如果PC曾经是动态随机存取存储器(DRAM)行业的主要驱动力;现在,在这个空间中有一个更加多样化的市场推动创新。随着对更强大的设备的不断增加的需求继续构建,因此,高容量处理器,半导体和芯片组的可用性也是如此。智能手机,平板电脑,数据中心,汽车应用,以及IOT越来越多的IOT以及AI和机器学习的高带宽内存要求,都在记录行业利润背后。
预计2018年至2023年之间的CAGR将在2018年至2023年间体验28.70%。韩国,台湾,日本和中国的制造成功使亚洲定位为杰出的DRAM市场。
随着DRAM市场仍然蓬勃发展,所有主要的DRAM播放器如三星,SK Hynix,Micron和Nanya都渴望开发并释放他们的下一个新的成功缩小一代。前3名DRAM制造商已经跳进了Sub-20 NM技术节点,通过引入2017年和2018年的1x NM等产品,例如三星的1x和1Y LPDDR4X,DDR4和GDDR6,DRAM Down-Scaling将在几下继续年。
鉴于DRAM Cell TR工程和电容器结构提供有限的能力,进一步扩展到18或1A,主要的玩家可能希望采用新技术创新,如柱电电容器,高k电容器电介质,用于掩埋字线的双重工作功能层盖茨,低k介电垫片和空气间隙。
1T-DRAM或电容器DRAM产品有一段时间可能无法看到带有4F2电池设计的,但我们将在今年年底或明年年初看到商业市场的DDR5,LPDDR5产品。HBM2(三星,SK Hynix)和HMC2(微米)现在广泛用于GPU(AMD,NVIDIA)。一些新的中国DRAM公司 - 包括单一和CXMT - 已将其产品推出到市场,我们很高兴地分析三星的GDDR6
我们将继续监控此空间的创新,并调整我们的分析路线图,这些分析扫描/成本核算,架构,设计,工艺集成,功能测试,包装,结构,电路,晶体管表征和波形分析。
搜寻我们的分析和网站
相关分析 | 制造商 | 分析类型 | 订阅频道 |
---|---|---|---|
三星K4L2E165YC 12 Gb 1z nm EUV LPDDR5晶体管特性 | 三星 | 功能 - 测试 | 存储器 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
三星12 Gb 1z EUV LPDDR5存储器外围设计 | 三星 | 电路 | 存储器-DRAM外围设计 |
SK Hynix H54M8D63B 1Y NM 8 GB LPDDR4X晶体管特性 | 海瑞克斯 | 系统 | 存储器 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
SK Hynix DTDRH682WX2 1Y 8 GB DDR4 SDRAM电路分析 | 海瑞克斯 | 电路 | 记忆 - DRAM电路分析 |
微米2y纳米GDDR6 SDRAM存储器设计外围 | 微米技术 | 电路 | 存储器-DRAM外围设计 |
三星K4L2E165Y8 1Y LPDDR5 12GB电路分析 | 三星 | 电路 | 记忆 - DRAM电路分析 |
微米MT40A4G4JC-062:E1Z nm 16 Gb DDR4晶体管特性 | 微米技术 | 系统 | 存储器 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
CXMT CXDQ3A8AM-CG 2X NM(22nm)8 GB DDR4晶体管表征 | CXMT. | 系统 | 存储器 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
Micron Technology MT62F1G64D8CH-036 WT:1y nm 12 Gb LPDDR5 SDRAM晶体管特性 | 微米技术 | 系统 | 存储器 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
三星1Y LPDDR4X SDRAM(K3UH7H70AM-AGCL)8 GB电路分析 | 三星 | 电路 | 记忆 - DRAM电路分析 |
最近的新闻和博客

Fitbit Luxe拆毁
Fitbit Charge将5个超越Fitbit Luxe吗?Stacy Wegner 9月9日,2021年9月9日我们不知道,我们没有评论一个设备是否比上一代更好。我们所做的,看起来并比较几代设备。而且
颠覆性技术:TSMC 22ULL EMRAM
TSMC 22ULL EMRAM DIA从Ambiq™Apollo4上取出另一个嵌入式内存中的另一个中断技术!嵌入式内存(Ememory)的另一个破坏性产品已到达并快速审查!台积电已成功开发和商业化22纳米
BITE大小的网络研讨会按需:USB-C电源适配器中GAN技术方法的比较
咬合的网络研讨会按需:USB-C功率适配器中GaN技术方法的比较氮化镓(GaN)在适配器和其他电源产品的效率方面提供了令人信服的优势,但实现了这些效率
智能举措:渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI
一家渥太华公司,提供全球半导体巨头的详细故障,他们的竞争对手的技术工程如何与领先的硅谷市场研究公司联系,因为它看起来要扩大其企业智力技能。
TechInsights和VLSIresearch联手
创新决策加速:TechInsights收购VLSIresearch TechInsights很高兴地宣布收购VLSI研究公司,屡获殊荣的市场研究和经济分析提供商涵盖半导体供应
Micron 176L 3D NAND
NAND记忆技术微米B47R 3D CTF CUA NAND DIE,世界上第一个176L(195T)!Micron的176L 3D NAND是世界上第一个176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现512GB 176L模具(B47R模具标记)并快速查看了其过程
最新的SJ-MOSFET技术,它仍然可以竞争宽带隙吗?
功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术,它还能与宽带隙竞争吗?现在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品都在市场上产生了影响,很容易就认为不再有了
Micron DDR5 DIMM技术
DRAM内存技术中断产品:第1个DDR5 DIMM哪个技术节点?DDR5是一个新一代的记忆!所有主要的DRAM播放器都向前移动到更快的DRAM DDR5。DDR5可提高电源管理(DDR4的1.1V与1.2V)为
微米1αDRAM技术
DRAM记忆技术微米D1α,'14 nm'!DRAM上最先进的节点!D1α!这是14纳米!在微米D1α模具(模具标记:Z41C)和细胞设计上快速查看后,它是德拉姆中最先进的技术节点。此外,这是第一个

