网络研讨会：市售逻辑器件中的ALD / ALE过程|TechInsights. - ray官网网址,雷电竞app下载安卓,雷电竞多少能提现

市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

2018年，介绍了新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行的FinFET晶体管，其次是TSMC和三星，与他们的7个NM节点设备。

在原子层配置/原子层蚀刻（ALD / ALE）过程上的该呈现检查了我们在这些逻辑技术的演变期间看到的一些不同结构，特别是最新的7nm和10nm器件。我们还讨论了通过逆向工程观察到的ALD / ALE技术的几个历史应用，并且我们突出了ALD / ALE进程在高级逻辑设备中的重要性。raybet正规么在许多情况下，如果没有实现ALD / ALE，该技术就无法提前。

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Rajesh Krishnamurthy

Senior Analyst

Rajesh Krishnamurthy is a senior analyst for TechInsights, an Ottawa, Canada-based reverse engineering company. TechInsights analyses a broad range of devices, giving Rajesh a unique overview of what technologies make into the real world of semiconductor production.

Rajesh graduated in 1998 with PhD in Materials Engineering from University of Western Ontario, London, ON, Canada. Rajesh has more than 20 years of experience working as an analyst, focusing on semiconductor process development, and R&D of semiconductor materials and devices. He joined the TechInsights team in 2006.

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这是在2020年9月9日星期三的情况下发生的...

2pm Japan Standard Time

在市售逻辑设备网络研讨会中的ALD / ALE过程

This webinar will happen September 9, 2020

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Recent News and Blogs

网络研讨会: ALD/ALE Process in Commercially Available Logic Devices

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星

26. 八月

Picturing 60 years of the Semiconductor industry and its changing patent strategy

60年的半导体行业及其改变专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置

04. 八月

雪佛兰螺栓动力系综述

Posted: July 09, 2020 Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD Electric vehicles (EV) are potentially a disruptive technology in the automotive market. They offer the promise of increased energy efficiency and the potential for reduced emissions

09. Jul

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

Wednesday June 24, 2020 / 2:00 p.m. ET Hosted By: Chi Lim Tan 3D NAND, or vertical NAND, with its higher density and lower cost per bit, has been a driving force in the popularity of solid state drives (SSD) thanks to the innovation and continued

24. Jun

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

Some say that in the H2 2017 – H1 2018 timeframe Intel’s 10nm node were so half baked, that Intel had to significantly redesign its 10 nm process technology for subsequent products. In any case, one SKU and limited availability speak for themselves.

17. Jun

Apple Computers: Transitioning to ARM Chips is Coming Soon

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11. Jun

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

Posted: June 05, 2020 Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD The power electronics industry is in a period of transition. For many years silicon-based devices have dominated the industry, with conventional Si MOSFET transistors being used for lower

05. Jun

Panasonic’s expertise in patent monetisation has never been more important

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典

05. Jun

网络研讨会: A Review of the Power Device Ecosystem & IP Landscape for GaN

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于

27. May

The guide to effective NAND patent investigation

通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说，用于使用的证据，TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合，以确定如何不同

21. May

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

A look inside YMTC’s second-generation 3D-NAND technology, which uses “Xtacking” to bond the peripheral circuitry face-to-face with the memory array instead of alongside. As first published in Semiconductor Digest.

08. May

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括

05. May

专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

4月il 29 - 12:00-1:30 pm (ET) – Live webinar, "Patent Portfolio Management: Effective Strategies and Best Practices in 2020", hosted by The Knowledge Group. Key topics include: Patent Portfolio Management Trends and Developments, The Essentials of an

29. 4月

选择合适的专利软件以获得更好的结果

There have never been so many IP tools and technology aides on the market, but how do you decide which ones are going to help your business? Martin Bijman of TechInsights explains.

29. 4月

Analysis of Qualcomm's Snapdragon SDR865 Transceiver; supporting 5G sub-6 Ghz and LTE services

The Snapdragon 865 platform is Qualcomm's most advanced 5G chipset to date with support for 5G, sub-6, mmWave and LTE. 4G/5G dynamic spectrum sharing, will enable "operators to accelerate 5G deployments by using their existing 4G spectrum holdings to

27. 4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有

15. 4月

TechInsights.Confirms Samsung’s true 7LPP process in the Samsung Exynos 990

去年，三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析，我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在，我们

18. Mar

YMTC is China's First Mass Producer of 3D NAND Flash Memory Chips

特约作者:Jeongdong Choe最初Posted March 12, Revised April 7 2020 TechInsights finally found 3D Xtacking® NAND devices manufactured from Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) in Wuhan, China. With this device, YMTC has

