解锁软件专利的价值
连接设备变得越来越复杂,也越来越安全。随着物联网和连接设备的激增,专利持有者在系统和软件级的专利组合中拥有越来越多的价值。
成功的软件知识产权支持需要一个全面和专用的工具包,包括(但不限于)控制目标计算平台/设备CPU的软硬件利用方法、软件取证、分析和拆卸、硬件攻击方法、网络数据流量的截取与分析,以及功能性的在线设备探测。
我们杠杆的软件分析技术
我们在操作系统和应用软件分析中的尖雷电竞app下载安卓端技术能力包括但不限于:
- 固件提取
- 二进制代码分析
- 代码拆卸/去编译
- 硬件漏洞利用启用S / W漏洞
- 静态/动态分析
- 漏洞评估
- S / W法医分析
TechInsights的软件专利专家团队部署各种技术来揭示和证明软件专利价值:
- 功能、特性和性能测试
- 通信网络数据包监控和分析
- 客户端 - 服务器交互
- 软件安装/认证/取证
- 动态/静态固件代码分析
- 从受保护设备中提取和分析固件
- 法医和网络攻击分析
我们分析
- 移动和便携式设备
- 网络和基于云的服务
- 安全/移动/非接触式支付系统
- 电信系统/网络
- 物联网设备(如智能电表、恒温器、真空吸尘器、联网白色家电、智能电视、智能LED照明)
- 智能电视机/机顶盒(智能应用,环境光传感器,LCD驱动器)
- WiFi接入点/客户房屋设备/用户设备(协议,功能集算法)
- 固态驱动器
- 汽车系统
按需网上录音
从技术角度看软件专利的价值
Alice已经对软件专利产生了影响,但它们仍然具有重要的价值。
如果您的投资组合包含软件专利,则需要有时需要从投资组合的该部分中提取值。与任何专利一样,有三个关键标准必须在确定值时应用:(1)是使用;(2)其在经济上有重要;(3)可以证明可以验证。
揭露与专利相关的使用证据(EOU)的最直接方法之一可以通过逆向工程来实现。raybet正规么由于软件通常嵌入系统中,因此调查在EOU的软件中实施的专利创新造成了独特的挑战。
本次网络研讨会于美国东部时间2018年2月1日(星期四)下午12点举行。讨论内容如下:
- 软件专利在2018年是否有价值。
- 开发EOU与软件相关索赔和专利的策略。
- 使专利可支持的机会、解决方案和技术。
- 可以执行的不同类型的估值分析。
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颠覆性技术:TSMC 22ULL EMRAM
TSMC 22ULL EMRAM DIA从Ambiq™Apollo4上取出另一个嵌入式内存中的另一个中断技术!嵌入式内存(Ememory)的另一个破坏性产品已到达并快速审查!台积电已成功开发和商业化22纳米
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咬合的网络研讨会按需:USB-C功率适配器中GaN技术方法的比较氮化镓(GaN)在适配器和其他电源产品的效率方面提供了令人信服的优势,但实现了这些效率
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智能举措:渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI
一家渥太华公司,提供全球半导体巨头的详细故障,他们的竞争对手的技术工程如何与领先的硅谷市场研究公司联系,因为它看起来要扩大其企业智力技能。
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Micron 176L 3D NAND
NAND记忆技术微米B47R 3D CTF CUA NAND DIE,世界上第一个176L(195T)!Micron的176L 3D NAND是世界上第一个176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现512GB 176L模具(B47R模具标记)并快速查看了其过程
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最新的SJ-MOSFET技术,它仍然可以竞争宽带隙吗?
功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术,还能与宽带隙竞争吗?现在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品在市场上都有影响力,很容易认为已经没有了
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Micron DDR5 DIMM技术
DRAM内存技术中断产品:第1个DDR5 DIMM哪个技术节点?DDR5是一个新一代的记忆!所有主要的DRAM播放器都向前移动到更快的DRAM DDR5。DDR5可提高电源管理(DDR4的1.1V与1.2V)为
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苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?
拆迁技术Stacy Wegner将Apple包进入iPad Pro的多少迷你LED?深入看液体视网膜XDR显示屏注意:本文为TechInsights的Lifter文章的显示部分提供了更新
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英特尔第二代XPoint内存
在这里,我们有英特尔第二代XPoint内存芯片!最后,我们发现英特尔XPointTM内存第二代灭亡了!我们已经快速查看了从英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号)移除的模具
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苹果iPad Pro拆卸
Teardown Technology Stacy Wegner,Daniel Yang,Ziad Shukri Apple于4月20日推出了新的iPad Pro(2021),继续将Apple M1 CPU扩展到他们流行的iPad Pro产品线。Apple设计的M1芯片开始取代英特尔
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2020年,索尼发布了IMX990和IMX991 SenSWIR图像传感器,分辨率分别为1.34 MP和0.34 MP。通过远离像素级的凹凸键
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网络研讨会电力革命:电力管理技术的创新和知识产权与电力和功耗有关的创新是一个越来越热的主题,因为社会通过降低功耗和功耗来减少电力足迹
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崔正东博士(英特尔)的第二代XPoint内存——值得等待吗?2017年,TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM Memory 16GB, MEMPEK1W016GA)的细节和结构
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三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - 内存博客
2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上,最后是EUV光刻(EUVL)!经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)光刻技术为D1Z DRAM
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Everspin的新一代1千兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备采用28纳米工艺,是世界上第一个1兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备
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TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产
2021年3月23日,Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析确定了一些BlackBerry的最高价值专利资产下载TechInsights的分析师研究了BlackBerry专利组合并分区了
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Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用
我们刚刚从KIOXIA公司找到了一款具有96L BiCS4 NAND细胞架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA, XL-FLASH是非常低的延迟,高
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3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
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高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品,来自Everspin Technologies
三月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
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来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
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GaN USB-C充电器市场在2021年加热
用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights.
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商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
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网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
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LIDAR 101 - 固态和机械楣
对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
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网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
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Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
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支持半导体行业的知识产权战略
支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet正规么
27.
1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
19.
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网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09.
12月


网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
02.
12月

网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
10.
11月


网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
28.
10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次
21.
10月

网络研讨会:空间,电源,梁 - 缩短艰苦跋涉,以获得5G收发器设计和制造的边缘
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23.
九月

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14.
九月

网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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8月

60年的半导体行业及其改变专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04.
8月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
26.
九月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
07.
2月

