三星Galaxy S10+拆卸

发布日期:2019年3月1日
贡献作者:米歇尔·阿拉克,丹尼尔杨,Stacy Wegner,Albert Cowsky

我们得到了新的三星Galaxy S10+有点早!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,从今天一早就在我们的实验室里。我们很高兴能发表一些照片和新的银河旗舰手机的早期观察。一如往常,我们将继续更新我们的网页,因为我们的进展通过拆卸,我们的TechInsights订户可以获得所有的照片拆卸和任何其他设备使用我们的实时更新(RTU)在新的TechInsights应用程序。

我们还将在未来几天考察高通Galaxy S10在北美市场的应用。在此之前,我们将重点讨论Exynos模型。

成本数据

在分析Galaxy S10+内部工作原理的同时,我们还对该装置进行了快速成本估算。在这里,我们将介绍几个成本计算要点,以及手机中成本分配的概述。

三星使用8纳米的新款Exynos 9820比10纳米的Exynos 9810省钱。两个模具尺寸大致相同(S9+上为122 mm2,而S9+上为124 mm2但由于过去10个多月晶圆价格的下降,S10+的处理器成本比S9+的低10美元左右。

由于尺寸更大、打孔和边对边设计,显示成本增加了约9美元。

内存价格继续以惊人的速度下降,这使得三星在基本单元中的存储容量从64GB增加到128GB,并在不增加额外成本的情况下增加2GB的LPDDR4X。三星还包括一个免费的128GB microSD卡在S10+的盒子里,这使他们的支持材料成本增加了不到12美元。

TechInsights对三星Galaxy S10+SM-G975F/DS的快速成本估算

TechInsights对三星Galaxy S10+SM-G975F/DS的快速成本估算

根据我们的快速转向估计计算,三星Galaxy S10+的制造成本为420美元。这相当于999.99美元市价的42%。三星Galaxy S9+的制造成本为406美元,占其839.99美元市价的48%,因此S10+为三星带来了更多的利润。这与街头物价上涨的关系更大。

带注释的电路板图像

三星Galaxy S10+板快照-第1面

图1:三星Galaxy S10+板快照-第1面

三星Galaxy S10+板快照-第2面

图2:三星Galaxy S10+板快照-第2面

三星Galaxy S10 +显示器

三星Galaxy S10 +显示器

显示器组件

三星Galaxy显示器有几个令人兴奋的新功能。第一个是无限显示。这种显示器并不是真正的全新;三星发布的第一款带有Infinity O显示器的产品实际上是Galaxy A8s,其次是Galaxy A9 Pro。然而,不容忽视的事实是,三星在2018年1月向美国政府提交了专利申请世界知识产权组织(WIPO)对于“无限”类型的显示,它有不同的显示图形。此外,三星还向美国专利与贸易局(USPTO)申请了无限U和无限V显示器的专利。

据三星称,为了制造Infinity O显示屏,他们使用了一种激光技术,他们称之为有源区打孔(HIAA),这种技术要求他们使用二极管泵浦的固态激光器在面板上“打孔”。据传,在一段时间内,Infinity O显示屏将是三星的独家产品。

三星Galaxy S10 +显示器
显示器背面
指纹传感器

指纹传感器

指纹传感器

到目前为止,使用我们在Exynos Galaxy S10 +中找到的唯一高通公司,将生物识别安全性添加到显示子系统中。这种新的超声波传感器使用使用压电组件产生的声波。整个解决方案由Qualcomm提供,并包括它们组装到柔性基板的QBT2000 ASIC。使用声波而不是光学展示指纹传感器有几个优点,如我们首先看到维梧X21 UD

指纹传感器,1侧
指纹传感器,2侧

The first is the 3D Sonic solution, which allows for unlocking the phone even when there is debris or moisture on the finger, or if for some reason you need to unlock your phone while it is submerged in water. This is because the sensor is looking for density differences in the fingerprint instead of an optical image.

关于Qualcomm 3D sonic传感器,还有两点值得注意:第一点,从制造业的角度来看,最重要的一点是,如果主显示子系统或传感器组件本身存在问题,Qualcomm 3D sonic解决方案允许在生产线上进行组装返工。这意味着如果面板或传感器组件不可维修,则至少可以保存部分组件。在发生缺陷时,这相当于节省成本。

第二,高通公司有几种不同尺寸的3D声波传感器。在Galaxy S10+中,传感器只有4毫米x 9毫米,然而,高通公司报告称,更大的传感器即将推出,其中包括一个24厘米的传感器2大面积。

更多摄像头

三星增加了前后摄像头的数量,与去年三星Galaxy S9+的三个摄像头相比,Galaxy S10+总共提供了五个摄像头系统。

三星Galaxy S10+后置摄像头

三星Galaxy S10+后置摄像头

后置摄像头

Galaxy S10+后置摄像头增加了16MP超宽摄像头和双12 MP摄像头系统。去年,TechInsights为后置摄像头系统的自动对焦功能总共找到了7个线圈。我们怀疑一个类似的设计,今年双12万像素相机连同一个额外的自动对焦装配的新超宽相机。

自动对焦和光学图像稳定(OIS)是当今移动相机中经常使用的技术。在过去的几年中,由于增加了更多的元件,如附加线圈和自动对焦驱动器IC,增加自动对焦的成本显著增加。

