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Fitbit Luxe拆毁
Fitbit Charge将5个超越Fitbit Luxe吗?Stacy Wegner 9月9日,2021年9月9日我们不知道,我们没有评论一个设备是否比上一代更好。我们所做的,看起来并比较几代设备。而且
09
九月

颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM
TSMC 22ULL EMRAM DIA从Ambiq™Apollo4上取出另一个嵌入式内存中的另一个中断技术!嵌入式内存(Ememory)的另一个破坏性产品已到达并快速审查!台积电已成功开发和商业化22纳米
26
8月

BITE大小的网络研讨会按需:USB-C电源适配器中GAN技术方法的比较
咬合的网络研讨会按需:USB-C功率适配器中GaN技术方法的比较氮化镓(GaN)在适配器和其他电源产品的效率方面提供了令人信服的优势,但实现了这些效率
20
8月

智能举措:渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI
一家渥太华公司,提供全球半导体巨头的详细故障,他们的竞争对手的技术工程如何与领先的硅谷市场研究公司联系,因为它看起来要扩大其企业智力技能。
19
8月

TechInsights和VLSIresearch联手
创新决策加速:TechInsights收购VLSI搜索TechInsights很高兴宣布收购VLSI Research Inc.,该公司是一家屡获殊荣的半导体供应市场研究和经济分析提供商
16
8月

微米176L 3D NAND
NAND记忆技术微米B47R 3D CTF CUA NAND DIE,世界上第一个176L(195T)!Micron的176L 3D NAND是世界上第一个176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现512GB 176L模具(B47R模具标记)并快速查看了其过程
13
8月

最新的SJ-MOSFET技术,它仍然可以竞争宽带隙吗?
功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术,还能与宽带隙竞争吗?现在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品在市场上都有影响力,很容易认为已经没有了
06
8月

Micron DDR5 DIMM技术
DRAM内存技术颠覆性产品:第一代DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM播放器都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5改进了电源管理(DDR4为1.1V,而DDR4为1.2V)
29
7月



苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?
拆迁技术Stacy Wegner将Apple包进入iPad Pro的多少迷你LED?深入看液体视网膜XDR显示屏注意:本文为TechInsights的Lifter文章的显示部分提供了更新
28
小君

电动汽车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析
电动汽车技术网络研讨会从市场到半导体注册的深入分析,以观察全球绿色能源的需求正在加速。十年前,电动汽车(EV)是一种新奇的产品,其构成比以前更少
15
小君

英特尔第二代XPoint内存
在这里,我们有英特尔第二代XPoint内存芯片!最后,我们发现英特尔XPointTM内存第二代灭亡了!我们已经快速查看了从英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号)移除的模具
03
小君


苹果iPad Pro拆卸
Teardown Technology Stacy Wegner,Daniel Yang,Ziad Shukri Apple于4月20日推出了新的iPad Pro(2021),继续将Apple M1 CPU扩展到他们流行的iPad Pro产品线。Apple设计的M1芯片开始取代英特尔
24
可能

索尼开创性的SenSWIR传感器-IMX990/IMX991
图像传感器技术索尼 - IMX990 / IMX991索尼的突破性Senswir传感器分别宣布了2020年的IMX990和IMX991 Senswir成像,分别为1.34 MP和0.34 MP分辨率。通过远离像素级凸块焊接并采取
19
可能

网络研讨会:电源革命-电源管理技术中的创新和IP
网络研讨会电力革命:电力管理技术的创新和知识产权与电力和功耗有关的创新是一个越来越热的主题,因为社会通过降低功耗和功耗来减少电力足迹
11
可能

Apple Homepod Mini拆除
2021年5月5日拆卸技术苹果Homepod Mini设计中的快速外观获胜,但是否有一个秘密部分等待初始化?Apple HomePod Mini A2374是一款带有Siri assistant的语音交互式智能扬声器。它有四个特点
05
可能

英特尔的第2代XPoint内存
崔正东博士(英特尔)的第二代XPoint内存——值得等待吗?2017年,TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM Memory 16GB, MEMPEK1W016GA)的细节和结构
30
四月


三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - 内存博客
2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上,最后是EUV光刻(EUVL)!经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)光刻技术为D1Z DRAM
16
四月

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin
Everspin的新一代1千兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备采用28纳米工艺,是世界上第一个1兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备
31
三月

TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产
2021年3月23日Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析确定了一些黑莓价值最高的专利资产下载分析摘要TechInsights的分析师检查了黑莓的专利组合并对其进行了划分
23
三月

KIOXIA的新XL-FLASH用于超低延迟NAND应用
我们刚刚从KIOXIA公司找到了一款具有96L BiCS4 NAND细胞架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA, XL-FLASH是非常低的延迟,高
23
三月

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客
3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
18
三月

Everspin Technologies的先进1 Gb 28 nm STT-MRAM产品
2021年3月16日Jeongdong Choe博士从Everspin Technologies推出了先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品。我们等待了很长时间,以了解Everspin新的独立1 Gb(Gb)自旋转矩传输磁阻电机的技术细节
16
三月

来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
11
三月

GaN USB-C充电器市场在2021年加热
用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights.
10
三月

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
03
三月

网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
03
三月

LIDAR 101 - 固态和机械楣
对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
19
2月

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
03
2月

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2021年2月3日逻辑破坏性技术下载《小米11》中的高通Snapdragon 888简介为市场带来了一个新的5纳米进入者随着Snapdragon 888的发布,高通公司发现自己与其他5纳米产品竞争
03
2月

支持半导体行业的知识产权战略
支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet正规么
27
1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
2021年1月19日图像传感器破坏性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro上首次被观测到;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
19
1月



网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09
12月


网络研讨会:2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
02
12月

网络研讨会:对苹果iPhone 12的技术和财务影响的研究
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
10
11月


网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
28
10月

iPhone摄像头历史记录:iPhone 12的替代和正常
iPhone摄像头的进化史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势。只是抓住这个机会,还要通过最后一次
21
10月

网络研讨会:空间,电源,梁 - 缩短艰苦跋涉,以获得5G收发器设计和制造的边缘
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23
九月

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14
九月

网络研讨会:商用逻辑器件中的ALD/ALE过程
2018年,商用逻辑器件中的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是采用finFET晶体管,以Intel的10纳米一代微处理器为首,随后是TSMC和三星
26
8月

60年的半导体行业及其改变专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04
8月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对于意法半导体和索尼来说是令人鼓舞的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都在为苹果最新旗舰iPhone提供四款芯片。许多其他历史悠久的iPhone供应商也出现在最新的拆卸中。
26
九月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
07
2月

