Qualcomm SDM845应用处理器三星10LPP FinFET过程数字功能分析

产品代码
FAR-1803-801
发布日期
30/05/2018
可用性
发表
产品项目代码
qua-sdm845.
设备制造商
Qualcomm.
设备类型
应用处理器
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逻辑
渠道
逻辑 - 数字平面图
报告代码
FAR-1803-801
本报告介绍了Qualcomm HG11-P7872-2模具的数字功能分析,发现了Qualcomm SDM845封装(POP)组件内部。使用型号SM-G965U从三星Galaxy S9 +智能手机中提取SDM845。

此报告包含以下详细信息:
  • 选择的拆解照片,包照片,包X射线,模具标记和模具照片
  • 扫描电子显微镜(SEM)平面图显微照片,显示了模具的布局,包括翅片/ sti,栅极,触点和最小俯仰金属
  • 测量部分主要布局特征的水平尺寸,特别是标准单元的间距和轨道高度
  • 平面图模具的光学显微照片延迟到金属栅极电平
  • 识别门级模具照片上的主要功能块
  • 功能块尺寸表和百分比模具利用率
  • 在ICWorks浏览器中提供的高分辨率顶级金属和门级模具照片

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