Posted: March 1, 2018 - Updated: March 21, 2018
Contributing Author: Daniel Yang & Stacy Wegner
三星Galaxy S9
正如我们在MWC18博客中所报道的，三星旗舰产品Galaxy S9和S9+智能手机于2018年2月25日在巴塞罗那举行的2018年移动世界大会（MWC）会前发布会上正式亮相。我们的采购团队很早就拿到了一台Galaxy S9+（型号：SM-G965F/DS，64GB），以便快速拆卸。我们的拆卸专家在如此快速地将手机分割成碎片方面做了惊人的工作，因此我们有机会与您分享我们对三星旗舰Galaxy S9+内部的早期发现。
我们将继续更新这个博客，因为我们确定在手机的其他部分。定期查看更新。
应用处理器
我们拆除了Galaxy S9+的多个版本。三星继续实施双采购战略，包括欧洲型号的Exynos AP和美国型号的高通Snapdragon。下表比较了两款车型的主要组成部分：
三星应用处理器Exynos 9810内置Galaxy S9+
埃克西诺斯9810
Our Galaxy S9+ model includes Samsung's own Application Processor Exynos 9810. The Application Processor module is a Package-on-Package (PoP) with Samsung's own 6GB LPDDR4X SDRAM K3UH6H60AM-AGCJ. We were hoping to see the rumored DDR5, but this version of the phone still includes the LPDDR4X.
Exynos 9810是三星第二代10nm FinFET工艺10nm LPP的晶圆。据三星称，与第一代10nm LPE（早期低功耗）相比，10LPP工艺技术可使性能提高10%或功耗降低15%。
TechInsights has already analyzed the Samsung 10LPE process technology found inside theQualcomm Snapdragon 835and三星Exynos 8895 APs. 我们已经发表了一些有竞争力的技术分析报告，如数字功能分析报告（DFAR）高级CMOS要素（ACE）和晶体管特性报告。我们还将以几种报告格式分析三星10LPP流程。
我们已经打开了三星Exynos 9810 AP PoP，并获得了带有模具标记S5E9810A02的AP/调制解调器模具的图像。模具尺寸（密封件）为10.37 mm x 11.47 mm=118.94 mm2，比之前的Exynos 8895 AP/调制解调器模具S5E8895A01的密封模具尺寸略大10.50 mm x 9.87 mm=103.64 mm2.
整体模具尺寸（从模具密封）增加了15%。这是意料之中的，因为与10LPE相比，10LPP技术是一种性能提升，并且不提供面积扩展。随着功能集的增加（如更高性能的cpu、更高速度的基带处理），我们预计芯片尺寸会增加。我们将不得不等到Exynos APU在8LPP或7LPP工艺技术中实现，才能看到下一个缩减。
这为Exynos系列引入了一个新的外观，新版本的主要定制CPU是四核Exynos M3。此主CPU比8895 Exynos M2 CPU大。我们还看到一个更大，更有效的四核臂皮质-A55，而不是较小的A53。
ARM马里G72 MP18 GPU使用18核，而不是像8895那样使用20核。
高通Snapdragon 845注模图
高通Snapdragon 845
我们已经开发了基于高通公司的三星Galaxy S9+SM-G965U，可以查看Snapdragon旗舰AP的最新更新。尽管大力推广人工智能功能，Snapdragon 845和Exynos 9810都是基于SDK的基于软件的机器学习解决方案，根据需求将工作负载分配给CPU、GPU或DSP。因此，与Exynos 9810一样，增加功能的主要目的是通过提高CPU性能，与Snapdragon 835相比，CPU面积显著增加，以及增加基于ARM的内核的定制。
Both the Qualcomm and Samsung APs integrate similar class modems, both increased to the Cat. 18 download speed classification. Thus, as with the Samsung Exynos 9810 vs. the 8895, the Snapdragon 845 represents also an increased die size over the last generation 835, with a 30% increase in die size.
