发布时间：2017年9月10日，更新：2017年10月11日
特约作者:Daniel Yang, Stacy Wegner, Ray Fontaine
A11仿生应用处理器
应用程序处理器
iPhone 8 Plus最初检查的A1897模型被确认为包含带有模具标记TMHS09的A11仿生AP。A11是Package（POP）的包装，带有Micron MT53D384M64D4NY 3GB移动LPDDR4X SDRAM。模具尺寸（密封）为87.66毫米2，与A10相比，表示30％的模具缩小。公告中AP的最大新功能是专用的“神经发动机”，主要用于iPhone X上的面部ID，但是作为推理引擎，也可以用于改善Siri以及AR应用。这应该是近年来Apple多AI启动公司收购的Apple定制设计。虽然此推断的核心可能无法在iPhone 8中充分利用，但我们不必等待iPhone X开始分析和延迟它，因为更深入地看看IP。
A11详细信息：
- 与A10相比，模具面积收缩30%
- 大块保持这种趋势：CPU1较小30％，GPU小40％，SDRAM接口较小较小40％
- A11上有更多的CPU2比A10在A10上（他们现在使用4个小核心，并且在它们仅使用2之前）。第一次注意到我们注意到了A10
- 在相对的数字中，他们非常相似：CPU大约需要15％，GPU大约需要20％，SDRAM接口大约需要8％
- GPU与常见逻辑保持相同的6核GPU
- 块的一般位置与A10引人注目相似
到目前为止，A10的最大区别是NPU的添加。但它真的是npu吗？如果您有兴趣获得答案，请联系即将到来的Apple A11仿生应用处理器数字功能分析报告（FAR-1709-802）的技术。
董事会
苹果iPhone 8 Plus Board
从我们的移动设备拆除订阅中下载免费的样本报告
iPhone 8/8 Plus摄像头
Phil Schiller从A11均线规格开始推出我们到iPhone 8的相机，包括一个新的Apple设计的图像信号处理器（ISP），有助于改善低灯中的自动对焦（AF）性能，并具有增强锐度和纹理的像素处理。．首先，iPhone应用程序处理器（AP）上的ISP具有支持硬件的多带降噪。当然，这个新的AP功能补充了堆叠芯片图像传感器的伴随ISP上所做的处理。
至于图像传感器，席勒在发布时表示，虽然iPhone 8的摄像头分辨率没有变化，但后置1200万像素摄像头采用了新的、更大的CIS。iPhone 8 Plus采用了双摄像头系统，增加了1200万CIS的长焦摄像头。FaceTime的摄像头分辨率保持在700万像素不变。我们不记得在9月22日的发布会中听到过“iSight”这个词，而且似乎iSight的子品牌已经从苹果的iPhone产品规格页面上删除了。无论如何，据报道，新的CIS具有“更深的像素”和新的颜色过滤器。席勒先生还提到1200万像素的摄像头更省电。我们最初的猜测是，iPhone 8的堆叠芯片摄像头isp现在可能使用台积电的28纳米线制造。自从苹果在2013年开始使用索尼堆叠(Exmor RS)图像传感器(iPhone 5s)以来，我们发现iPhone的相机isp使用65纳米或40纳米一代工艺技术制造。索尼之前在IMX318上使用了台积电28纳米一代isp，但我们还没有在苹果产品上看到。也有可能相机芯片的ISP是使用FD-SOI制造的。 Recalling Junko Yoshida of EETimes’ 2016 article[1], Sony was rumored to be exploring FD-SOI for stacked imager ISPs.
