在这里，我们等待Samsung Galaxy S20的发布，所以我们可以看到高通帕诺拉格一代865移动平台，而且Xiaomi在2月13日之前宣布MI 10 - 也将基于Snapdragon 865 -很快。
我们等了好几天，而不是几周，才把小米旗舰送到实验室进行拆卸。
我们看到的所有小米MI 10和MI 10 Pro型号我们所看到的迄今为止采用Qualcomm Snapdragon 865平台并支持LPDDR5。我们用于第一次拆除的电话型号是MI 10，具有12 GB LPDDR5 + 256 GB UF。它是世界上第一个商用的Snapdragon 865平台手机，以及我们所看到的世界上第一个商业推出的LPDDR5。
这款手机也包含了更多新的硅元素；这是我们目前发现的。
电路板图像
以下带注释的电路板图像显示了我们迄今为止确定的设计成功案例。
| 设计胜出 |
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| Qualcomm QCA6391 Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC |
| 高通公司PM8150B PMIC |
| 高通公司PM8250 PMIC |
| Qualcomm QPM6585 PAM（乐队N41） |
| 高通公司QPM5677 PAM（频带N77/78） |
| Qualcomm QPM5679 PAM（乐队N79） |
| Qualcomm WCD9380音频编解码器 |
| 高通公司QDM2310 FEM |
| Qorvo QM77040有限元 |
| Qorvo QM77032有限元 |
| Cirrus Logic CS35L41音频放大器 |
| 设计胜出 |
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| POP（Qualcomm Snapdragon 865（SM8250）应用处理器和三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5） |
| 高通Snapdragon X55 5G调制解调器（SDX55） |
| 西部数字SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0 |
| 高通公司PMX55 PMIC |
| 高通公司SDR865射频收发器 |
| 高通公司PM8150A PMIC |
| 高通公司PM8009 PMIC |
| Cirrus Logic CS35L41音频放大器 |
| 高通QET6100信封跟踪芯片 |
| Qualcomm Qet5100信封跟踪IC |
| STMicroelectronics MEMS Accelerometer & Gyroscope |
| 德州仪器BQ25970电池充电器IC |
| 设计胜出 |
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| NXP SN100 NFC控制器 |
| IDT P9415无线充电接收器IC |
| Lion Semiconductor LN8282 Wireless Charging PMIC |
| 三星S2DOS15显示驱动程序IC |
LPDDR5
你有它-世界上第一个LPDDR5可在消费品，我们看到-三星K3LK4K40BM-BGCN，一个12 GB的LPDDR5。三星LPDDR5与高通Snapdragon 865（SM8250）一起封装在一个封装对一个封装（PoP）中。
我们将在未来几周内对该部分进行深入分析。报告将在您的内存用户可用时可用。
更新
我们已经拆分了三星12 GB K3LK4K40BM-BGCN LPDDR5。组件用八个12 GB LPDDR5芯片K4L2E165Y8打包。
在其他两款Mi 10手机型号中，我们发现了三星8 GB K3LK3030EM-BGCN LPDDR5，该产品由8个8 GB LPDDR5芯片K4L8E165YE封装而成。下面和侧面是12 Gb冲模K4L2E165Y8的冲模照片和冲模标记。模具尺寸（密封件）为4.31 mm x 12.42 mm=53.53 mm2。
应用处理器和调制解调器
小米公司自己证实，Snapdragon 865应用处理器是台积电在其N7P工艺技术中生产的。TechInsights分析了台积电的7FF技术，包括N7、N7P和N7+，我们将为我们的逻辑用户对此部分进行深入分析。我们期待即将到来的台积电N5。
由标记“SM8250”表示，这是高通Snapdragon 865应用处理器。与我们分析的其他5G SoC不同，如高通Snapdragon 765G、三星Exynos 980、海思麒麟990 5G或联发科Dimensity 1000L MT6885，SM8250不集成5G调制解调器。
SM8250与外部5G调制解调器一起配合使用，Qualcomm的SDX55。TechInsights将使用以前的X50调制解调器比较新的X55调制解调器;我们将尽快推出数字楼层分析报告。
我们已经准备好Snapdragon 865应用处理器（SM8250）芯片HG11-PH806-2的芯片照片。模具尺寸（密封件）为8.49 mm x 9.84 mm=83.54 mm2与先前的TSMC N7 Fabbed Snapdragon 855（SM8150）模具HG11-PC761-2相比，表示14.02％的模具尺寸生长。
Wi-Fi / BT
来自Qualcomm的另一个新部分，我们已经找到了新的Wi-Fi 6 / BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是Qualcomm FastConnect 6800系列的一部分。TechInsights将在IoT连接SoC订阅下启动基本楼层分析报告。
小米10 5G的成本
我们对电话中组件的初步成本分析已完成。通过我们的估计，这是Xiaomi Mi 10 5G成本为440.00美元。我们评估的不同成本类别的高级崩溃包括在内可以下载的简介在此页。
分析还在继续
我们将在Xiaomi 10系列手机上工作一段时间。我们仍在等待小米和微米宣布的Micron LPDDR5。
这款旗舰系列手机中包含了许多新的硅材料；我们将在几个订阅项下分析这款手机的不同部分，包括内存、逻辑、移动射频、功率半导体和物联网SoC。
在不久的将来，我们将把更多的发现加入到这个博客中。计划包括进一步讨论设计胜算，公布模具照片，并为手机中发现的部件提供高水平的成本。
