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bfr - 2103 - 801
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产品项目代码
ESP-ESP32-C3-DEVKITM-1
设备制造商
Espressif系统
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物联网连接SoC
通道
物联网连接SoC -基本平面图分析
报告的代码
bfr - 2103 - 801
本报告介绍了Espressif ESP32-C3F组件内部的Espressif ESP32-C3无线combo SoC芯片的基本平面图分析。ESP32-C3采用RISC-V单核CPU，支持2.4 GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙。Espressif ESP32-C3F从Espressif ESP32-C3-DevKitM-1开发试剂盒中提取。本报告介绍了在Murata 1XE无线模块中发现的高通HG11-YC990-110芯片的基本平面分析。
本报告载有以下详细资料:
本报告载有以下详细资料:
- 选定拆卸照片，包装照片，包装x射线，模具标记，模具照片
- 扫描电镜横截面显微照片的模具介电材料的一般结构，主要特征，和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸测量
- 延后到多晶硅层的模具的平面光学显微照片
- 多晶硅模照片上主要功能块的识别
- 功能块尺寸和模具利用率百分比表
- CircuitVision软件提供高分辨率的顶级金属和多晶硅模具照片
- 模具和测试包装模具的成本，基于观察过程的制造成本分析
