这是冷却雾卷中
安德里亚·拉提
- 半导体设备订单活动继续下降趋势,回落至86度
- 外包/睡觉。包装导致温度下降与上周下跌8点
- 尽管整个活动仍处于扩张阶段,裂纹形成
- WFE之间有发生分岔和后端
- 活动后端冷却明显是由于市场条件较弱,特别是在内存和以消费者为中心的市场
- 后端通常煤矿中的金丝雀和设备和ICs的领先指标,因为它是接近终端市场
- 在后端回落并不奇怪,削弱市场条件符合我们的预期
- TechInsights“芯片价格性能指标仍处于自由落体状态
- DRAM下跌
- NAND下跌
- 微处理机拒绝
- 库存飙升
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