
第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

分为4部分的博客系列：智能手机成像仪的最新技术第3部分：背光有源硅厚度，深沟隔离（DTI）发布时间：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
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23 七月
Velodyne激光雷达圆盘拆卸

Velodyne激光雷达圆盘拆卸

发布日期：2019年7月22日根据国际清算银行的研究，2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
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22 七月
第2部分：像素缩放和缩放启动器

第2部分：像素缩放和缩放启动器

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第2部分：像素缩放和缩放使能器发布日期：2019年7月16日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
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16 七月
AC适配器：GaN，SiC或Si？

AC适配器：GaN，SiC或Si？

TechInsights对三种关键产品的分析表明，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。
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16 七月
Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
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09 七月
Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

Posted: June 11, 2019 Ambiq Micro Apollo 3 Blue Ultra-Low Power MCU The MCU marketplace is crowded and competitive, with semiconductor companies globally increasing R&D spend in this technology area; this market is forecast to reach ~$20B USD in 2019
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10 六月
Samsung LPDDR4X 17 nm 1y

三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM

Posted: June 7, 2019 Samsung LPDDR4X 17 nm 1Y Samsung DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4 The top 3 DRAM manufacturers (Samsung, SK hynix, and Micron) reached sub-20 nm in 2017 and 2018 with the introduction of 1x. A new milestone was
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05 六月
索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

不久前，Yuanta Research发布了全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在迅速增长。
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05 六月
Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module

Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module

发布:2019年5月31日作为lcomm QTM052 mmWave Antenna Module Qualcomm claims to have “Made the impossible, possible” by incorporating mmWave technology into the mobile RF front end in a small, highly integrated module. There are many challenges
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31. May
NAND technology: Open the gates

NAND technology: Open the gates

TechInsights的Martin Bijman和Trevor Izzak解释说，在600亿美元的NAND技术市场上，专利前景分析可以给公司带来优势。
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13 May
Identifying and Pursuing Patent Infringers: Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

在其核心，主张运动依赖于使用证据（EoU），以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值了。相反地，当存在出口创汇时，专利组合的价值更大。
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02 May
Electric Cars Gain Traction, But Challenges Remain

Electric Cars Gain Traction, But Challenges Remain

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。
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22 四月
来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

Posted: April 11, 2019 Contributing Author: Dick James, Jeongdong Choe On the Sunday evening at IEDM last year, TechInsights held a reception in which Arabinda Das and Jeongdong Choe gave presentations that attracted a roomful of conference attendees
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11 四月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 四月
三星Galaxy S10 5G拆卸

三星Galaxy S10 5G拆卸

Posted: April 9, 2019 Contributing Author: Daniel Yang & Stacy Wegner It’s here. It’s in our labs... Two major 5G events happened last week: Verizon launched their 5G network in Chicago, and on the other side of the globe, Samsung launched the world
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09 四月
Analyzing innovations in mobile radio frequency front-end integration

Analyzing innovations in mobile radio frequency front-end integration

发布时间：2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以用分立组件构建。如今，移动射频（RF）前端的支持变得更加复杂
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09 四月
高密度扇出封装技术——检验和比较

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初呈现时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持：Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制，这
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09 四月
3D NAND Metrologology挑战生长

3D NAND Metrologology挑战生长

(Semiconductor Engineering) The big challenge is to characterize the inner portions of a 3D NAND device, which consists of complex materials, multiple layers and tiny channel holes. Then, as you add more layers, the metrology challenges increase “due
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09 四月
自主汽车正在推动创新

自主汽车正在推动创新

AVs的发展在雷达、激光雷达、信号处理等多个技术领域都产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29 Mar
西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

2018年，西门子（Siemens）超越华为（Huawei）成为欧洲专利局（EPO）的头号备案商，这是自2011年以来，西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
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25 Mar
三星Galaxy S10 +拆除

三星Galaxy S10 +拆除

发布时间：2019年3月1日投稿作者：Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+！TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS，并已投入使用
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01 Mar
移动射频景观

网络研讨会：移动射频领域

最初提交时间：2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持：John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频（RF）市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
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27 二月
联想将新款Snapdragon推向市场

联想将新款Snapdragon推向市场

发帖时间：2019年2月20日投稿作者：Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间？可能超过32秒，但据报道，32秒是联想希望销售的时间
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20 二月
Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Sinjin Dixon Warren，PhD Figure 1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）的主要新兴应用之一可能
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07 二月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

Tesla Poised to Apply Maxwell’s Dry Electrode Innovation to Battery Cell Fabrication

Posted: February 7, 2019 Contributing Authors: Marty Bijman and Jim Hines Figure 1 – Tesla's portfolio including Maxwell and SolarCity acquisitions Figure 2 – Tesla Portfolio landscapes showing which inventions originated from Tesla, SolarCity, and
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07 二月
提示 - 寻找技术中使用的证据：良好，坏，丑陋

网络研讨会：寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

Originally Presented: December 12, 2018 / 2:00pm to 3:00pm ET Hosted By: Martin Bijman TechInsights has identified Evidence of Use (EoU) for over 6,000 unique patents. In doing so, we have significantly evolved our understanding of what patents can
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12 Dec
小贴士-利用技术证据加强专利

Webinar: Using Technical Evidence to Strengthen Patents

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高雷竞技会黑钱吗专利的有用性
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23 Oct
优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

Originally Presented: October 4, 2018 / 12:00 pm - 1:00 pm EDT Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
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04 Oct
比较领先的STB，流设备和智能电视 - 设计和BOM视角

网络研讨会：比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角

最初呈现时间：2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00，主持人：Stacy Wegner，有一个重要的跳线切割趋势，关于运营商如何反应和修改他们的产品，以留住受流媒体诱惑的订户，人们已经说了很多
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18 s
汽车专利：所有者、技术和调查

汽车专利：所有者、技术和调查

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
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11 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/通过专利强化创造更好的应用/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用雷竞技会黑钱吗

雷竞技会黑钱吗专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。
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20 六月
英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点：逻辑晶体管
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12 六月
SK hynix 72L 3D NAND Analysis

SK hynix 72L 3D NAND Analysis

发布时间：2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这种创新的块大小大了50%，编程时间更短
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31. May
TIPS - Investigating Patented Technology in Challenging Product Areas

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

最初呈现时间：2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人：Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些可以
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03 May
优步的专利前景如何？

优步的专利前景如何？

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
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27 二月
Patent Portfolio Monetization Key Considerations for Companies in 2018 and Beyond

网络研讨会：专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -雷竞技会黑钱吗
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20 二月
从技术角度看软件专利的价值释放

网络研讨会：释放软件专利的价值-技术视角

最初提交时间：2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者：Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
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01 二月
COVID-19

COVID-19

最近几周，我们一直在密切关注COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的首要任务是确保持续的健康和安全
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04 Mar
TechInsights的职业生涯

职位空缺：副总裁、财务总监

向首席财务官报告，作为副民族的财务，您将为负责日常会计，工资单，税务和财政部，报告，规划，预算和法定申请负责的财务团队成员提供领导。您将规范公司
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11 s
TechInsights的职业生涯

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员，加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情？你努力每天学习新的东西吗？你做
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11 s
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售代表

The Inside Sales Representative is a key member of the go-to-market sales team. Working in close cooperation with the outside sales and Marketing teams, you will be responsible for following up on leads while identifying new business or sales
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10 s
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售运营副总裁

由于我们的发展，我们现在正在招聘一名个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的公司目标和目的进一步发展业务，包括但不限于：报告、分析、业务
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09 s

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