发布:2016年4月24日
特约作者:吉姆·莫里森,雷。方丹迪克·詹姆斯和丹尼尔·杨
拆卸后的博客包含了我们的一些初步结果。关于这些主题的更多深入的信息,下载完整的星系S7边缘拆机报告。
注册一个互补的成本估计。
三星Galaxy S7边缘
出货量的t - mobile的传言新S7和S7边缘是正确的。我们是幸运的少数人今天收到我们单位。拆卸天Chipworks非常有趣。我们总是期待iPhone和星系天特别。每个人都渴望和希望芯片,这样他们就可以成为第一个国家内部的技术。这是非常令人兴奋的。
我们预计许多新设备在S7和S7边缘,所以这个博客可能会分布在几天。我们将deprocessing许多芯片,这需要时间。立即显示,抓住你。这是一个惊人的才华横溢的AMOLED显示屏,分辨率为1440 x 2560。
12 MP与双像素后置摄像头自动对焦(AF)
12 MP与双像素后置摄像头自动对焦(AF)
就像苹果一样,在2013年,逆转的像素收缩趋势的时间从1.4µm过渡到1.5µm像素间距(分别为iPhone 5和5 s),三星同样增加了星系的像素间距S7的后置摄像头。虽然S6的16像素的摄像头出现1.12µm像素,S7的后置摄像头现在使用1.4µm代像素。苹果已经定居在12 MP决议(目前1.22µm像素间距)为iPhone 6 s / 6 s +相机。现在三星与苹果直接在12 MP与较大的像素分辨率。我们不得不等着看谁赢得了图像质量的战斗;到目前为止,DxOMark移动没有分数的S7 S7边。目前并列第一名索尼的Xperia Z5相机,这档节目的特点就是23议员与µm螺距1.12像素传感器,和16个像素三星Galaxy S6边缘加上相机。
就像苹果一样,在2013年,逆转的像素收缩趋势的时间从1.4µm过渡到1.5µm像素间距(分别为iPhone 5和5 s),三星同样增加了星系的像素间距S7的后置摄像头。虽然S6的16像素的摄像头出现1.12µm像素,S7的后置摄像头现在使用1.4µm代像素。苹果已经定居在12 MP决议(目前1.22µm像素间距)为iPhone 6 s / 6 s +相机。现在三星与苹果直接在12 MP与较大的像素分辨率。我们不得不等着看谁赢得了图像质量的战斗;到目前为止,DxOMark移动没有分数的S7 S7边。目前并列第一名索尼的Xperia Z5相机,这档节目的特点就是23议员与µm螺距1.12像素传感器,和16个像素三星Galaxy S6边缘加上相机。
所以新S7的摄像系统是什么?针对PDAF)双像素相位检测自动对焦(技术!我们第一次看到这个概念在不同的成像应用程序:使用2013年佳能EOS 70 d数码单反相机。佳能承诺80%的70 d的双像素CMOS有源像素阵列自动对焦功能。类似的概念现在已经适应较小的像素移动相机芯片的世界中,有100%的12 MP有源像素阵列致力于传感和AF系统提供数据。什么是令人印象深刻的新双像素特征是芯片设计团队推出这项技术的能力1.4µm像素一代(使用佳能数码单反相机系统4.1µm代像素)。结果令人震惊——S7的照片拍摄的是高质量的,特别是当看到四驱动高清显示。我们还没有看到一个索赔S7的AF系统速度。作为一个参考点,索尼已报告共计0.03秒的对焦速度对其混合(对比和相位检测)Xperia Z5 AF系统。
我们会做更全面的分析双像素技术在未来的几天或几周内,但我们的初始评价12 MP摄像头模块显示摄像头模块的大小12.1毫米x 12.1毫米5.4毫米厚。我们已经阅读网络文章表明索尼IMX260设计赢得12 MP插座,我们急切等待我们的实验室确认的结果。基于模块的“索尼”标志的flex电缆,我们相信的猜测是正确的。
后置摄像头死亡照片
后置摄像头Update # 1
我们实验室的工作人员删除12 MP摄像头的成像芯片模块和发现索尼背景(Exmor R) CMOS图像传感器。跟我们预想的TSV阵列有源像素阵列的外围,对应于索尼的堆叠芯片(Exmor RS)技术平台。IMX260索尼并没有公开宣布,但基于我们阅读,我们假设是零件号码。有点惊讶,IMX260不是Exmor RS传感器,我们已经记录了很多索尼设计了基于其第一和第二代Exmor RS技术。似乎针对PDAF功能完整的芯片,这需要双重读出每个像素,与multi-chip实施解决方案,而不是一个堆叠(CIS + ISP)解决方案。
索尼IMX260大小而死,从死海豹,是6.69毫米x 5.55毫米(37.1平方毫米)。没有传统模识别标记的死,与背景一致(堆叠/ non-stacked)索尼CIS芯片。我们确认一个像素间距1.4µm, Bayer-patterned滤色器阵列。这个芯片工作正在进行,我们将报道这个较小的像素事件更广泛的设备基本项目,通过我们的图像传感器订阅服务。
后置摄像头
后置摄像头更新# 2
我们实验室工作人员已经完成了最初的浆纱切片为IMX260项目工作,我们有一个实质性的更新分享:索尼IMX260是,事实上,堆叠芯片CMOS图像传感器!如前所述,我们预期通过硅通过(tsv)符合索尼Exmor RS技术平台。我们早期的拆解结果显示了传统的索尼non-stacked背景(Exmor R)芯片。后内更深的地方,我们看到索尼领先数码影像部门混合成键的时代。它不是目前已知如果索尼认为这Exmor RS平台的延伸,或者如果IMX260标志着一个新的的第一个(目前未经宣布的)家庭背景图像传感器。现在我们考虑IMX260第三代Exmor RS芯片。
索尼曾宣布了一项与Ziptronix授权关系(现在属于纪念品)晶片键合技术。2011年索尼授权ZiBond®技术和扩展的关系在2015年由许可直接债券互连(DBI®)混合成键。我们没想到会找到它在银河系中使用S7等索尼通常促进技术演进与新闻稿和/或产品公告。无论如何,这就是为什么我们拆解,看到里面是什么技术!
