本报告介绍了高通公司QBT1000包中的高通公司HG11-NJ670-400模具的基本功能分析。
此报告包含以下详细信息：
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- 选择的拆解照片，包照片，包X射线，模具标记和模具照片
- 扫描电子显微镜（SEM）模具电介质材料的一般结构的横截面显微照片，主要功能和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸的测量
- 平面图模具的光学显微照片延迟到多晶硅
- 在多晶硅模具照片上识别主要功能块
- 功能块尺寸表和百分比模具利用率
- 在ICWorks浏览器中提供的高分辨率顶级金属和多晶硅模具照片
- 基于观察过程的制造成本分析，模具和经过测试的包装成本
