Apple iPhone 13的技术和财务拆除
TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本网络研讨会演示文稿中介绍了今年的Apple旗舰手机iPhone 13 Pro的发现。
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最初提出:2021年10月
2020年网络研讨会和活动
网络研讨会:汽车供应链中半导体IP的价值增加
如今,汽车不仅仅是运输设备。汽车是带有娱乐系统,最先进的通信功能的热点,以及远不止导航的最前沿显示器。
网络研讨会:USB-C电动输送适配器中的新兴GAN技术
在本演讲中,我们将调查我们在最近采购的USB适配器中观察到的不同的GAN集成策略。据信,甘带来了适配器和其他电源产品的效率方面具有令人信服的优势。但是,以具有成本效益的方式实现这些效率可能是具有挑战性的。
网络研讨会:对Apple iPhone 12的技术和财务影响的研究
对于那些希望了解iPhone 12的半导体设计胜利的人以及对高通公司,Broadcom,Skyworks,Qorvo,Cirrus,Cirrus逻辑,对话半导体等公司的相关财务影响的人来说,在本网络研讨会中提供的信息将引起最大的兴趣。
网络研讨会:市售内存设备中的ALD/ALE进程
本演讲将检查我们通过这些技术的发展,尤其是最新的3D-NAND和DRAM部分看到的一些不同结构。我们还将研究通过反向工程观察到的ALD/ALE技术的几种历史应用。raybet正规么
网络研讨会:空间,力量,横梁 - 缩短跋涉以在5G收发器设计和制造中获得优势
在此30分钟的演讲中,我们的专家将为我们在最新的5G MMWave收发器体系结构上提供独家见解,重点关注该解决方案,包括Qualcomm的QTM052天线模块。
网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD/ALE流程
在原子层沉积/原子层蚀刻(ALD/ALE)过程中,此介绍研究了我们在这些逻辑技术演变中看到的一些不同结构,尤其是最新的7 nm和10 nm设备。
内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad(WLP)
在本网络研讨会中,我们介绍了主要制造商的9层3D NAND设备的比较:三星,Kioxia / Western Digital,Intel / Micron和SK Hynix。讨论了过程序列,重点是词线垫(WLP),通常称为楼梯。