Snapdragon 845总体上比三星9810小25%，表面上规格相同，因此代表了一种较低成本的解决方案。这与上一代三星Galaxy S8的趋势一致。我们注意到内存使用的差异是芯片大小差异的关键部分。功能块级别的分析正在进行中，我们将看看这是否在相同的模式上继续。
三星Galaxy S9+Board Shots
三星Galaxy S9+ Board Shot
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Samsung 82LBXS2 NFC
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Wifi蓝牙模块
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心率传感器
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Maxim MAX98512音频放大器
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三星S2MPB02相机PMIC
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Shannon 560 PMIC
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Cirrus Logic CS47L93音频编解码器
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三星S2DOS05显示器电源管理IC
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香农965射频收发器
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Maxim MAX98512音频放大器
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Avago AFEM-9090前端模块
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Skyworks SKY77365-11功率放大器模块
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村田fL05B功放模块
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香农735信封跟踪器
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三星Exynos 9810+三星6 GB LPDDR4X（PoP）
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三星KLUCG2K1EA-B0C1 NAND闪存
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马克西姆MAX77705F PMIC
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Broadcom BCM47752 GNSS Receiver
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IDT P9320S无线充电接收器
成本计算
Here is a high-level view into the costs of the various components of the Samsung Galaxy S9+:
三星Galaxy S9+成本核算
*成本计算说明：这里提供的所有成本估算都是使用初始拆卸时提供给我们的信息编制的。在具体数据尚不可用的情况下进行了一些假设。我们将继续收集和完善这些成本数据，在我们正在进行的深入拆卸过程和分析。虽然我们预计成本不会发生剧烈变化，但我们确实预计会有一些调整。
| 三星Galaxy S9+ SM-G965F/DS Costs* | |
|---|---|
| 拆卸日期 | 2018年3月 |
| 应用程序/基带处理器 | $68.00 |
| 电池 | $5.50 |
| 照相机/ Image | $48.00 |
| Connectivity | $12.00 |
| Display / Touchscreen | $72.50 |
| 内存：非易失性 | $12.00 |
| 内存：易失性 | $39.00 |
| Non-Electronics | $29.00 |
| 其他 | $15.00 |
| 电源管理/ Audio | $8.50 |
| 射频组件 | $23.50 |
| 传感器 | $5.00 |
| 基质 | $19.50 |
| Supporting Materials | $9.00 |
| 最终组装和测试 | $12.50 |
| Total | $379.00 |
三星的香农965射频收发器内的银河S9+
收发器
Galaxy S9+包括一个新的射频收发器，三星的香农965。Shannon 965与集成在Exynos 9810中的LTE Cat.18调制解调器一起工作，以实现1.2Gbps下载（峰值）和200Mbps上传（峰值）。
我们现在有三星香农965射频收发器的模具照片，显示了模具标记S5M9650X01。模具尺寸（密封件）为5.96mm x 5.92mm=35.28 mm2，比Galaxy S8上的香农955射频收发器稍大。
英特尔PMB9955基带处理器
电源管理IC
香农560，这是一个新的采购经理人指数，我们以前没有见过。作为参考，我们在星系S8/S8+中看到了香农555 PMIC。
照相机Modules
照相机
三星在MWC2018上宣称，它“完全重新想象了相机”，并围绕相机制造了一款手机。Galaxy S9/S9+的设计理念是开发一种能够适应其环境（类似于人眼）的摄像系统，并从根本上减缓时间。
今天，我们可以分享我们最初的拆卸图像，并已确认虹膜扫描仪芯片是新的（相比S5K5E6YV使用的注7和银河S8）。我们很高兴能分析三星新的3栈ISOCELL Fast 2L3，我们将发布更新，因为我们的实验室捕捉到更多的相机细节。我们还希望从其他地区购买手机，并确认三星是否将继续双源的主要相机芯片。
