该报告介绍了对从Sony Xperia XZS（型G8232）智能手机提取的后置摄像头模块中发现的DRAM模具的探索性分析。Sony IMX400后置摄像头模块堆叠了三个堆积，包括DRAM，19百万像素（MP）背面照明（BI）CMOS图像传感器（CIS）和图像信号处理器（ISP）模具。DRAM模具是使用堆叠的DRAM工艺制造的，电容器与位线DRAM单元阵列，基于钨（W）的埋入单词线（WL）以及四个由W和三个铝（AL）层组成的互连层，并连接到ISP和顺式使用背面CU重新分布层和硅VIA（TSV）死亡。
