产品代码
- 1810 - 801
可用性
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产品项目代码
nxp - 100 vb27
设备制造商
NXP半导体
设备类型
NFC控制器
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物联网连接SoC
通道
物联网连接SoC -基本平面图分析
报告的代码
- 1810 - 801
本报告介绍了在NXP 100VB27包内发现的NXP 100VB27模具的基本功能分析。
本报告载有以下详细资料:
本报告载有以下详细资料:
- 选定的拆卸照片，包装照片，包装x光片，模具标记和双摄影
- 该模具介电材料的一般结构、主要特征和晶体管的SEM截面显微图
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸测量
- 延后到多晶硅层的模具的平面光学显微照片
- 多晶硅模照片上主要功能块的识别
- 功能块尺寸和模具利用率百分比表
- 在ICWorks浏览器中提供高分辨率的顶级金属和多晶硅模具照片
- 模具和测试包装模具的成本，基于观察过程的制造成本分析