12. Mar

Samsung Galaxy S20 Ultra 5G Camera Teardown

Contributing Authors: Ray Fontaine Congratulations to the Samsung team for not only delivering a well spec’d camera system, but also for being first to market with 0.7 µm generation pixels! The GH1 stacked imager, announced in September 2019, is in

04. Mar

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析

Contributing Authors: Daniel Yang, Ray Fontaine It is an especially busy time in TechInsights’ labs. Just a few days after we started the teardown of various models of the Xiaomi Mi 10 flagship series - the world’s first Qualcomm Snapdragon 865

04. Mar

Recent Analysis of Samsung’s Mobile RF Components

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03. Mar

小米MI 10拆解分析

Here we were, waiting for the release of the Samsung Galaxy S20 so we could see the Qualcomm Snapdragon 865 mobile platform, and along came Xiaomi with their announcement on February 13 that the Mi 10 - also based on the Snapdragon 865 - would be

19. 2月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

苹果(aapl . o:行情)的惊喜警告说,它可能会fall short of this quarter’s sales target due to the coronavirus epidemic points to much pain for its chip and other suppliers as well as for rivals who also rely on China to build their products.

18. 2月

最近的Mediatek移动RF组件和分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时

15. 1月

In 2020, 3D flash memory will be fully upgraded to 100 multi-layer stacks

How many layers can 3D flash memory stack? Just as skyscrapers cannot be piled up indefinitely, the number of layers of 3D flash memory is also limited.

08. 1月

使用OTP NVM确保智能连接的房屋

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多

06. 1月

PC technology trends 2020-DRAM and Flash

新年の幕开着に，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动词を占う「pcテクノロジートレンド」するする。

04. 1月

Apple Is About to Add a Third OLED Supplier

这笔交易在制作中已经多年了。中国的BOE技术集团一直在达到自2017年初以来为iPhone提供的OLED显示器供应苹果。

31. 12月

华为伴侣30 pro 5g拆除：卖6399元，完成机器，BOM成本仅为2799元

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...

30. 12月

Deep dismantling of Huawei Mate30 Pro 5G: more than 2,000 components from Japan

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。

26. 12月

成像+感测年终亮点

华为铅成像芯片区域军备架，索尼赢得了I-TOF的大赢得，活动驱动的视觉传感器出现：2019年12月18日贡献作者：Ray Fontaine，高级技术分析师三星，华为和苹果继续推动更多

17. 12月

接下来是高带宽内存

分解记忆墙的不同方法。

17. 12月

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

Seoul Semiconductor recently dipped its toes into the sales side of the patent market with an announcement that it will be auctioning off two patent packages – one at the end of this month and the other in January.

12. 12月

Power Integrations Scores OEM Design Win with their PowiGaN Technology

发布时间：2019年12月12日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求，以及政府效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付

12. 12月

Toshiba-WD Alliance 3D NAND mass production will use Samsung TCAT process

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。

12. 12月

开发成功的许可计划

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。

25. Nov

DRAM扩大挑战成长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。

21. Nov

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。

18. Nov

kirin 990 5g核心数据曝光: 113.31 square millimeters integrated 10.3 billion transistors

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。

12. Nov

The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities

发表时间：2019年11月8日贡献作者：Stacy Wegner图1：iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果，简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点

08. Nov

华为伴侣30 pro 5g拆除

介绍Kirin 990 5G发布时间：2019年11月7日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07. Nov

TIPS Webinar: Techniques to Analyze NAND Flash and SSD Devices

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和

06. Nov

Intel Core i7-1065G7 “Ice Lake” 10 nm 2nd Gen Processor Analysis

Intel has released their first 10 nm 2nd Gen processor into consumer products – the Intel Core i7-1065G7 processor, better known as Ice Lake. Dell and Microsoft have already announced the inclusion of Ice Lake in some of their latest offerings. This

31. Oct

SIC MOSFET技术的演变：回顾性

Posted: October 31, 2019 Contributing Author: Sinjin Dixon-Warren Silicon carbide (SiC) is a widely used industrial material. Widescale production by the Carborundum Company started in 1893 following the discovery of the Acheson process, which is

31. Oct

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击，我们可以在我们方面确认一些假设。

27. Oct

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，Apple只有说芯片允许定向

24. Oct

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分，价格为73.50美元。

09. Oct

电子移动性如何改变汽车

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。

07. Oct

Deep Analysis of Intel Ice Lake: Innovation across Six Pillars

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。

07. Oct

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

Among memory manufacturers worldwide SK hynix currently holds the 5th position in NAND Flash market share, with 10.3%. They are the latest to release a 9X-layer NAND solution, with the SK hynix 96L 3D PUC NAND. Development of SK hynix’ 96L 3D PUC

27. Sep

在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内

发布时间：2019年9月27日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中

27. Sep

TechInsights.Analyses iPhone 11 Cameras

TechInsights.publishes a teardown report of the new Apple iPhone 11 Pro Max smartphone with some info on its cameras:

26. Sep

Apple iPhone 11 Pro Teardowns Look Encouraging for STMicro and Sony

STMicroelectronics and Sony each appear to be supplying four chips for Apple's latest flagship iPhones. Many other historical iPhone suppliers also make appearances in the latest teardowns.