记忆技术从TechInsights 2021网络研讨会亮点
TechInsights 2021网络研讨会的内存技术亮点注册观看点播由于存储、移动和AIOT市场对内存芯片的需求强劲且不断增长,所有内存厂商都在努力提高密度/性能
苹果在iPad Pro中安装了多少个迷你LED?
拆迁技术Stacy Wegner将Apple包进入iPad Pro的多少迷你LED?深入看液体视网膜XDR显示屏注意:本文为TechInsights的Lifter文章的显示部分提供了更新
电动汽车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析
电动汽车技术网络研讨会从市场到半导体寄存器的深入分析,以观看按需朝着绿色能源的全球驱动正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个较少的新奇
英特尔第二代XPoint内存
嵌入式和新兴内存技术在这里,我们有英特尔第二代XPoint内存芯片!最后,我们找到了Intel XPointTM第二代内存芯片!我们很快就看到了从Intel OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号)上卸下的芯片
拆卸:苹果iPhone 12 Pro Max 5G
Electronics360新闻台:以下是TechInsights对苹果iPhone 12 Pro Max 5G智能手机的部分深入剖析。
苹果iPad Pro拆卸
Teardown Technology Stacy Wegner,Daniel Yang,Ziad Shukri Apple于4月20日推出了新的iPad Pro(2021),继续将Apple M1 CPU扩展到他们流行的iPad Pro产品线。Apple设计的M1芯片开始取代英特尔
Sony-IMX990 / IMX991的突破性Senswir传感器
图像传感器技术索尼 - IMX990 / IMX991索尼的突破性Senswir传感器分别宣布了2020年的IMX990和IMX991 Senswir成像,分别为1.34 MP和0.34 MP分辨率。通过远离像素级凸块焊接并采取
网络研讨会:电力革命 - 在电力管理技术中的创新和知识产权
网络研讨会电力革命:电力管理技术的创新和知识产权与电力和功耗有关的创新是一个越来越热的主题,因为社会通过降低功耗和功耗来减少电力足迹
Apple Homepod Mini拆除
5月5日,2021泪液技术快速看苹果主页迷你设计获胜,但有一个秘密部门等待血统吗?Apple HomePod Mini A2374是一个带Siri助手的语音交互式智能音箱。它有四个
英特尔的第2代XPoint内存
2021年4月30日蔡正东博士(Jeongdong Choe)英特尔第二代XPoint内存-值得长期等待吗?2017年,TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM内存16GB,MEMPEK1W016GA)的详细信息,包括结构
高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位
2021年4月21日Kyle Nolan高通公司扩大其mmWave的领导地位5G mmWave距离全球采用还有很长的路要走,但高通公司仍在脚踏实地,尽管没有人真正紧跟他们。高通公司高级董事之一
三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - 内存博客
2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上,最后是EUV光刻(EUVL)!经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)光刻技术为D1Z DRAM
世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin
2021年3月30日Embedded&Emerging Memory世界上第一款1 Gb 28 nm STT-MRAM产品-由Everspin Everspin开发的新1 Gb(Gb)自旋转矩传输磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备采用28 nm工艺,是世界上第一款
TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产
2021年3月23日,Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析确定了一些BlackBerry的最高价值专利资产下载TechInsights的分析师研究了BlackBerry专利组合并分区了
Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用
2021年3月23日,2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品,具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法,XL-Flash非常低延迟,高
动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客
3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品,来自Everspin Technologies
三月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日Choe Jeongdong博士富士通公司的一种新型高级ReRAM我们一直在分析富士通半导体公司的一种新型ReRAM产品。富士通8MB MB85AS8MT是世界上密度最大的独立批量生产的ReRAM产品。这个
GaN USB-C充电器市场在2021年加热
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.
商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选择的成像仪和传感器趋势和比较现在按需!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备基本要求(DEF)订阅中的选定内容
LIDAR 101 - 固态和机械楣
2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特
网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
支持半导体行业的知识产权战略
支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet正规么
索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业


网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren&TechInsights主办,具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的出色移动设备需要定期连接

网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解

网络研讨会:市售存储器设备中的ALD / ALE进程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
iPhone摄像头历史记录:iPhone 12的替代和正常
iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次
网络研讨会:空间,电源,梁 - 缩短艰苦跋涉,以获得5G收发器设计和制造的边缘
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程
2018年,商用逻辑器件中的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是采用finFET晶体管,以Intel的10纳米一代微处理器为首,随后是TSMC和三星
60年的半导体行业及其改变专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
