本报告介绍了联发科BM10853A的基本平面分析模具内的络达科技AG3335MN发现。
该报告包含以下的详细信息：
该报告包含以下的详细信息：
- 选择拆卸照片，封装照片，封装的X射线，管芯标记，和管芯的照片
- 模的介电材料，主要功能，并且晶体管的一般结构的SEM横截面显微照片
- 的主要显微结构特征的垂直和水平尺寸的测量
- 管芯的俯视光学显微照片delayered至多晶硅层
- 主要功能块的上的多晶硅晶粒照片识别
- 功能块的尺寸和比例模利用表
- 高分辨率顶部金属和多晶硅模具照片在CircuitVision软件交付
- 模具的成本和测试后的封装芯片的基础上，所观察到的过程的制造成本的分析
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