到2024年,消费市场的收入预计将达到1.5万亿美元。物联网的引入与自动化和智能电子产品的趋势相结合,导致消费者以近乎指数级的速度购买联网电子产品。TechInsights积极探索最大的消费电子市场,以:
- 了解哪些产品正在发达市场和新兴市场运输
- 确定这些消费设备的生产成本
- 了解谁在赢得什么套接字与哪些设备
- 查找创新和破坏性半导体活动
每年,我们都拆除并分析了750多个产品,目录6,500+组件,并每年分析了2,000多个半导体芯片。我们在消费电子空间中检查广泛的设备,包括存储器/数据存储,微处理器/控制器,无线RF,模拟,天线,电源管理,传感器,电池,显示器,软件/固件等。我们的内部实验室设施是世界级,让我们提供无与伦比的分析服务。我们从分析中获得的见解使我们能够支持我们的两个关键客户基础:
技术专业人士
我们帮助半导体、系统、金融和通信服务提供商的决策者:
- 了解哪些产品在增长最快的市场中胜出,以及原因
- 现场或预期破坏性事件,包括新参与者的入口
- 通过独立、客观的分析了解最新技术
- 更好,更快的产品决策具有更大的信心
- 了解产品成本和材料清单
知识产权专业
我们帮助全球科技公司、授权实体和律师事务所的知识产权专业人员:
- 构建更高的质量,更有效的专利
- 识别价值的专利并收集用于展示该价值的使用证据
- 获得规划潜在的防御策略或断言案例的准确数据
- 使投资,放弃,获取或剥离的更好的投资组合管理决定
- 了解他们的竞争,确定战略合作伙伴,收购目标和业务威胁
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最近的新闻和博客


颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM
TSMC 22ULL EMRAM DIA从Ambiq™Apollo4上取出另一个嵌入式内存中的另一个中断技术!嵌入式内存(Ememory)的另一个破坏性产品已到达并快速审查!台积电已成功开发和商业化22纳米
26
8月

BITE大小的网络研讨会按需:USB-C电源适配器中GAN技术方法的比较
咬合的网络研讨会按需:USB-C功率适配器中GaN技术方法的比较氮化镓(GaN)在适配器和其他电源产品的效率方面提供了令人信服的优势,但实现了这些效率
20.
8月

智能举措:渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI
一家渥太华公司,提供全球半导体巨头的详细故障,他们的竞争对手的技术工程如何与领先的硅谷市场研究公司联系,因为它看起来要扩大其企业智力技能。
19
8月

TechInsights和VLSIresearch联手
TechInsights很高兴地宣布收购VLSI Research Inc.,该公司是一家屡获殊荣的半导体供应市场研究和经济分析供应商
16
8月

美光176L 3D NAND
NAND记忆技术微米B47R 3D CTF CUA NAND DIE,世界上第一个176L(195T)!Micron的176L 3D NAND是世界上第一个176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现512GB 176L模具(B47R模具标记)并快速查看了其过程
13
8月

最新的SJ-MOSFET技术,它仍然可以竞争宽带隙吗?
功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术,还能与宽带隙竞争吗?现在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品在市场上都有影响力,很容易认为已经没有了
06
8月

Micron DDR5 DIMM技术
DRAM内存技术颠覆性产品:第一台DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM厂商都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5改进了电源管理(DDR4为1.1V vs. 1.2V)
29
7月



苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?
拆迁技术Stacy Wegner将Apple包进入iPad Pro的多少迷你LED?深入看液体视网膜XDR显示屏注意:本文为TechInsights的Lifter文章的显示部分提供了更新
28
小君


英特尔第二代XPoint内存
在这里,我们有英特尔第二代XPoint内存芯片!最后,我们发现英特尔XPointTM内存第二代灭亡了!我们已经快速查看了从英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号)移除的模具
03
小君


苹果iPad Pro拆卸
Teardown Technology Stacy Wegner,Daniel Yang,Ziad Shukri Apple于4月20日推出了新的iPad Pro(2021),继续将Apple M1 CPU扩展到他们流行的iPad Pro产品线。Apple设计的M1芯片开始取代英特尔
24
可能

突破性的SenSWIR传感器由索尼IMX990/IMX991
2020年,索尼发布了IMX990和IMX991 SenSWIR图像传感器,分辨率分别为1.34 MP和0.34 MP。通过远离像素级的凹凸键
19
可能

网络研讨会:电力革命-电力管理技术的创新和知识产权
网络研讨会电力革命:电力管理技术的创新和知识产权与电力和功耗有关的创新是一个越来越热的主题,因为社会通过降低功耗和功耗来减少电力足迹
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可能

Apple Homepod Mini拆除
快速浏览一下苹果Homepod Mini的设计胜出了,但是否有一个秘密部件等待初始化?苹果HomePod Mini A2374是一款带有Siri助手的语音交互智能音箱。它功能四个
05
可能

英特尔的第2代XPoint内存
崔正东博士(英特尔)的第二代XPoint内存——值得等待吗?2017年,TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM Memory 16GB, MEMPEK1W016GA)的细节和结构
30.
4月


三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - 内存博客
2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上,最后是EUV光刻(EUVL)!经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)光刻技术为D1Z DRAM
16
4月

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin
Everspin的新一代1千兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备采用28纳米工艺,是世界上第一个1兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备
31
三月


KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用
我们刚刚从KIOXIA公司找到了一款具有96L BiCS4 NAND细胞架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA, XL-FLASH是非常低的延迟,高
23
三月

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客
3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
18
三月

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies
我们已经等了很长时间,想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
16
三月

来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
11
三月

GaN USB-C充电器市场在2021年加热
用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights.
10
三月

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
03
三月

网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
03
三月

LIDAR 101 - 固态和机械楣
对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
19
2月

网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
03
2月


支持半导体行业的知识产权战略
支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet正规么
27
1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料,我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业
19
1月



网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09
12月


网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
02
12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
10
11月


网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
28
10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
21
10月

网络研讨会:空间,电源,梁 - 缩短艰苦跋涉,以获得5G收发器设计和制造的边缘
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23
9月

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14
9月


60年的半导体行业及其改变专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04
8月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
26
9月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
07
2月

