发布日期:2017年10月26日，更新日期:2017年11月15日
特约作者:Daniel Yang, Stacy Wegner
通常，我们拯救了苹果或三星Galaxy的这些全堂临床活动，毫无疑问，我们正在努力本周，iPhone X快速拆卸但是，今天我们正在认识到一个移动电话OEM，他们现在可以在世界上有3号，华为技术。
如果您是加拿大曲棍球粉丝，您可能会在CBC在加拿大计划中看到华为P10智能手机广告，从2016/2017 NHL季后赛以来，华为已经运行。华为占据了中国智能手机市场的华为，在全球受欢迎程度上稳步获得，目前根据IDC的世界排名第3。根据市场研究公司Gartner的说法，该公司在2016年将全球132.8百万单位的智能手机推出全球智能手机，以最终用户在三星和苹果之后，市场份额为8.9％。
华为伴侣10将使用新的应用程序处理器，Kirin 970.KIRIN 970只是在9月发布的iPhone 8中的新A11之后的市场上仅包含人工智能（AI）计算能力的第二个应用程序处理器。据报道，柯林970含有神经处理单元（NPU）。我们将仔细研究柯林970以确定本NPU的大小和位置。
In last year’s Mate 9, Huawei used an STMicro VL53L0X Time of Flight (ToF) sensor, moved to a dual Leica rear camera with 20 MP / 12 MP Sony stacked image sensors, and used a Synaptics TDDI display driver and integrated touchscreen controller in the display subsystem. This year’s Mate 10 and 10 Pro are setting their sights on competing for buyers who may be tempted by the iPhone 8 and Samsung Galaxy S8 flagship phones.
（关于伴侣10中的TOF传感器，我们已经找到它，并且正在进行实验室工作以确定这是否是相同的（或新的）STMicroelectronics TOF传感器，或者它来自新供应商。我们将更新本网站一旦进一步分析已经完成。）
一个有趣的注意事项是华为是世界两家公司之一，能够为智能手机使用自己的主要硅解决方案。Hisilicon是一个前华为AsiC设计中心，2004年旋转，供应商AP（调制解调器嵌入式），RF收发器，电源管理IC（PMIC），电池充电器，信封跟踪器和音频编解码器到华为的旗舰智能手机。
以下是我们在华为Mate 10内部的发现。
HiSilicon麒麟970
应用处理器：Kirin 970
华为有两个旗舰系列，p系列和mate系列。Mate手机似乎在推动创新，更成功的功能也进入了旗舰产品华为p系列。
与苹果iphone和三星Galaxy S手机一样，mate系列智能手机总是采用最新设计的应用处理器(AP)。华为Mate 10和即将发布的Mate 10 Pro标志着预期的HiSilicon麒麟970 AP的到来，它带有专用的神经处理单元(NPU)。
这是麒麟970的包装标记:Hi3670。AP芯片与DRAM在一个包对包(PoP)中。包装标记D9VQG可以解码为Micron零件号MT53D512M64D4NZ-053 WT:D，这是一个32Gb (4GB) LPDDR4(实际上可能是LPDDR4X) SDRAM。麒麟970已经到我们的实验室进行了拆包和多晶硅模摄影，以确定关键的功能块。
Hisilicon Kirin 970的芯片尺寸为9.75mm x 9.92mm = 96.72mm2，比麒麟960小18%，模具尺寸为10.77mm x 10.93mm = 117.72mm2。
Hisilicon Kirin 970感觉熟悉。CPU，GPU集群，DDR接口及其控制逻辑的位置，即使某些模拟接口也与kirin 960中的相同。我们再次看到大型，.Little实现，具有相同的Cortex-A73 +皮质 -A53组合。然而，这一次，大CPU的出色是38％的突出，小CPU较小25％。
下载Kirin 970 AP的免费Hi-Res注释芯片照片
通过减少路由空间和将电压/时钟参考移到CPU宏之外，对大CPU区域进行了优化。看看Cortex-A73的单核，麒麟960 Cortex-A73测量了1.37 mm2，而麒麟970的0.83 mm2。收缩是39%!对于Cortex-A53核，收缩率为36%。
GPU非常有趣。这是Mali G72 12-Core的第一个商业实施，但它不是由12个相同的核心组成。相反，它由两个6个核心群集组成，每个集群都是唯一的。与先前的ARM MALI G71相比，它比19％更小。
LPDDR4接口较小30％，即使其控制逻辑也比Kirin 960小32％
NPU是一个谜团。Kirin 970似乎没有足够的主要逻辑块来成为明显的选择。我们确实找到了一个看起来更有趣的逻辑块，我们现在已经标记了NPU。当我们深入了解这个NPU时，保持调整。
