GaN GS66508B / GS66508T嵌入式模具包装先进的包装要领

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产品代码
APE-2002-801.
发布日期
22/07/2020
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GaN-GS66508T_DIE.
设备制造商
GaN系统
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先进的包装 - 过程
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APE-2002-801.
这是GaN Systems GAS66508T和GS66508B 650 V E模式GaN晶体管嵌入式模具封装技术的先进包装要领。GS66508T和GS66508B组件中的每一个是增强模式GaN-On-Silicon功率晶体管，并使用嵌入式模件封装技术。功率晶体管管芯完全嵌入两层印刷线路板（PWB）中。
  • 下游产品拆除
  • 包照片和X射线
  • 模具照片
  • 光学平面图像的再分配层（RDL）
  • 金属，介电材料，RDL互连和通孔的一般封装结构的SEM和光学横截面，以及介质材料，介质，RDL互连和通孔
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