对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产
首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。
Power integration凭借他们的PowiGaN技术赢得OEM设计分数
消费者对更小尺寸和更高功率的需求，加上政府效率监管，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付标准进一步推动了这方面的创新
东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
开发一个成功的许可程序
TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》杂志上，他解释了正式化的主张程序如何使权利持有人受益。
DRAM规模挑战增长
更多的节点和替代存储器正在研究中，但时间表仍不明朗。
桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图
10月31日，TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。
麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
最近，华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近，专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。
苹果U1 -芯片的分层及其可能性
iPhone 11中最令人感兴趣的部件之一是苹果公司(Apple)简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这一部分，我们对我们的发现感到兴奋
华为Mate 30 Pro 5G拆卸
华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新款，于2019年9月19日在慕尼黑发布。TechInsights的深度拆卸分析正在进行中
研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术
数据中心的广泛采用和扩展，使SSD市场进入了一个高度竞争和高度创新的时期，特别是在数据中心领域
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这是英特尔的第一个基于它们的处理器
SiC MOSFET技术的发展回顾
碳化硅(SiC)是一种广泛应用的工业材料。1893年，随着艾奇逊工艺的发现，碳化硅公司开始大规模生产碳化硅，该工艺至今仍在使用。碳化硅在自然界中很少被发现，因为