三星Galaxy S10+后置摄像头-顶视图
三星Galaxy S10+后置摄像头-底视图
三星Galaxy S10+前置摄像头

三星Galaxy S10+前置摄像头

前置摄像头

在Galaxy问世10周年之际,它的前摄像头系统中没有安装虹膜扫描仪。取而代之的是三星设计的前置摄像头采用了10MP和8MP双摄像头系统。我们的Galaxy S10+上的这个子系统的第一眼看上去像是三星电子机械公司(Samsung Electro Mechanics)提供的相机子系统。目前尚不清楚三星是否对前置摄像头进行了双重采购。

比较一下新款Galaxy S10+和去年三星Galaxy S9+相机系统的物理设计和成本差异会很有意思,三星Galaxy S9+的成本估计略低于14美元。去年的前置摄像头系统只有8MP摄像头的自动对焦功能,6MP虹膜摄像头有三星新的S5K5F1单色传感器。

三星Galaxy S10+前置摄像头-顶视图
三星Galaxy S10+前置摄像头-底视图

其他部件

苹果

内部

Exynos应用程序/基带处理器

我们购买的第一款三星Galaxy S10+是针对韩国市场的,正如Galaxy S手机的历史一样,韩国型号的手机由三星自己的Exynos应用处理器(AP)提供动力。新处理器是Exynos 9820,采用三星8纳米LPP(低功耗增强型)FinFET工艺制造。Exynos 9820是主板1侧的一个封装(PoP)组件中的两个IC之一。

PoP组件的第二个IC是三星半导体8 GB LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL。这是三星的第二代10nm级(1y)LPDDR4X。在这里,它是组装在三星Exynos 9820 AP的顶部。

这不是我们第一次看到新的内存芯片。我们第一次发现它最近与高通公司的新款Snapdragon 855组装在一起联想Z5 Pro GT.

如前所述,我们的TechInsights用户可以使用其在TechInsights应用程序上对RTU的独占访问权限访问联想Z5 Pro GT的最新拆卸信息。

三星KLUDG4U1EA-B0C1 128GB UFS 2.1闪存

三星KLUDG4U1EA-B0C1 128GB UFS 2.1闪存

闪存

Galaxy S10+和三星Galaxy S10都不会有新的UFS 3.0内存IC——这一荣誉将出现在即将到来的三星Galaxy折叠上,我们将在4月晚些时候看到。

对于Galaxy S10手机,我们发现了同样的三星KLUDG4U1EA-B0C1,一个128GB的UFS 2.1闪存,我们在网上看到三星Galaxy Note 9还有许多其他智能手机。

三星香农5500射频收发器

三星香农5500射频收发器

三星香农5500射频收发器模具照片

三星香农5500射频收发器模具照片

射频收发器

Galaxy S10+中的三星Exynos 9820调制解调器据说可以实现LTE Cat 20 2 Gbps的下载速度(Cat 13的上传速度为150 Mbps)。为了帮助支持新的Exynos调制解调器达到这些速度,通常意味着还需要一个新的射频收发器。在Galaxy S10+中,我们发现了一个新的三星香农5500,一个新的射频收发器。新的收发器目前在我们的实验室,以便我们可以确认它的进程节点。

三星香农5200 PMIC

三星香农5200 PMIC

电源管理IC(PMIC)

电源管理将继续成为一个很大的焦点,特别是随着多种相机 - 手机等更多功能,发布到市场。在Galaxy S10 +我们再次找到总共六个单独的电源管理IC,其中三个专门针对摄像机和显示器:

三星香农5200、香农5201、Maxim MAX77705C、三星S2MPB02和S2MPB03(摄像头PMICs)、三星S2DOS05(显示电源管理IC)。

三星2244C2 Wi-Fi/BT模块

三星2244C2 Wi-Fi/BT模块

Wi-Fi / BT Module

这是三星2244C2 Wifi/BT模块。我们将其销毁,并已确认博通赢得BCM4375 SoC,这是一款双频Wi-Fi 6(802.11ax)/蓝牙5.0无线组合IC。

它是高通公司WCN3998 Wifi/Bluetooth 5.0无线组合IC的竞争产品,我们在联想Z5 Pro GT. 可通过TechInsights进一步分析这些wifi 6芯片物联网SoC订阅服务。

三星香农760信封跟踪器

三星香农760信封跟踪器

包络跟踪IC

Samsung Shannon 760.这是一个新的信封跟踪IC。

Broadcom BCM47752 GNSS接收机,带集成传感器集线器

Broadcom BCM47752 GNSS接收机,带集成传感器集线器

全球导航卫星系统

Broadcom BCM47752,具有集成传感器集线器的GNSS接收器。我们以前在一些三星手机和其他公司的产品中见过这种情况。

三星82LBXS2 NFC控制器

三星82LBXS2 NFC控制器

NFC公司

三星82LBXS2。我们希望它有三星自己的NFC控制器和安全元件(SE)。

Cirrus Logic CS47L93音频编解码器

Cirrus Logic CS47L93音频编解码器

音频集成电路

卷云逻辑CS47L93音频编解码器和两个CS35L40音频放大器。

无线充电元件

无线充电元件

无线充电器

IDT赢得无线充电器接收器IC插座再次与他们的P9320。

下一步是什么

在接下来的几天里,我们将继续更新这个博客。我们还将更密切地关注三星的历史零部件成本。订阅我们的博客,或者在Twitter上关注我们的通知。

此外,我们通常的Col-SM-12 Col-Lgor评论员到拆除博客 - Daniel Yang和Stacy Wegner - 只是在巴塞罗那举行了移动世界大会之旅。你可以跟踪他们通过我们看到的东西推特简讯.

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