三星最近披露的Galaxy S系列相机创新成果，使S9+在DxO Mark的移动相机性能评分系统中获得了最高排名[1]。三星并不是第一个在市场上推出可变机械孔径或3层堆叠图像传感器的公司，不过，将这两种元素整合到S系列手机中，是区别于其他旗舰手机的大胆举措。我们的ChipSelect IS服务的订户可以期待新的3层堆叠成像仪和新的虹膜扫描仪芯片上的Device Essentials项目。我们还没有确认广角后置摄像头的双重采购策略，但我们希望找到并报告索尼3层的变种。
双后置摄像头s
双后置摄像头s
索尼引领了智能手机三层堆叠成像仪的发展，从2017年2月发布的ISSCC 2017论文开始，随后在2017年4月发布了产品，更多细节将出现在IEDM 2017论文中[2,3]。索尼的第一个努力，其中包括1 Gbit的DRAM，是在使用索尼Xperia XZs提供6秒的slo-mo视频基于0.18秒的实时捕获在960帧。我们的分析揭示了IMX400的三个供应商解决方案：索尼图像传感器芯片、Micron Elpida的定制DRAM芯片（包括图像传感器行控制块）和TSMC的图像信号处理器。
三星最近在MWC 2018 Galaxy S9之前的活动上宣布了其3模叠层ISOCELL成像仪，并于2月26日（星期一）发布了Fast 2L3的正式新闻稿[4]。S9广角相机系统集成了2 Gbit LPDDR4 DRAM，提供了类似的slo mo视频功能，0.2秒的视频扩展到6秒的slo mo，以960 fps的速度拍摄。三星将内存缓冲区推广为有利于静态摄影模式，在这种模式下，更高速度的读出可以减少运动伪影，并有助于多帧降噪。
广角相机模块采用三星的Fast 2L3，它的第三代12MP，1.4µm像素间距双像素等容传感器。成像仪使用拜耳RGB col-sm-12 col lgor滤波器阵列，具有S5K2L3SX的模具标记，模具尺寸为：5.88 mm x 7.68 mm（45.2 mm2). 总的来说，这是一个比S5K2L1和S5K2L2更宽的模具，所以我们迫切希望我们的实验室能制作出底层模具的模具照片。穿透硅通孔（tsv）的表面伪影是可见的，我们正在进行的横截面工作将很快显示3层堆栈的细节。
三星S5K3SM模具照片
S9+长焦相机芯片是三星从Galaxy S8回收的12MP、1.0µm像素间距的S5K3M3SM。这是一个两个芯片堆叠成像与遮罩PDAF像素，拜耳RGB列-sm-12列lgor滤波器阵列和芯片尺寸为4.21毫米x 5.61毫米（23.6毫米）2).
前向虹膜扫描仪
前向虹膜扫描仪
S9的虹膜扫描仪封装在一个6.1毫米x 5.2毫米x 5.1毫米厚的模块中。单色，两个芯片堆叠S5K5F1SX芯片具有6 MP分辨率和1.0µm像素间距。这是对Note 7/Galaxy S8中使用的分辨率为5 MP、像素间距为1.12µm的传统背光传感器的重大升级。S5K5F1SX模具尺寸为3.11 mm x 3.78 mm（11.8 mm2).
前置摄像头
前置摄像头
Galaxy S9的前置摄像头芯片是我们第一次在Galaxy S8中看到的三星S5K3H1SX的回收品。它是一个双芯片叠层成像仪，分辨率为8 MP，像素间距为1.22µm，芯片尺寸为3.83 mm x 8.00 mm（30.6 mm2).
[1] https://www.dxomark.com/samsung-galaxy-s9-plus-review-premium-specs-top-end-performance/
[2] "A 1/2.3inch 20Mpixel 3-Layer Stacked CMOS Image Sensor with DRAM", Haruta, et al., ISSCC 2017
[3] “像素/DRAM/逻辑3层堆叠CMOS图像传感器技术”，Tsugawa等人，IEDM 2017
[4] https://news.samsung.com/global/samsungs-newest-isocell-image-sensor-enables-mobile-devices-to-slow-down-time
索尼IMX345
摄像头更新！~2018年3月15日
我们刚刚拆掉了一款来自美国的Galaxy S9+，型号为SM-G965U，正如预期的那样，我们了解到三星正在继续其Galaxy S系列广角相机芯片的双重采购战略。IMX345模具尺寸为5.86 mm x 7.80 mm（45.7 mm2).The die dimensions are comparable to the sister Samsung S5K2L3SX chip and of course we're busy uncovering the details of both solutions, including the two other die stacked below these top image sensor chips. That's it for now - we wanted to share this fresh news and we'll be updating our IS subscribers with cross-sectional work in progress as it becomes available.
香农735
Envelope Tracking
香农735。我们在三星的很多智能手机上都看到过，比如Galaxy S8、S7等。
三星KLUCG2K1EA-B0C1
快闪记忆体
三星KLUCG2K1EA-B0C1，很可能是一个64GB的UFS模块。
博通BCM43570
Wi-Fi/蓝牙
我们已经确认，上述三星电子机械模块内的主要无线组合SoC芯片是Broadcom BCM43570，与我们在Galaxy S8中看到的802.11ac/Bluetooth 5.0芯片相同。
NFC的控制器
NFC的控制器
Our decap has confirmed that the NFC controller is Samsung S3NRN82. We also found a Samsung Secure Element (SE) die S3FV9RRP in the NFC module. For your information, the same SE socket in the Galaxy S8 was from STMicroelectronics.
