Oppo Find X5 Pro改进了防抖技术，具有5轴稳像功能
约翰•斯科特•托马斯
Oppo Find X5 Pro于2022年3月发布，并引入了5轴光学稳像。这允许一个假定的x3提高防抖性能。
TechInsights最近在CIS Package频道进行了分析，看看稳定机制和整体相机设计。相机变得更亮(f/1.7相比之前的f/1.8)。镜头组使用了7个镜头，最上面的镜头是玻璃镜头(添加了钠、铝和钾添加剂);这使得色差降低了77%。下面的六个镜片是更传统的塑料，有氧化硅和氧化钛涂层，用于减少光晕。索尼IMX766传感器具有四色拜耳阵列(即2×2像素组具有相同的滤镜颜色)，每个2×2像素组共享一个On Chip Lens。每个像素上的全向PDAF可以在视野的水平和垂直方向上精确聚焦。图像处理和相机控制使用内部设计的图像信号处理器，称为MariSilicon X NPU。瑞典公司哈苏与Oppo合作，哈苏品牌出现在相机背面。Oppo声称将使用哈苏色彩程序，手机背面的13通道光谱传感器可能会向处理器提供色彩平衡信息。
现在，回到这款相机的重要功能;5轴稳像机构。这是通过将传感器移位驱动器与镜头筒驱动器相结合来实现的。传感器移位有三轴自由度;两次平移和一次围绕垂直于传感器平面的轴旋转。剩余的两个自由度是通过镜头筒绕两个轴旋转来实现的。
参考图1，完整相机的x射线图像显示了放置在镜头堆的镜头5和6之间的环形边框。边框左侧是连接传感器驱动IC到图像传感器PWB(印刷配线板)的球键。磁铁被用来移动镜头筒;上下磁体围绕主光轴对称，左右磁体不对称。在报告(包报告PKG-2204-804)中提供的相机横截面显示了一个复杂的封装，外壳是镜头筒。主透镜筒磁体是接近一个PWB，是放置在模块的顶部。小磁铁是侧安装的，接近侧安装的OIS芯片。另一个PWB放置在模块的一侧。
传感器移位机制是另一回事，如图2所示。在这里，镜头桶已被拆除，暴露出索尼IMX766传感器;一个50 MP背侧照明传感器与四拜耳彩色滤光片阵列和2×2片上镜头。钢丝键上的保护罩已被拆除，露出133个键垫和118个钢丝键。传感器的圆形开口周围是一组形状记忆合金板，控制传感器基板的移动和旋转。在不同的点，多达三个同心板控制运动，提供所需的三个自由度。一个Cu-Ni-Al合金框架容纳成像仪，透镜桶和驱动器。
在一个相机模块中实现五度运动需要很多巧妙的技术;TechInsights最近的软件包报告“Oppo Find X5 Pro 5轴稳定50MP广角摄像头模块软件包分析报告”中有更多细节，PKG-2204-804。
