仍是绿色，但乌云密布
安德里亚·拉提
- 半导体设备订单活动继续下滑，下滑至84华氏度
- 在Subcon/Adv的带动下，所有板块都趋于下行。包装和SOC计算的温度下降超过4点
- 装配市场尤其受到了调整的冲击
- 与去年相比，今年上半年组装销售额增长了中等个位数;然而，2H22的销量预计将下降25%以上
- 其结果是，组装汽车的年销量目前有望下降10%以上
- WFE活动仍然保持良好，大多数WFE供应商还没有看到任何有意义的需求变化
- TechInsights的芯片价格表现指数(Chip Price Performance Index)继续向南移动，发出警告信号
- DRAM下跌
- NAND拒绝
- 微处理机拒绝
- 利用率徘徊在97%左右
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