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季刊

本月的时事通讯包括关于毫米波技术、下一代DDR4设备、SiC和GaN在高效大功率交流适配器中的使用，以及关于该州的4部分系列文章

13 8月

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月，techhinsights在博客上发表了世界第一款5G手机“盖乐世S10 5G”被拆除的消息。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星电子自己的芯片组“Exynos 9820 Application”

02 8月

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF

30. 7月

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 3: Back-Illuminated Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI

23 7月

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业竞争最激烈的领域之一。激光雷达制造商，汽车oem，和

22 7月

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imaging Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers发布时间:2019年7月16日

16 7月

根据TechInsights对三种关键产品的分析，可以使用SiC、GaN和Si超级结器件构建高效、紧凑的交流适配器。

16 7月

4-Part Blog Series: The latest of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

09 7月

MCU市场竞争激烈，全球半导体公司都在增加这一技术领域的研发支出;该市场预计在2019年将达到约200亿美元。这种持续的增长源于对

10 小君

三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三星with推出了1y，这是一个新的里程碑

05 小君

不久前，元大研究发布了全球CIS (CMOS图像传感器)市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05 小君

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有许多与使用mmWave组件相关的挑战，因为

31 五月