RF Micro Devices RF1500天线交换机处理节点评估TEM选项

此报告介绍了RFMD RF1500封装内部发现的RFMD M1D150010 Die的过程节点评估。RF1500是一款24针焊盘阵列（LGA）多芯片封装，包括两个模具，M1D150010天线开关和M2D1496A03B集成无源设备（IPD）。IPD是连接到印刷线路板（PWB）的倒装芯片，天线管芯安装在IPD的背面和连接到PWB的电线键。