该市场预计将于2022年达到近840亿美元。这是由于移动和云部门的持续实力,也是在基于AI的计算和5G连接中进行预测的爆炸。
需求较低的功率和更高的性能,较低的成本继续推动技术创新。为了满足这一需求,高级Finfet逻辑技术节点缩放计划正在加速,在这里,TSMCS 7 NM技术已经在这里,并且在角落周围的最常用的英特尔10 nm和三星的8纳米LPP技术。看看哪个铸造厂将从密度的角度迈出铅。
完全耗尽SOI技术也已成为非高性能应用的替代技术,特别是在高性能模拟、射频和嵌入式NVM等增值特性比成本和密度更重要的地方。28纳米级FD-SOI已经进入市场,我们预计Globalfoundries将在22FDX技术平台上看到更多创新设计。
在微处理器系统领域继续成为创新,主要与芯片上的系统越来越多的普及相关联。架构,处理核心,互连,性能和电源管理的增量变化,适用于SOC,桌面和移动CPU和GPU,微控制器,嵌入式IP和多核系统的重要进步。
我们的价值
通过揭示他人无法在先进技术中进行的创新,证明专利价值,并推动最佳的知识产权和技术投资决策。
世界上最具创新性和颠覆性技术公司的技术和产品团队利用我们的见解来实现最佳技术投资决策。
通过将深厚的专利知识与世界上最先进的逆向工程和技术分析能力相结合,我们已经证明了无可匹敌的能力,将专利与产品相匹配,raybet正规么并提供在先进技术市场使用的可靠证据。
我们的分析
TechInsights对微处理器设备进行了广泛的分析,这些设备来自业界的主要厂商,包括三星、英特尔、苹果、高通、英伟达、恩智浦、博通、联发科、展讯、德州仪器、瑞萨等。
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支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet正规么
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空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
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SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
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贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
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苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
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特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
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