结构与过程分析

为专利所有者和产品开发团队提供关键工艺技术见解

具有包括半导体过程技术的IP投资组合的组织需要竞争对手的流程的稳固技术数据,以了解如何利用其知识产权。对于设计组,了解竞争对手使用的流程深入了解实现尺寸,成本,权力或性能目标。

TechInsights的先进设施、专有工具、产品和经验丰富的技术人员和工程师帮助客户:

  • 提供有价值的半导体技术使用信息,支持知识产权活动
  • 跟踪使用的关键创新(关键尺寸和设计规则,新材料,改进结构等)
  • 对知识产权和技术投资做出明智的决定

揭示其他人不能

TechInsights在开发工具、方法和技术诀窍方面进行了大量投资,以了解当今最前沿的封装技术。

我们的技术包逆向工程能力包括:raybet正规么

  • 包装平面光学显微镜
  • 包x射线成像包截面
  • 扫描电子显微镜和光学显微镜封装脱层
  • 光学显微镜和追溯分析包装材料分析
  • SEM EDS(能量分散X射线光谱)
  • 其他人
    • 透射电子显微镜成像
    • TEM EDS和EELS材料分析
    • 扫描微波阻抗显微镜

分析的宽度和深度

TechInsights的员工调查了各种设备和流程,如:

  • 来自所有主要铸造厂的先进CMOS工艺
  • DRAM和NAND闪存包括3D /垂直NAND
  • BCD加工来自不同的制造商
  • RF SOI进程
  • 功率晶体管
  • 图像传感器
  • 微机电系统
  • 新兴的回忆
  • 半导体封装
  • led、太阳能电池等光电子器件
  • 显示
  • 锂离子电池

技术娴熟的员工

我们拥有经验丰富和知识渊博的员工,具有行业背景,了解过去的当前和未来的半导体技术。

我们的工程人员擅长评估大型专利组合,以识别最有价值的专利,将它们与适当的设备和归档分析进行匹配,并提供使用证据。

半导体分析和设备的主要档案

从20世纪80年代开始,可用于分析的大量半导体器件库存。

无与伦比的现成报告库的IP或竞争的技术情报使用:

  • 来自主要行业参与者的最新设备,跨越所有当前流程类型和节点
  • 广泛的现有艺术图书馆的报告可以追溯到20世纪80年代,包括techhinsights和Chipworks的合并档案

响应性解决方案量身定制,以满足您的确切需求

TechInsights拥有超过30年的经验,使用顶部流程技术专利持有人了解和利用过程专利价值。

我们拥有知识产权专业知识、行业经验、能力和逆向工程设施,为您的专利和技术团队提供支持。raybet正规么

我们的分析:

  • 总是根据您的具体需求来定制,以确保您的投资回报最大化
  • 深入到需要发现和解释创新的本质或证明专利价值

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