Dialog Semiconductor DA16200 Wi-Fi SoC基本平面图分析

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产品代码
bfr - 2102 - 808
发布日期
23/04/2021
可用性
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产品项目代码
dib da16200 - 00000——f22
设备制造商
对话框半导体
设备类型
WiFi SoC
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物联网连接SoC
通道
物联网连接SoC -基本平面图分析
报告的代码
bfr - 2102 - 808
本报告介绍了Dialog半导体DA16200组件内部的FC1901AA模具的基本平面图分析。

本报告载有以下详细资料:
  • 选定拆卸照片，包装照片，包装x射线，模具标记，模具照片
  • 扫描电镜横截面显微照片的模具介电材料的一般结构，主要特征，和晶体管
  • 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸测量
  • 延后到多晶硅层的模具的平面光学显微照片
  • 多晶硅模照片上主要功能块的识别
  • 功能块尺寸和模具利用率百分比表
  • CircuitVision软件提供高分辨率的顶级金属和多晶硅模具照片
  • 模具和测试包装模具的成本，基于观察过程的制造成本分析
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