自动驾驶汽车的出现预示着个人出行的新时代的到来,也将永远改变人们对汽车的看法。除了数据连接和电动汽车,自动驾驶系统将推动汽车半导体含量达到前所未有的水平,包括gpu、fpga、专用asic和电源半导体。要让自动驾驶汽车成为一种安全、高效、愉快的出行方式,需要一套复杂的技术,包括云计算技术和尖端技术。
汽车和技术产业的融合正在加快流动性和运输部门的创新步伐,为新球员和新兴商业模式创造了破坏既定产业结构的机会。这一动态引起了四个兆元,它正在塑造流动性的未来和改变汽车行业的竞争景观。
电动车:
清洁能源政策正在刺激替代燃料汽车的发展,这标志着从内燃机到电动传动系统的长期转变。这些车辆将使用先进的电池管理系统和专门的功率半导体设备。
连通汽车:
车辆连接是将新的服务和能力带入汽车,并使汽车直接与其他车辆,行人和城市和高速公路基础设施通过5G和专用的短程通信(DSRC)技术(DSRC)技术(V2X)通信沟通。.
自主车辆:
人工智能(AI)和机器学习(ML)技术在驾驶自动化领域的应用,正在使自动驾驶汽车从高级驾驶辅助系统(ADAS)向部分和完全自动驾驶汽车发展,成为现实。激光雷达、雷达、超声波、嵌入式视觉系统、GPS接收器和惯性测量单元(IMU)等传感和感知技术是自动驾驶汽车的关键技术。
智能移动性:
无处不在的连接和数据分析能够为各种最后一英里的交通服务提供技术平台的开发,包括骑行,汇集,汽车共享,自由浮动汽车共享,对等(P2P)服务,形成新的智能行动行业的基础。
汽车技术情报和知识产权管理可以帮助汽车制造商和供应商保护他们的市场地位,并通过竞争基准、专利许可谈判和赔偿来确定额外的收入来源。这一过程有助于市场准入尽职调查决策,并帮助公司了解其竞争对手的知识产权和技术优势,以实现差异化,指导重要的技术设计决策,并指导专利的收购,以实现低风险的市场准入。
搜索我们的分析和网站
最近的新闻和博客

Fitbit Luxe拆毁
Fitbit Charge将5个超越Fitbit Luxe吗?Stacy Wegner 9月9日,2021年9月9日我们不知道,我们没有评论一个设备是否比上一代更好。我们所做的,看起来并比较几代设备。而且
颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM
TSMC 22ULL EMRAM DIA从Ambiq™Apollo4上取出另一个嵌入式内存中的另一个中断技术!嵌入式内存(Ememory)的另一个破坏性产品已到达并快速审查!台积电已成功开发和商业化22纳米

明智之举:渥太华的TechInsights收购了总部位于圣何塞的市场研究公司VLSI
一家渥太华公司,提供全球半导体巨头的详细故障,他们的竞争对手的技术工程如何与领先的硅谷市场研究公司联系,因为它看起来要扩大其企业智力技能。
TechInsights和VLSIresearch联手
创新决策加速:TechInsights收购VLSI搜索TechInsights很高兴宣布收购VLSI Research Inc.,该公司是一家屡获殊荣的半导体供应市场研究和经济分析提供商
微米176L 3D NAND
NAND内存技术美光B47R 3D CTF CuA NAND芯片,世界首款176L (195T)!美光176L 3D NAND闪存是全球首款176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现了512Gb 176L芯片(B47R芯片标记),并迅速查看了其生产过程
最新的SJ-MOSFET技术,还能与宽频带竞争吗?
功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术,还能与宽带隙竞争吗?现在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品在市场上都有影响力,很容易认为已经没有了
Micron DDR5 DIMM技术
DRAM内存技术颠覆性产品:第一代DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM播放器都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5改进了电源管理(DDR4为1.1V,而DDR4为1.2V)


苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?
拆迁技术Stacy Wegner将Apple包进入iPad Pro的多少迷你LED?深入看液体视网膜XDR显示屏注意:本文为TechInsights的Lifter文章的显示部分提供了更新
电动汽车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析
电动汽车技术网络研讨会从市场到半导体注册的深入分析,以观察全球绿色能源的需求正在加速。十年前,电动汽车(EV)是一种新奇的产品,其构成比以前更少
英特尔第二代XPoint内存
在这里,我们有英特尔第二代XPoint内存芯片!最后,我们发现英特尔XPointTM内存第二代灭亡了!我们已经快速查看了从英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号)移除的模具

苹果iPad Pro拆卸
Teardown Technology Stacy Wegner,Daniel Yang,Ziad Shukri Apple于4月20日推出了新的iPad Pro(2021),继续将Apple M1 CPU扩展到他们流行的iPad Pro产品线。Apple设计的M1芯片开始取代英特尔
索尼开创性的SenSWIR传感器-IMX990/IMX991
图像传感器技术索尼 - IMX990 / IMX991索尼的突破性Senswir传感器分别宣布了2020年的IMX990和IMX991 Senswir成像,分别为1.34 MP和0.34 MP分辨率。通过远离像素级凸块焊接并采取

苹果Homepod迷你拆卸
2021年5月5日拆卸技术苹果Homepod Mini设计中的快速外观获胜,但是否有一个秘密部分等待初始化?Apple HomePod Mini A2374是一款带有Siri assistant的语音交互式智能扬声器。它有四个特点
英特尔第二代XPoint内存
崔正东博士(英特尔)的第二代XPoint内存——值得等待吗?2017年,TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM Memory 16GB, MEMPEK1W016GA)的细节和结构

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - 内存博客
2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上,最后是EUV光刻(EUVL)!经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)光刻技术为D1Z DRAM
全球首个1gb 28nm STT-MRAM产品- Everspin
Everspin的新一代1千兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备采用28纳米工艺,是世界上第一个1兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备
TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产
2021年3月23日Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析确定了一些黑莓价值最高的专利资产下载分析摘要TechInsights的分析师检查了黑莓的专利组合并对其进行了划分
KIOXIA的新XL-FLASH用于超低延迟NAND应用
我们刚刚从KIOXIA公司找到了一款具有96L BiCS4 NAND细胞架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA, XL-FLASH是非常低的延迟,高
动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客
3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
Everspin Technologies的先进1 Gb 28 nm STT-MRAM产品
2021年3月16日Jeongdong Choe博士从Everspin Technologies推出了先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品。我们等待了很长时间,以了解Everspin新的独立1 Gb(Gb)自旋转矩传输磁阻电机的技术细节
一个新的和先进的ReRAM来自富士通
2021年3月9日,崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
2021年GaN USB-C充电器市场升温
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights

网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
LIDAR 101 - 固态和机械楣
2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2021年2月3日逻辑破坏性技术下载《小米11》中的高通Snapdragon 888简介为市场带来了一个新的5纳米进入者随着Snapdragon 888的发布,高通公司发现自己与其他5纳米产品竞争
支持半导体行业的知识产权战略
支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet正规么
索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
2021年1月19日图像传感器破坏性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro上首次被观测到;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业


网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接

网络研讨会:2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
网络研讨会:对苹果iPhone 12的技术和财务影响的研究
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解

网络研讨会:市售存储器设备中的ALD / ALE进程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
iPhone摄像头历史记录:iPhone 12的替代和正常
iPhone摄像头的进化史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势。只是抓住这个机会,还要通过最后一次
网络研讨会:空间,电源,梁 - 缩短艰苦跋涉,以获得5G收发器设计和制造的边缘
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
网络研讨会:商用逻辑器件中的ALD/ALE过程
2018年,商用逻辑器件中的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是采用finFET晶体管,以Intel的10纳米一代微处理器为首,随后是TSMC和三星

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对于意法半导体和索尼来说是令人鼓舞的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都在为苹果最新旗舰iPhone提供四款芯片。许多其他历史悠久的iPhone供应商也出现在最新的拆卸中。

