你需要在最大的投资上做出明智的决定
可靠、准确、最新的竞争情报可以帮助您在下次投资前进行计划。techhinsights的Logic订阅为您提供各种制造商重大事件的详细报道和分析。
可用逻辑订阅
使用TechInsights Logic订阅更快地进入市场。我们的数据可以帮助您规划正确的发展路线，生产一流的产品。你需要的知识来增加你的市场份额和收入。
工艺与先进包装
了解先进逻辑技术的所有方面，了解竞争的历史和预期的方法，并做出更好的下一个节点技术选择。
- 尺寸与材料分析
- 每年7-8份逻辑报告
- 每年4-5份先进包装报告
- 趋势分析-每年3次按技术要素的技术趋势简报
- 年度研讨会
流程流
需要订阅《加工与高级包装》
通过过程流分析(PFA)、过程流完全仿真(PFF)等增强您的高级工艺和包装订阅。
- 工艺流程分析(PFA) -工艺步骤，工具类型，材料-每年7份逻辑报告
- 流程流全仿真(PFF) - 3D仿真，布局GDS - 4逻辑报告/年
晶体管特性
查看完整的工艺技术和直流性能。了解流程，观察业绩，发现趋势。
- IOFF对ION和IOFF对ID的通用曲线，LIN;每个通用曲线数据点的传输和输出特性
- 年度研讨会
- 比较分析简报
SoC设计分析
该订阅专注于领先的无晶圆厂/代工组合的大批量首次推向市场的soc，提供领先soc多个领域的标准单元分析和布局分析。
- 提取标准单元，评估路由效率，计算精确的栅极密度指标
- 大面积布局图像集在CircuitVision交付，上层金属使用调查
- 趋势分析-每年3次关于前沿SoC领域的简报
- 年度研讨会
数字平面图分析
SoC设计质量的高层视图，重点关注领先的APU, CPU, GPU, AI加速器，FPGA，基带/连接，VPU，高级MCU组件，以及AR和视觉处理SoC等新兴应用。
- 数字功能分析报告(DFAR) -由图像集支持的执行摘要-每年18至20个
分析-数字平面图(DFR)
需要订阅“数字平面图分析”
提供工具，用于查询TechInsights的数据，进行独立分析，执行比较，并在Logic Vertical中创建数字平面图(DFR)和其他数据的可视化。DFR数据从渠道内的报告中聚合，使客户能够创建自己的分析和管理。
标准单元GDS库分析
GDS布局提取用于领先soc的多个领域的关键标准单元，专注于领先无晶圆厂/代工组合的大批量首次上市soc。提取16-20个标准单元，显示本地路由的原理图和GDS布局。图像集以pdf报告和GDSII文件的形式交付给每个单元。
- 标准单元GDS库报告- 8份/年
- 设计技术交互、布局
- 区域和路由折衷之间的权衡
- 获得关于设计库妥协的回顾知识，以帮助支持未来的设计库选择
- 趋势分析-每年3次关于前沿SoC领域的简报
晶体管结构比较
10份报告，每年更新5份报告，根据公司和跨公司研究最近3代技术:台积电，三星，英特尔。
- 渠道架构
- 门结构
- 源/排水工程
互连和模式比较
10份报告，每年更新5份报告，根据公司和跨公司研究最近3代技术:台积电，三星，英特尔。
- 触点/通孔- MOL
- 模式- MOL和BEOL
- 电介质和金属化- BEOL
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