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感知已经推出了第二代人工智能SoC,因此2,提供3-4x更高的性能比上一代。新芯片目标应用程序如安全性、零售分析和视觉检查。
联发科技的新处理器mid-premium智能手机提供尖端4海里和Cortex-A715技术。该公司还推出了其第一技术芯片,允许顾客与苹果相匹配。
通过Xilinx收购,AMD的RFSoCs融合移动基础设施的FPGA和处理器的功能块。ZU64DR和ZU63DR加入一行RFSoCs实现价值的功能。
英特尔数据中心旧桥GPU是包装绝技。可在三个模型,它提供了主要FP64向量的性能。
Avant-E是第一个基于晶格的旅行车系列平台,于2021年公布。它解决了FPGA中档与逻辑设备和安全,但没有cpu。
新Xeon 6 w - 2400和w - 3400处理器集成到56作为PCIe Gen5 DDR5以及cpu和支持,提供一个需要升级到英特尔的工作站。
针对物联网,衣物、消费电子、半导体建立微控制器和机器人,首字母,消耗小于1 W和提供250共和党使用手臂皮层cpu和风气AI单位。
苹果的新M2 Pro和M2马克斯提供更多的CPU、GPU,和人工智能的性能比他们的前辈们,帮助公司维持其分化。
两年任期内,总裁Pat Gelsinger继续监督主要产品延迟。随着利润的消失,他必须考虑取消一些公司的新兴企业缴纳费用的目标。
一个新的启动,快速硅,是进入FPGA市场。双子座SoC fpga,硬化cpu,对抗衰老从AMD中档替代品竞争,英特尔和微芯片。
MPR的分析师预估开发各种处理器市场。个人电脑处理器的趋势与AI加速器。与此同时,一些AI-accelerator初创公司会推翻他们的资金耗尽。
AMD的MI300加速器将与Nvidia的恩典料斗HPC和人工智能市场。它使用AMD的第三代CDNA3 x86体系结构和功能,GPU,和记忆死在一个方案改进的性能。