Broadcom BCM47752 GNSS接收机
GNSS
我们发现了一个Broadcom BCM47752全球导航卫星系统接收器，带有集成传感器集线器。
旁注：我们一直希望找到Broadcom的BCM47755，它支持两个频率（L1+L5），而传统芯片的L1，但三星Galaxy S9+不包括这一部分。我们将继续狩猎。据Broadcom称，BCM47755可以在室外实现车道级精度，在城市场景中对多径和反射信号具有更高的抵抗力，并且对干扰和干扰具有更高的免疫力。
Power Amplifiers and Front-Ends
Power Amplifiers and Front-Ends
There is a new Broadcom (AFEM-9090) Front-End Module which looks to support both the high- and mid-cellular bands. This means there was a design win change from the Samsung Galaxy S8 SM-G955F in that Qorvo is no longer supporting any cellular bands in the “F” model of the new Samsung S9+. We will have to see if this is true in the Qualcomm S9+, or if this design change is across all variants for the new Galaxy S9 product line.
我们在S9+星系中发现的：
- Avago AFEM-9090前端模块
- Skyworks SKY77365-11功率放大器模块（PAM），适用于四频段GSM/GPRS/EDGE
- 村田fL05B功放模块
MEMS Sensors
MEMS Sensors
STMicroelectronics赢得了MEMS加速度计和陀螺仪（LSM6DSL惯性模块）和压力传感器（LPS22HB）插座，与我们在之前的Galaxy S8/S8+手机中看到的设计相同。
Power Amplifiers and Front-Ends
MEMS麦克风
On the main board we found two Knowles MEMS microphones, and a third Knowles MEMS microphone on the USB-C flex board. We noted on the USB-C flex board the markings “EUR” and “KOR” suggesting there is a different flex assembly for other Galaxy S9 models for other regions.
这是有意义的，因为这个特定的基板组件具有许多蜂窝天线触点。我们在去年的Galaxy S8车型上没有发现同样明显的标记。
AKM AK09916电子罗盘
电子罗盘
AKM再次赢得三轴电子罗盘插座。它和我们在S8星系看到的AK09916是一样的。
Egis技术的指纹传感器
指纹传感器
生物识别是当今智能手机的一个非常重要的功能。三星Galaxy S9+结合了人脸识别、虹膜扫描和指纹传感器。我们打开模块进一步探索指纹传感器，出乎意料的是我们发现Taiwan’s Egis Technology赢得了指纹传感器插座。这意味着Synaptics的插座丢失，Synaptics曾是三星Galaxy s系列旗舰手机（从S5到S8）的指纹传感器供应商。
另外，智能手机的指纹传感器解决方案主要有3种：电容式指纹传感器、超声波和光学指纹传感器。
最流行的是电容式指纹传感器。例如，苹果的TMDR92用于iPhone 5S、6和SE，TMFK67 used in the iPhone 6s，iPhone7指纹传感器，指纹卡FPC1155,古迪斯GF5118M. 这些都是电容式指纹传感器。
第二种是超声波溶液。例如，高通Snapdragon Sense ID.
第三个是针对全屏幕智能手机的光学指纹传感器解决方案。随着智能手机的屏幕越来越大，屏幕与机身的比例也越来越高，位于前端的指纹传感器肯定会影响这一比例。
我们最近购买了vivox20 Plus UD智能手机，这是世界上第一款基于Synaptics光学指纹传感器的内置显示指纹传感器手机，我们现在正在对其进行分析。由于我们预计今年的Android手机会有更多的设计胜出，目前我们还不确定三星为什么没有选择Galaxy S9+中的Synaptics光学指纹传感器。
在Android世界的人脸识别和超声波指纹传感器解决方案成熟之前，显示光学指纹传感器解决方案似乎是全屏智能手机与苹果的人脸识别系统相比的最佳选择。在MWC18上，Vivo展示了它的顶点™ 全景™ 概念智能手机，具有世界上第一个半屏幕显示指纹传感器。
It looks that the fingerprint sensor market will continue to see innovations, and we are looking forward to seeing new products in this area.
