揭示设计细节和证明电路专利价值
在许多情况下,黑匣子分析不足以揭示了解竞争对手设计所需的设计细节。对于希望从IP获得最大的组织,电路分析可以提供往往无法通过其他方式找到的有价值的使用证据。
对于电路设计组,可以访问竞争对手的设计数据可以提供“所以这就是他们如何做到这一点”的洞察力 - 增加新的市场进入者的学习曲线,并及时了解既定市场参与者的竞争。
电路提取和分析可通过我们全面的历史分析库,领先的存储器,电路,混合信号和射频/无线设备。
揭示其他人不能
TechInsights在工具、专有制备方法和技术诀窍方面进行了大量投资,以便能够在各种各样的设备上执行电路分析和反向工程。raybet正规么
我们的技雷电竞app下载安卓术能力包括:
- 去层至5纳米,多达15层,包括复杂的形貌结构,如finFET/trigate,低K和金属栅。材料系统包括硅,锗,SOI, GaAs和InP
- 高精度、高倍和高速SEM成像,使用定制的专利图像采集系统,使用专有软件进行精确的图像组装和校准
- 专有的图像识别软件工具,用于自动化提取IC线和设备,生产精确的电路原理图
- 聚焦离子束电路跟踪和电路编辑系统
分析的宽度和深度
从IC到系统,我们有涵盖:
- IC-level逆raybet正规么向工程
- 包装级别
- 板级
- 电路级FIB信号探测(ASIC信号跟踪)
TechInsights分析了从无线、汽车到医疗设备的各种设备应用中的各种电路。例子包括:
- 模拟
- 数字
- 低功耗电路
- 高功率放大器
- 存储器(DRAM, NAND,新兴)
- 应用程序处理器
- 高速接口
- 标准单元库
- 射频收发器
- 传感器(如MEMS,飞行时间)
- 显示控制器
- 电源管理集成电路
- 打印机soc和处理器
电路分析解决方案
TechInsights拥有超过30年的经验,与电路专利持有人和电路设计团队合作,提供支持知识产权和技术投资决策的分析。无论是挖掘您的电路组合以开发许可活动并生成EoU,还是为设计团队提供标准电池分析和设计,我们都能满足您的需求。
我们的工程人员在解读电路专利、挖掘组合和绘制产品专利要求图方面经验丰富。我们了解如何最好地支持电路专利,并利用TechInsights的能力和分析档案为您的电路项目。
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颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM
TSMC 22ULL eMRAM芯片从Ambiq™Apollo4中移除另一个关于嵌入式内存(内存)的颠覆性产品已经到来,并很快被审查!台积电已经成功开发并商业化了22nm
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八月


明智之举:渥太华的TechInsights收购了总部位于圣何塞的市场研究公司VLSI
总部位于渥太华的一家公司向全球半导体巨头提供竞争对手技术工作原理的详细分析,该公司与硅谷一家领先的市场研究公司联手,寻求拓宽自己的企业情报技能。
19
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TechInsights和VLSIresearch加入武力
TechInsights很高兴地宣布收购VLSI Research Inc.,该公司是一家屡获殊荣的半导体供应市场研究和经济分析供应商
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美光176L 3D NAND
NAND内存技术美光B47R 3D CTF CuA NAND芯片,世界首款176L (195T)!美光176L 3D NAND闪存是全球首款176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现了512Gb 176L芯片(B47R芯片标记),并迅速查看了其生产过程
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最新的SJ-MOSFET技术,还能与宽频带竞争吗?
功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术,它仍然可以竞争宽带隙吗?现在都是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品在市场上产生影响,很容易认为不再存在
06
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美光DDR5内存技术
DRAM内存技术颠覆性产品:第一台DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM厂商都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5改进了电源管理(DDR4为1.1V vs. 1.2V)
29
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Micron1αDRAM技术
DRAM Memory Technology Micron D1α, ' 14nm '!DRAM上最先进的节点!D1α!这是14海里!在快速浏览Micron D1α晶片(晶片标记:Z41C)和单元设计后,它是有史以来DRAM上最先进的技术节点。而且,这是第一次
08
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TechInsights 2021年网络研讨会的内存技术亮点
来自TechInsights的内存技术亮点2021个网络研讨会注册,由于存储,手机和AIOT市场的内存筹码的强大和日益增长的需求,所有记忆播放器都努力提高密度/性能
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英特尔第二代XPoint Memory
这里嵌入式和新兴的内存技术,我们有英特尔第二局。XPoint Memory Die!最后,我们发现英特尔XPOINTTM记忆第二代DIE!我们很快查看了从英特尔Optanetm SSD DC P5800x 400GB中取出的模具(型号
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君

拆毁:Apple iPhone 12 Pro Max 5G
Electronics360新闻咨询台:以下是一部分深入潜入Apple iPhone 12 Pro Max 5G智能手机的拆除。
25
五月

Apple iPad Pro拆除
4月20日,苹果推出了新款iPad Pro(2021),继续将苹果M1 CPU扩展到其广受欢迎的iPad Pro产品线。苹果设计的M1芯片开始取代英特尔
24
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突破性的SenSWIR传感器由索尼IMX990/IMX991
2020年,索尼发布了IMX990和IMX991 SenSWIR图像传感器,分辨率分别为1.34 MP和0.34 MP。通过远离像素级的凹凸键
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苹果Homepod迷你拆卸
快速浏览一下苹果Homepod Mini的设计胜出了,但是否有一个秘密部件等待初始化?苹果HomePod Mini A2374是一款带有Siri助手的语音交互智能音箱。它功能四个
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五月

英特尔第二代XPoint内存
崔正东博士(英特尔)的第二代XPoint内存——值得等待吗?2017年,TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM Memory 16GB, MEMPEK1W016GA)的细节和结构
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高通扩大了其mmWave的领导地位
4月21日,2021年4月21日凯尔·诺兰高通公司延伸他们的MMWAVE领导地位5G MMWAVE仍远非全世界采用,但高通仍然在踏板上留在踏板上。没有人尾巴真的很近。高通公司的SR.董事之一
21
4月

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory Blog
2021年4月16日,崔正东博士最初发表在三星D1z LPDDR5 DRAM与EUVL (EUVL)终于!经过几个月的等待,我们终于看到了三星电子在D1z DRAM上应用的极紫外光光刻技术
16
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全球首个1gb 28nm STT-MRAM产品- Everspin
3月ch 30, 2021 Embedded & Emerging Memory World’s First 1 Gb 28 nm STT-MRAM Product - by Everspin Everspin’s new 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM) device with a 28 nm process is the world’s first 1
31.
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KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用
我们刚刚从KIOXIA公司找到了一款具有96L BiCS4 NAND细胞架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA, XL-FLASH是非常低的延迟,高
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Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样,它们被设计成对亮度的变化做出反应,没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人
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先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies
我们已经等了很长时间,想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
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一个新的和先进的ReRAM来自富士通
2021年3月9日,富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰,我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度,作为独立的批量生产的Reram产品。这
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2021年GaN USB-C充电器市场升温
用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights.
10
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网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容
03
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激光雷达101 -固态和机械激光雷达
对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
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支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂,使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展,这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet正规么
27
1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机
苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料,我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业
19
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网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
09
12月


网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
02
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网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验
本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持,他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
10
11月



iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
21
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SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
14
9月

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
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9月



优步的专利版图是什么样的?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
27
2月