26. Sep

Apple iPhone 11 Pro Max Teardown

发布时间：2019年9月23日 - 更新：2019年10月1日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone，而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动

23. Sep

专利权：专利战斗机

Successful, high-return patent licensing programmes require planning. Peter Hanschke of TechInsights offers a guide to getting it right.

23. Sep

网络研讨会: Preparing to License: Using tools to Scale Your Licensing Program

最初呈现：2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管：Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段，可以将专利组合货币化，但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会

19. Sep

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

发布时间：2019年9月17日，2018年收入为30.4B美元，在NAND闪存中的16.5％市场份额，23％的市场份额在DRAM中，Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人

17. Sep

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

Driven by Moore's Law, memory and logic chip semiconductor manufacturers reduce product cost and improve performance by increasing transistor density.

16. Sep

网络研讨会: Power Semiconductor – A Market Overview & In-depth SiC and GaN Device Analysis

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动

10. Sep

锂，技术的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。

10. Sep

Mobile manufacturing: How much do companies earn with the high end?

High-end smartphones have been increasing in price over the years to become unattainable devices for ordinary people.

08. Sep

Peloton IPO Preview: All Hype, No Muscle

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。

03. Sep

Un móvil de gama alta se vende casi al triple de lo que cuesta fabricarlo

UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO，Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos，Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las

02. Sep

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统

02. Sep

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。

31. 八月

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果

31. 八月

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

Posted: August 29, 2019 The fan-In WLP market expected to grow at a steady rate; from $2.9B in 2018 to $4.4B by 2024, at 6.5% CAGR. One of the recent contributors to this market is Deca Technologies, whose M-Series fan-out wafer-level packaging

29. 八月

AC适配器中的GaN，SIC和SI Technologies

发布时间：2019年8月14日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是，我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备

14. 八月

Unexpected Design Wins in Huawei Mate 20 X (5G) Teardown

2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客，这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星

02. 八月

第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

4部分博客系列：智能手机成像艺术的艺术状态第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应

30. Jul

第3部分：背部发光的活性Si厚度，深沟槽隔离（DTI）

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第3部分：后照射活性Si厚度，深度沟渠隔离（DTI）发布：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张

23. Jul

Velodene Lidar顽皮撕裂

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一

22. Jul

Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第2部分：Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布：2019年7月16日贡献作者：ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了

16. Jul

AC适配器：GaN，SiC或Si？

根据三个关键产品的技术分析，可以使用SiC，GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率，紧凑的AC适配器。

16. Jul

Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image

09. Jul

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元

10. Jun

1y DDR4 DRAM from Samsung, SK hynix and Micron

Posted: June 7, 2019 Samsung LPDDR4X 17 nm 1Y Samsung DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4 The top 3 DRAM manufacturers (Samsung, SK hynix, and Micron) reached sub-20 nm in 2017 and 2018 with the introduction of 1x. A new milestone was

05. Jun

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

Not long ago, Yuanta Research released market data on global CIS (CMOS image sensor), pointing out that its overall market size is still growing rapidly.

05. Jun

Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战

31. May

NAND技术：打开大门

In the $60bn NAND tech market, patent landscape analysis can give companies the edge, as Martin Bijman and Trevor Izsak of TechInsights explain.

13. May

Identifying and Pursuing Patent Infringers: Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

At its heart, an assertion campaign relies on Evidence of Use (EoU), to demonstrate the existence of ongoing infringement. If no one is using the technology covered by your patent portfolio then your patents are not as valuable. Conversely, when there is EoU the value of a patent portfolio is greater.

02. May

Electric Cars Gain Traction, But Challenges Remain

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。

22. 4月

TechInsights IEDM18的内存技术更新

发布时间：2019年4月11日贡献作者：迪克·詹姆斯在去年的IEDM在IEDM的星期天晚上，TechInsights举办了一个接待，亚历德达DAS和jeongdong Choe赋予了吸引了一个宽松的会议与会者的演讲

11. 4月

9x层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10. 4月

Samsung Galaxy S10 5G Teardown

Posted: April 9, 2019 Contributing Author: Daniel Yang & Stacy Wegner It’s here. It’s in our labs... Two major 5G events happened last week: Verizon launched their 5G network in Chicago, and on the other side of the globe, Samsung launched the world

09. 4月

分析移动射频前端集成的创新

发布时间：2019年4月9日，移动射频前端架构3G和早期4G智能手机相对简单，可以由离散组件构建。今天的移动射频（RF）前端已变得更加复杂

09. 4月

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初呈现：2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管：Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制，这

09. 4月

3D NAND Metrology Challenges Growing

(Semiconductor Engineering) The big challenge is to characterize the inner portions of a 3D NAND device, which consists of complex materials, multiple layers and tiny channel holes. Then, as you add more layers, the metrology challenges increase “due

09. 4月

Autonomous Vehicles are Driving Innovation

AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。

29. Mar

Siemens patent filings climb, but quality over quantity is the name of the game

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......

