定期，简化高批量和新兴成像和光学传感应用的分析
对于希望在难事事实上基于难以基础的领导者，并了解在最先进的成像装置的引擎盖下真正发生的事情，TechInsights的图像传感器订阅是理想的解决方案。
可用图像传感器竞争技术智能报告
TechInsights的图像传感器订阅产品通过在高批量成像和光学传感应用中进入大规模生产时，通过监控技术提供行业洞察力。
本服务以订购为基础，是权威和最具成本效益的来源，在高容量和高增长的应用中提供可靠和准确的成像和光学传感器分析，包括:
- 消费者成像（智能手机，平板电脑和数码相机）
- 3D传感与飞行时间(ToF)
- 汽车
- 安全/监控
- 工业
- 专业设备，新兴应用
可用的图像传感器订阅
设备的必需品(DEF)
包括：
- 〜30 def报告（4-5页）和支持图像/年，分析盖
- 所述像素阵列的扫描电镜斜面和一般像素阵列及其周边结构的扫描电镜x切片
- 产品/模块拆卸图像
- 设计赢取跟踪
- 值得注意的专利摘要 - 3个简报/年
- 30分析视频摘要/年
- 分析师简报视频摘要/年
- 趋势分析-每年3次简报
- 30分析视频摘要/年
- 分析师简报视频摘要/年
- 1年度研讨会/年
Device Essentials Plus (DEP)
需要订阅设备基本频道
包括：
- 〜10 dep报告/年
- 〜8探索性TEM横截面/年
- 更深入的分析包括SCM、TEM、TEM- eds和SIMS
- 最少10个PDF报告(~100+页)和支持图像
- 10分析视频摘要/年
- 分析师简报视频摘要/年
- 2分析师简报/年
- 1年度研讨会/年
工艺流程分析(PFA)
包括：
- 专注于成像和光学传感
- PFA目标选自Dep Content Catalog
- 包括单片成象器和成像/传感部分的全流程，以及堆叠芯片传感器的专用流程(不包括ISP流程)
- 电子表格列表蒙版名称/计数，过程描述，配方描述，厚度/深度，过程模块，材料，方法和工具
- ~ 6 - 8 PFA报告
成像与光学传感器封装与集成分析(PKG)
移动相机/光学传感器模块和独立成像/光学传感组件的结构概述
- 每年覆盖多达60个目标
- 30-40个结构回顾，包括产品拆卸概述，模块/封装照片/ x射线，模块/封装横截面，选择特征的SEM-EDS，简洁的分析师总结
- 季度简报，包括每年额外报道10-20个目标
- 年度趋势网络研讨会
图像信号处理器(ISP)
互补的以上的流程为中心的设备Essentials频道，这为高批量，高增长和新兴应用提供了平面图（功能）分析，例如智能手机，汽车成像和光学传感，计算机/机器视觉，边缘AI，IOT，LIDAR，安全/监控等。
包括：
- 堆叠ISP模具尺寸数据库
- 多模照片数据库
- 使用成本计算 - 标准*（〜12x /年）的平面图分析
- 平面图分析与成本计算-先进* (~6x/年)
- 分析师简报(2 x /年)
- 年度趋势研讨会(每年1次)
*包括高分辨率模具光电送入电路TM值
电路分析（汽车）
〜3-6分析报告（竞争对手产品的最低目标）：
- 专注于有源像素，列读出，ADC，行控制，锁相环，带隙
- 平面马赛克SEM图像集支持的目标块的完整分层原理图
来自TechInsights的图像传感器样本分析:3D堆叠，生物识别等
3D堆叠、生物识别、相位检测自动聚焦(PDAF)、机器视觉和安全都是当前图像传感器市场的不同创新领域。随着越来越多的相机安装在手机中，汽车增加了越来越多的图像传感器阵列，物联网设备带来了更多的图像传感器机会，市场参与者正在合作开发新方法，以应对对新技术不断增长的需求。
TechInsights Image Sensor订阅通过监控技术提供行业洞察，因为它在大量成像应用中进入大规模生产。我们的示例订阅内容文档提供了分析类型的采样，展示了Apple，三星，索尼，半导体，Smartsens，Synaptics和Goodix的创新示例。它还包括市场概览，并在此空间中的前六大公司的专利景观。
我们的分析是在我们的世界级实验室内部执行，并由行业领先的专家解释和呈现。
首先报告关键技术趋势
像素世代
配置
技术元素，新兴应用
2 x1 OCLPDAF
满F-DTI
部分B-DTI
光学栈
全球快门
堆叠互联网服务提供商
双重PD
3-Stacked成像仪
像素共享
ToF
蒙面的pdaf.
TSV
DBI
锥体表面衍射结构
双重PD
Non-Bayer CFA
4部分博客系列:最先进的智能手机图像
TechInsights有幸主持了今年的IISW研讨会，并就智能手机成像技术的最新水平进行了演讲。智能手机成像代表了最高容量的成像应用程序，并在大多数情况下具有领先的成像技术元素。演讲的提纲分为四个部分:
第1部分：
芯片堆叠和芯片到芯片互连
第2部分：
像素缩放和缩放使能器
第3部分：
背光有源硅厚度，深沟槽隔离(DTI)
第4部分：
非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)
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