| 麒麟模特 | 麒麟960 | 柯林970. | ％变化 |
|---|---|---|---|
| CPU1加缓存（mm2） | 9.11 | 5.66 | 38. |
| CPU 2（mm2） | 3.28 | 2.45 | 25. |
| GPU(毫米2） | 22.28 | 18.04 | 19. |
| DDR接口（mm2） | 6.47 | 4．50 | 30. |
| DDR逻辑（mm2） | 7.83 | 5.34 | 32. |
RF收发器：Hisilicon Hi6363
RF收发器：Hisilicon Hi6363
在Mate 10中发现了一个新的射频收发器Hi6363。华为声称Mate 10有一个支持Cat 18/Cat 13的调制解调器，所以HiSilicon Hi6363 RF Transceiver应该是专为新的LTE类别设计的。
PMIC：HI6421，HI6422，HI6423
Hisilicon Hi6421，Hi6423和Hi6422信封跟踪器。
充电器:HiSilicon Hi6523, TI BQ25870
HiSilicon Hi6523，与Mate 9使用的设备相同。还有一个TI BQ25870闪光灯电池充电器发现在板。
三星NAND闪存
记忆：三星NAND Flash
三星电子提供的NAND闪存KLUCG4J1ED-B0C1是64GB通用闪存(UFS)。
NFC：NXP PN548
NXP赢得了NFC控制器模块插座。NXP 55102是恩智浦的PN548，TechInsights在许多不同品牌的手机中被视为设计胜利。
GNSS: Broadcom BCM47531
Broadcom BCM47531，Broadcom的第四代多星座全球导航卫星系统（GNSS）解决方案，在低功耗40nm CMOS技术中制造，并为北斗（BDS）星座增加了支持。
Broadcom BCM43596
Wi-Fi：Broadcom BCM43596
与三星Galaxy S8不同，华为伴侣10号缺少蓝牙5.0，而是华为使用Broadcom BCM43596 Wi-Fi / Bluetooth SoC支持蓝牙4.2。TechInsights在一些华为和其他品牌手机中看到了它，例如华为P10和华硕Zenfone 3豪华。
音频ic: Hi6403, NXP TFA9872
Hisiricon Hi6403音频编解码器，2个PCS NXP TFA9872音频放大器。
RF前端:Qorvo RF5228B, Qorvo QM56022, Skyworks SKY85203
Qorvo RF5228B，单天线传输模块。发送模块集成了GSM / EDGE覆盖范围和天线开关功能。Skyworks Sky85203天线开关。2x Hisilicon Hi6H01 RF开关/ LNA。
Qorvo QM56022 RF前端模块。
传感器：Stmicro，Akm，Goodix，AAC，Goertek
意法半导体再次赢得LPS22HB压力传感器和LSM6DS加速度计和陀螺仪。AKM再次赢得AK09911三轴电子罗盘。我们在Mate 9中有相同的部分。
我们在董事会上看到了Goodix GF128A指纹支持IC。指纹传感器本身也应该来自GEACIX。
AAC和GoerTek赢得MEMS麦克风插座。
我们已经完成了对伴侣10中的TOF传感器的分析，并确认了STMicroelectronics VL53L0B。自2016年4月首次观察到它，VL530B的赢得超过45胜。以下图像显示侧视图X射线中的TOF传感器。TechInsights对此设备进行了进一步的分析。获得基准信息，您需要了解这一市场领先的飞行传感器的基本面。
成本核算
以下是华为Mate 10各部件成本的高层视图:
| 华为伴侣10 | |
|---|---|
| 拆解日期 | 2017年10月 |
| 应用/基带处理器 | 52.50美元 |
| 电池 | 6.00美元 |
| 相机/图像 | 35.00美元 |
| 连接 | 6.50美元 |
| 显示/触摸屏 | 31.00美元 |
| 记忆：非易失性 | $ 24.00 |
| 记忆:挥发性 | 31.50美元 |
| 混合信号 | 0.50美元 |
| 非电子 | 17.00美元 |
| 其他 | 17.50美元 |
| 电源管理/音频 | 10.50美元 |
| RF组件 | 20.50美元 |
| 传感器 | 5.50美元 |
| 基板 | 9.50美元 |
| 支持材料 | $ 8.00 |
| 最终装配和测试 | 14.50美元 |
| 全部的 | $ 290.00 |
*成本核算注意：此处提供的所有成本估算都是在初始拆除时使用给我们的信息编制的。已经制定了一些具体数据尚未使用的假设。我们将继续收集并在整个正在进行的深度浸没过程和分析中收集并优化这种成本核算。虽然我们不期望的成本变化，但我们预计会进行一些调整。
板照片
上面的图像是来自伴侣的主板的前后PCB图像。电路板上的许多设备是我们以前看到的，有些设备对我们来说是新的。我们将在未来的日子里深入挖掘这款手机，并在我们学到的内容上更新您。我们还将在伴侣10上发布深度潜水拆迁报告。