我们的横截面显示5金属(铜)CMOS图像传感器(CIS)死亡,7金属铝+ 1铜(6)图像信号处理器(ISP)死亡。的Cu-Cu通过3.0µm宽,14µm外围地区。在有源像素阵列也3.0µm宽,但间距为6.0µm。注意,在图片我们已经包括了从Cu-Cu看到连接通过垫独联体和ISP着陆垫子。的Cu-Cu通过有源像素阵列中似乎没有独联体或ISP连接所以他们可能包括通过均匀性,然而这些都是初步结果,我们计划额外的横断面和平面分析提供IMX260互联的全覆盖。
成功推出薄片直接焊接通用半导体行业有着更广泛的影响,但它对图像传感器社会尤其重要。我们已经看到了这种技术在文学了几年,但IMX260代表首次直接债券互连芯片中使用大量使用者应用程序如三星Galaxy S7相机。这就是今天的更新——我们想要分享这些新图片尽快。有更多的故事,在我们的分析中我们将总结这一新的先进的即将到来的报告。
5像素前置摄像头
5像素前置摄像头
前置摄像头模块大小是8.0毫米x 7.2毫米5.0毫米厚。它包含一个黑色背景三星死与S5K4E6XP死的标记。芯片有一个确认点间距1.34µm和使用Bayer-patterned滤色器阵列。
光学图像稳定惯性传感器
光学图像稳定惯性传感器
flex尾巴上脱落的主要相机模块,我们发现一个图像稳定的意法半导体K2G2IS陀螺仪。
设计了
一旦我们得到了盖,我们能够开始部分ID。例如,一些传感器和无线芯片在平原的观点:
设计了
一旦我们得到了主板,我们想为应用程序处理器直接看大肆吹嘘高通Snapdragon 820,当然这是隐藏在海力士在package-on-package LPDDR4 SDRAM(流行)格式,几乎所有的智能手机。
应用程序处理器
然而,我们擅长出现了最流行的一部分,所以它没多久发现820年金鱼草,现在确认MSM8996。我们将不得不等到芯片是主板和无荚膜的之前我们可以看看死亡本身。我们可能要等看,它的功能,但是如果你感兴趣我们的朋友在AnandTech回顾了820年在去年年底的性能。
MSM8996
我们注意到的一件事是大增加焊料互连的顶部和底部部分之间流行——前几代只有两行连接两个部分。这可能是由于高内存带宽使用这些天,和/或需要更多的热量消散从表现更高的处理器,尤其是GPU。
触摸屏控制器
触摸屏控制器
我们期待三星采用自己的触摸屏控制器(TSC)在自己的电话确认。S6SA552X零件号码。Chipworks第一次看到三星S6SMC41X TSC的中国品牌Doov L5Pro电话几周前。现在是我们的第二次看到三星的TSC,但第一次在三星的手机。
射频前端
作为预期worldphone S7一样,有很多的射频部分。这是简单的列出他们的制造商:
- Avago afem - 9040多波段多模模块
- 爱普科斯D5275天线开关模块
- 爱普科斯D5287天线开关模块
- 日本村田公司FAJ15前端模块
- 日本村田公司KM5D18098无线模块
- Qorvo QM78064高波段射频融合模块
- Qorvo TQF6260 PA双工器
- Qorvo QM63001A多样性接收模块
- 高通QFE3100包络跟踪器
- 高通QFE2550数字调谐器
- 高通WTR4905收发器
- 高通WTR3925收发器
虽然不是严格意义上的射频前端,我们还发现67 NXP t05 NFC控制器和无线充电的IDTP9221S。
我们有什么?
我们也应该评论SK海力士LPDDR4更快,而根据SK海力士的数据手册,是最快的LPDDR4他们在3733 Mbps。作为一种商品,使用一个366 -球包,所以,占焊料的密度在342年流行——我们计数。
flash是一个三星KLUBG4G1CE 32 GB,普遍闪存(UFS),多层细胞(多层陶瓷)的部分。
其他值得注意的是:
- AKM AK09911指南针,我们已经看到这在60多个手机!
- 博世BMP280压力传感器
- DSP D4A1A音频/语音处理器
- 诺尔斯S1636麦克风
- 诺尔斯S1638麦克风
- 马克西姆C551GY5A飞行时间传感器
- 马克西姆MAX77854 PMIC
- 马克西姆MAX77838 PMIC
- 马克西姆MAX98506BEWV音频放大器
- 高通WCD9335音频编解码器
- 高通PM8996 PMIC
- 高通PM8004 PMIC
- 三星C3图像处理器
- 三星S2MPB02 PMIC——出现在多个三星手机
- 三星S6SA552X触摸控制器
- 意法半导体L2G2IS陀螺仪