视频性能据称是智能手机中最高质量的视频捕捉。A11还配备了苹果设计的视频编码器，可支持每秒60帧的4K视频和每秒240帧的慢动作1080p视频。增强现实(AR)在9月22日宣布,主要展示和iPhone 8是声称是第一个与大量定制的基于“增大化现实”技术的智能手机。正如前面提到[2]2月,蒂姆•库克和苹果团队考虑基于“增大化现实”技术的下一个大事件,显然是单独校准相机模块与基于“增大化现实”技术。
我们将通过我们的图像传感器订阅服务以及以下TechInsights公开市场报告提供更深入的技术分析:
- DEF-1709-802:苹果iPhone 8 Plus广角相机1200万像素图像传感器设备基本图像集和摘要
- deff -1709-803:苹果iPhone 8 Plus远摄相机1200万像素图像传感器设备基本图像集和摘要
- DEF-1709-804：Apple iPhone 8加上面部摄像头7 MP图像传感器设备Essentials图像集和摘要
与此同时，我们很高兴分享以下与相机相关的初步发现:
双后朝戴相机
双后置摄像头(1200万广角和1200万长焦)
双摄像头模块的尺寸为21.0 mm × 10.6 mm × 6.3 mm。根据我们最初的x射线显示，广角相机使用光学图像稳定(OIS)，而长焦相机没有(与iPhone 7 Plus相同的配置)。
双后孔相机模具
广角的索尼CIS模具尺寸为6.29 mm x 5.21 mm (32.8 mm)2）.这与32.3毫米相比2iPhone 7的广角CIS的芯片尺寸。我们可以确认1.22μm像素间距。我们注意到一种新的相位像素模式，但大消息是缺乏对应于硅通孔（TSV）阵列的表面伪影，我们已经看到了几年。对模具照片的肤浅审查建议它是一个常规的后照射（BSI）芯片。但是，我们已确认它是一个堆叠（Exmor RS）芯片，这意味着混合粘合在Apple相机中首次使用！
索尼EXMOR RS COOKITO CIS DIE
我们可以在索尼EXMOR RS TRACKOTO CIS上确认1.0μm像素间距和表观混合粘合，因为我们在广角芯片上看到。芯片尺寸为6.29 mm x 5.21 mm（32.8 mm2）.
700万前置摄像头
700万前置摄像头
前置摄像头模块的厚度为6.8 × 5.8 mm × 4.4 mm。
正面的索尼CIS模具尺寸为3.73 mm x 5.05 mm (18.8 mm2）并且具有1.0μm的像素间距。两者都是指标与iPhone 7的前面的相机对齐，但我们还指出了缺乏TSV，所以我们将在做更多的工作来探索这个Exmor Rs模具上的混合粘合。
英特尔XMM7480调制解调器
基带
iPhone 8 Plus A1897模型最初是基于英特尔解决方案的电话。我们看到英特尔的下一代基带处理器（调制解调器）PMB9948。我们发现模具标记为“X2748 B11”。它是英特尔的XM7480调制解调器，是该公司的第四代LTE调制解调器。
XMM7480（PMB9948）调制解调器模具尺寸为7.70mm x 9.15mm（70.45mm2），比上一代XMM7360（PMB9943）大7.71mm x 8.47mm（65.30mm2）.有关即将发布的Intel XMM7480 (PMB9948) Modem数字功能分析报告(FAR-1709-803)，请联系TechInsights。
英特尔PMB5757射频收发器
射频收发器
收发器是新的英特尔Trx, PMB5757。在比较英特尔PMB5757射频收发器的die照片和之前在iPhone 7/7 Plus中使用的PMB5750后，英特尔似乎重复使用了大部分之前的芯片。这两个模具在相同的模具大小，他们几乎是相同的，除了在左侧列和底部行重复的细胞的微小变化。
RF前端的余额看起来很像iPhone 7，我们的iPhone 8 Plus中的获奖者的观察结果如下;信封跟踪转到Qorvo 81004，高频波动PAMID进入Broadcom 80666LC005，中频PAMID进入Broadcom 8056Le003，低频波动PAMID进入Qorvo 76041。
电源管理集成电路
英特尔PMB6848(也称为X-PMU 748)。苹果/Dialog半导体338S00309和338S00306。与iPhone 7相比，iPhone 8 Plus的Dialog多了一个PMIC组件。
闪存
我们审查的手机版本首先配备了SK Hynix H23Q2T8QK6MES-BC 256GB NAND Flash。我们已确认它是SK Hynix的48层3D NAND Flash。更多信息将在即将到来的SK Hynix 48L 3D NAND ACMOS Essentials报告（ACE-1710-801）中提供。