25. Mar

三星Galaxy S10 +拆除

发布时间：2019年3月1日贡献作者：米歇尔·阿拉克，丹尼尔杨，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +一点点！TechInsights从韩国收到Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS，并已进入

01. Mar

网络研讨会：移动射频景观

Originally Presented: February 27, 2019 / 3:00pm to 4:00pm ET Hosted By: John Sullivan A Patent and Technology Perspective We estimate the mobile Radio Frequency (RF) market to be worth approximately $19B. Mobile RF innovation aims to improve

27. 2月

联想将新的Snapdragon带到市场上

发布时间：2019年2月20日贡献作者：Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒，据报道，32秒据据据说联想出售多久

20. 2月

Navitas Found Inside the RAVPower RP-PC104-W Gallium Nitride 45 W USB C Power Delivery Charger

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）可能至

07. 2月

Tesla Poised to Apply Maxwell’s Dry Electrode Innovation to Battery Cell Fabrication

Posted: February 7, 2019 Contributing Authors: Marty Bijman and Jim Hines Figure 1 – Tesla's portfolio including Maxwell and SolarCity acquisitions Figure 2 – Tesla Portfolio landscapes showing which inventions originated from Tesla, SolarCity, and

07. 2月

提示——找到增强型植被指数dence of Use in Technology: the Good, the Bad, and the Ugly

网络研讨会: Finding Evidence of Use in Technology - the Good, the Bad, and the Ugly

最初呈现：2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持：Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据（EOU）。在这样做时，我们大大发展了我们对专利可以的理解

12. 12月

TIPS - Using Technical Evidence to Strengthen Patents

网络研讨会: Using Technical Evidence to Strengthen Patents

Originally Presented: October 23, 2018 / 12:00pm to 1:00pm ET Hosted By: Mary Lupul Patent Strengthening is a term we use to describe the different methods that can be applied during the prosecution to both maximize the usefulness of a patent once it

23. Oct

网络研讨会: Optimizing Patent Prosecution to Achieve Stronger, More Valuable Patents

Originally Presented: October 4, 2018 / 12:00 pm - 1:00 pm EDT Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –

04. Oct

网络研讨会: Comparing leading STBs, Streaming Devices, and Smart TVs - A design and BoM perspective

最初呈现：2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管：Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势，据说经营者如何响应和修改其产品，以保留流动诱惑的投资

18. Sep

汽车专利：所有者，技术和调查EOU

Originally Presented: July 11, 2018 / 2:00pm to 3:00pm ET Hosted By: Jim Hines The automotive industry is facing disruption from new market entrants, emerging mobility business models and changing consumer attitudes about car ownership. The future of

11. Jul

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利加强创造更好的应用程序雷竞技会黑钱吗

Patent strengthening is the term we use to refer to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution – before a patent is even granted.

20. Jun

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程，用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容：逻辑晶体管

12. Jun

SK Hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间

31. May

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

Originally Presented: May 3, 2018 / 3:15pm to 4:00pm ET Hosted By: Martin Bijman "Black box reveal" is the term we use to refer to “the hard stuff” – technology that, for one reason or another, is difficult to analyze for evidence of use. These can

03. May

优步专利景观是什么样的？

Posted: February 27, 2018 Contributing Authors: Marty Bijman Recently, IAM’s Timothy Au posted a blog providing a look at Uber’s portfolio. The blog references Uber’s portfolio makeup, and provides a chronicle of their IP events over the last 5 years

27. 2月

网络研讨会：2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -雷竞技会黑钱吗

20. 2月

网络研讨会: Unlocking the Value in Software Patents - a Technical Perspective

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件

01. 2月

COVID-19

We have been closely monitoring the progress of COVID-19 in recent weeks, regularly updating our travel and operations policies to include increasingly strict restrictions we have chosen to implement. Our priority is ensuring the continued health and

04. Mar

Job Vacancy: VP Finance

Reporting to the CFO, as the VP Finance, you will provide leadership to the Finance team members responsible for the day-to-day accounting, payroll, tax and treasury, reporting, planning, budgeting and statutory filings. You will regulate corporate

16. Jul