发布时间：2016年6月6日
贡献作者：Jim Morrison，Ray Fontaine，Dick James，Daniel Yang和Mandi Gingerich
终于宣布了今年3月21日的长传言，友好的iPhone SE。据说是iPhone 6s挤进较小的iPhone 5S身体，这款新款iPhone具有旗舰级性能的吸引人的价格。有些人甚至将它比作旧的雪佛兰配备薄皮新的Corvette引擎。早期评论对iPhone SE相当积极;最似乎同意4英寸iPhone包装一些强大的内部。我们的手在早期的iPhone SE上，将仔细看看那些内部的内部，以确定IPhone SE的熟悉的遮罩倒角边缘之间的创新。
注册互补成本估算。
让我们从我们的初始拆解镜头开始。虽然外面看起来很像iphone 5s，但只有几个新的触摸，芯片制品，当然这是内部的内容。下面您将看到PCB的后面，将支持强大的内部组合。
PCB.
和PCB的前部：
PCB.
A9应用程序处理器
A9应用程序处理器
首先，承诺推出的A9处理器确实与iPhone 6s的旗舰处理器相同。我们的样品上有APL1022零件号，表明它来自台积电工厂。1604的日期代码讲述了这个小芯片从包装到主板，再到手机，再到我们手中的整个过程，这仅仅用了9个星期，这是蒂姆·库克在供应链管理方面的著名专业知识的真正功劳。
随着我们的旗舰处理器在其旅程中是一个SK Hynix内存，可能是2 GB LPDDR4移动DRAM在iPhone 6s中找到。日期代码实际上可能会讲述一个故事：去年8月3日8月8日，令人划分的应用处理器芯片，所以它坐在库存中;去年12月，记忆是1549;据推测，整个包装在1月底，今年全包装。
这是否反映了iPhone 6S系列的谣言缺乏销售，并且是使用A9在SE中的驱动程序？我们相信只有蒂姆克可以回答这个问题。
东芝获得了16gb闪存的认可，我们的芯片爱好者天线告诉我们，这是用他们早期的、可能更便宜的19纳米工艺制造的(他们现在正在生产15纳米的部件)。
触摸屏控制器解决方案
触摸屏控制器解决方案
这是2011年的闪回。这里我们看到的是同样用于iPhone 5s的Broadcom BCM5976和Texas Instruments 343S0645。从ipod和iphone，到MacBook Pro、MacBook Air和iPad Mini, BCM解决方案被广泛使用。
NFC.
NFC.
驱动NFC的是NXP 66V10。66V10包含两个模具，安全元件008和NXP PN549。66V10首次出现在Chipworks的雷达上是在去年9月的iPhone6S上。
6轴惯性传感器
6轴惯性传感器
6轴惯性传感器（x，y，z，卷，俯仰和横摆）是由两个模具，ASIC和MEMS传感器构成的联想6轴传感器。这也是由iPhone 6s中的芯片制品观察到的。
其他iPhone 6S回归
其他iPhone 6S回归
此外，iPhone 6/6 Plus的回归是Qualcomm MDM9625M调制解调器和WTR1625L RF收发器。使用内部技术，业界最大的半导体数据师，我们可以看到（第三种图像）MDM9625M的基因学，显示其他产品正在使用Qualcomm调制解调器。随着新产品达到市场并覆盖世界各地的新产品，内部技术使您的竞争对手赢得了多少套接，其中产品，用于您的市场地位，了解更多信息这里。
音频集成电路
音频集成电路
音频IC仍然是iPhone 6s和6s Plus中使用的338S00105和338S1285设备。芯片制品认为它们是Cirrus Logic设计的设备。
触摸控制器
好的。所以有什么新鲜事吗?