NXP PN64V iPhone 7加A1784
NFC控制器
我们在iPhone 8 Plus中找到了NXP NFC模块并不感到惊讶。这个具有包标记'80V18'。这与我们发现的PN67V不同iPhone 7 +．
再次，我们实验室得到了控制器模具7PN552V0C的模具印痕。
从PloorPlan视图，iPhone 8 Plus中的NFC控制器芯片与Samsung Galaxy S8 / S8 Plus系列电话中的PN80T NFC控制器芯片几乎相同。iPhone 8 Plus NFC控制器安全元件模具也与Samsung Galaxy S8 / S8 Plus系列电话中的芯片非常相似。TechInsights先前分析了三星Galaxy S8 PN80T NFC控制器管芯和安全元件模具。PN80T NFC控制器管芯在180nm节点中的Fabbed，安全元件模具在40 nm Eflash中锻造。
Wi-Fi / BT模块
Wi-Fi / BT模块
我们检测的iPhone 8 Plus包含通用科技工业公司(USI) 339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块。苹果宣布iPhone 8和8 Plus支持蓝牙5.0，所以我们最初怀疑USI模块中的无线combo芯片可能是Broadcom BCM4361，我们的分析证实我们是正确的。Broadcom赢得了无线组合插座。TechInsights之前分析了Broadcom BCM4361无线combo SoC，当时我们在三星Galaxy S8的分析中发现了它。
除了BCM4361, TechInsights还分析了其他蓝牙5.0 soc，包括德州仪器(Texas Instruments)的CC2640R2F、高通(Qualcomm)的WCN3990和DA14586。我们还准备了北欧nRF52840蓝牙5.0 soC的die照片。
USI 339S00397模块共有15个模具。Broadcom BCM4357是5G Wi-Fi 802.11ac和蓝牙5.0无线组合IC，还支持FM广播。我们已经取出了BCM4357，看到了模具印:BCM43572。我们认为“2”可能代表一个修订号。为什么?在三星Galaxy S8的拆卸中，我们在Murata模块KM7206044中发现了Broadcom BCM4361 5G Wi-Fi 802.11ac和蓝牙5.0无线组合IC。BCM4361是当时业界第一个支持蓝牙5.0的SoC。
如果我们将Broadcom BCM4357的模糊标记和Die照片从iPhone 8加上比较BCM4361来自Galaxy S8，它们是同一个死亡。我们看不到模具平面图中的任何一个主要差异。TechInsights已完成Broadcom BCM4361上的数字功能分析（DIE BCM43570）．
音频IC.
我们看到三个338S00295音频放大器。他们应该来自Apple / Cirrus Logic。338S00248也是来自Apple / Cirrus逻辑的音频编解码器。
USB接口
iPhone 8 Plus内置Cypress EZ-PD™CCG2 USB Type-C端口控制器。我们将零件号解码为CYPD2104。当与苹果USB-C电源适配器(29W型号A1540)配合使用时，该芯片可以为iPhone快速充电。我们已经在2017年6月的iPad Pro 10.5上看到了它。
飞行时间(ToF)
飞行时间(ToF)
去年，我们看到Apple在iPhone 7/7 Plus中使用正面的测距模块（TOF芯片+ VCSEL）。我们发现了来自STMicroelectronics的同一芯片，重新用于iPhone 8 Plus。封装尺寸为：2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm厚。1.17毫米x 1.97 mm TOF模具具有S2L012AC模具标记。
成本核算
我们用英特尔LTE平台分析了256GB iPhone 8加上，并开发了367.50美元的快速转弯成本估计。然后，我们将其与iPhone 7加上相同的内存大小和英特尔LTE平台（苹果来说）从2017年1月的拆除，iPhone 8 Plus达到367.50美元，以33.00美元越来越昂贵。
- 增加成本（26.50美元）的大部分是由于DRAM和闪存组件的市场价格，自1月以来已显着增加
- A11中A11的成本增加了4.50美元
- 相机中还有3.50美元的改进
- 由于从iPhone 7中重用，在显示器中降低2.00美元
- 由于较新的英特尔LTE平台和其他物品，其他类别的成本上涨了一点，但他们甚至自己到底