最后，我们在iPhone SE上看到了一些新的东西:一个338S00170设备，它很可能是一个新的苹果/Dialog电源管理IC。
射频前端
昨天，除了我们详细介绍的高通公司芯片外，我们没有时间讨论SE的无线部分（可以说是iPhone的实际手机部分）。然而，苹果遵循了我们已经看到的相同的重复使用规则，使用与6s和6s Plus手机相同或相似的部件。我们没有给你一个冗长的清单，而是在下面的图板上标出了它们。
射频前端
如您所见，大多数芯片都挤在板的一端，在板的一端，另一端和A9侧的夫妇。
我们在这里看到的所有高通部件都在6和6 Plus中使用；Skyworks有两个新部件，但SKY77357-8出现在6s/6s Plus中，其他部件可能是执行相同功能的更新版本。Avago再次持有中频功率放大器插槽，就像在6系列中一样。Qorvo/RFMD天线开关已经出现以前很多次，TQF6410.Epcos似乎确实凭借其分集接收模块赢得了设计上的胜利，Murata/USI Wi-Fi模块是苹果的新零件号：它是否与6/6s版本有不同的内部结构，我们将拭目以待。
因此，我们不能说SE的RF端没有新部件，但它们中的许多部件都能以非常经济的方式重复使用。需要注意的是，这是美国版的手机，显然还有焊盘阵列未被使用，以允许其他无线设备使用，我们必须看看那里使用了哪些部件。我打赌是t嘿，基本上和6或6s系列芯片一样！
iPhone SE相机
iPhone SE相机
苹果iPhone SE的iSight(后置)摄像头采用了1200万像素的背光CMOS图像传感器，具有4K视频和实时照片功能。SE没有配备光学稳像装置。iSight摄像机模块尺寸为8.6 mm × 7.8 mm × 5.6 mm厚。它包含一个索尼堆叠(Exmor RS)传感器6.02 mm x 4.83 mm (29.1 mm2）芯片尺寸。像素间距为1.22μm，如iPhone 6s / 6s加上所用。事实上，我们已经将解封装的模电照片与SE和6S加上的芯片相比进行了比较，并且它们看起来是相同的芯片。
FaceTime HD（前置面部）相机
FaceTime HD（前面的）相机配对双LED闪光灯（真音）和Retina Display（Retina Flash），用于Selfie图片中的精确肉体色调。FaceTime相机模块尺寸为6.0 mm x 5.5 mm x 3.8 mm厚。后照明的FaceTime相机芯片来自omnivision，它是我们在iPhone 5S FaceTime相机中看到的芯片。Omnivision FaceTime相机芯片的分辨率为1.2MP和1.75μm的像素间距。具有OV2E0BNN模具标记的模具的尺寸为4.3mm x 4.1 mm（17.6毫米2)．
对话框338S00170 PMIC.
我们还能说什么？
现在我们已经删除了“新”对话框338S00170 PMIC，我们发现它与我们在iPhone 6S中找到的338S00122相同。
另一个闪回是使用第一代指纹传感器如5s中的，所以期望比使用更新的手机的速度较慢的响应。它也应该是一个更便宜的，因为它是稍微较小的模具，并且不使用第二代装置的昂贵的贯通硅通孔。
麦克风
苹果是多源的麦克风，到目前为止，我们在我们分析的两部手机中看到了三家供应商。SE有三个麦克风，所以总共六个，Goertek有四个，AAC提供一个，传统的供应商也是一个。生产犯有麻烦的人多年前的几年前制作了一个窗户，让其他供应商进入Apple的供应链。对索尼不好，谁让他们成为恐惧。
昨天在我们的射频讨论中，我们错过了Qorvo / RFMD RF1337开关，将闪电连接器组件夹住;你需要尖锐的眼睛看它！由于它在6系中使用，我们有一个模具射击（下面）。
德州仪器公司
除了触摸屏控制器，德州仪器还继续提供一系列模拟部件——两个LED控制器，大概用于前后视网膜闪光LED，以及两个电池控制器。
我们在ifixit的朋友做了一些SE显示屏和扬声器组件的即插即用测试，可控震源，SIM卡和托盘，他们发现它们与5s完全匹配；因此，如果您确实有一个旧的5s，它可能值得保留，以防您丢失新的SE-只需更换为5s部件！其他部件看起来相同，但接头有差异，因此没有乐趣。
总结
在花几天后看着SE，很清楚的是，这不是你典型的苹果发布。新部分相对较少，但几乎没有意味着没有创新。苹果的天才和它无所畏惧的领导者，厨师先生，它是制造成功产品的所有正确部件的组合。采取旧的和新的，并找到正确的，经济效益的平衡，并不容易。
在3月21日推出时，Apple VP Greg Joswiak表示，2015年销售的13％的IPhone（超过3000万台）是4英寸的iPhone。超过2亿用户仍在使用4英寸格式（最新的模型为5S），而Apple的赌博是这些用户的大量用户将借此机会以较低的价格升级到新技术。我们拭目以待！
