对高容量和新兴的成像和光学传感应用进行常规、简洁的分析

对于那些希望将自己的产品路线图建立在确凿的事实基础上,并了解最先进的成像设备背后的真正情况的领导者来说,TechInsights的图像传感器订阅是理想的解决方案。

可用的图像传感器竞争性技术情报报告

TechInsights的图像传感器订阅产品通过监控技术提供行业洞察力,该产品已进入大批量生产,用于高容量成像和光学传感应用。

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图像传感器订阅

本服务以订购为基础,是权威和最具成本效益的来源,在高容量和高增长的应用中提供可靠和准确的成像和光学传感器分析,包括:

  • 消费者成像(智能手机、平板电脑和数码相机)
  • 3D传感和飞行时间(TOF)
  • 汽车
  • 安全/监控
  • 工业
  • 专业设备,新兴应用

可用图像传感器订阅

设备的必需品(DEF)

设备的必需品(DEF)

包括:

  • 30个PDF报告(4-5页)和支持图像/年,分析涵盖
    • SEM斜面的像素阵列和普通像素阵列和外围结构的SEM X部分
    • 产品/模块拆卸图像
  • 设计赢得跟踪
  • 值得注意的专利摘要-每年3次简报
  • 趋势分析-每年3次简报
  • 年度报告

设备Essentials Plus(DEP)

设备Essentials Plus(DEP)

需要订阅设备要素渠道

包括:

  • 更深入的分析包括SCM、TEM、TEM- eds和SIMS
  • 分钟。10 PDF报告(〜100 +页面)和支持图像

过程流程分析(PFA)

过程流程分析(PFA)

包括:

  • 聚焦成像和光学传感
  • 从DEP内容目录中选择PFA目标
  • 用于单片成像仪和成像/传感部分以及堆叠芯片传感器的专用流(ISP流不包括)
  • 电子表格列出掩模名称/计数、工艺描述、配方描述、厚度/深度、工艺模块、材料、方法和工具
  • 6-8 PFA报告

成像仪和光学传感器包装和集成分析(PKG)

成像仪和光学传感器包装和集成分析(PKG)

移动相机/光学传感器模块和独立成像/光学传感组件的结构概述

  • 每年覆盖最多60个目标
  • 30-40结构审查包括产品拆除概述,模块/包装照片/ X射线,模块/包横截面,SELE选择功能的SEM EDS,简明分析摘要
  • 季度简报,包括每年额外报道10-20个目标
  • 年度趋势研讨会

电路分析(汽车)

电路分析(汽车)

3-6份分析报告(至少3份竞争对手产品目标),包括:

  • 专注于有源像素,列读出,ADC,行控制,锁相环,带隙
  • 平面拼接SEM图像集支持的目标块的全层次示意图

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来自TechInsights的图像传感器样本分析:3D堆叠,生物识别等

3D堆叠、生物识别、相位检测自动聚焦(PDAF)、机器视觉和安全都是当前图像传感器市场的不同创新领域。随着越来越多的相机安装在手机中,汽车增加了越来越多的图像传感器阵列,物联网设备带来了更多的图像传感器机会,市场参与者正在合作开发新方法,以应对对新技术不断增长的需求。

TechInsights图像传感器订阅通过监控技术提供行业洞察力,因为它已进入大规模生产的高容量成像应用。我们的示例订阅内容文档提供了所包含的分析类型的样本,展示了来自苹果、三星、索尼、ON Semiconductor、SmartSens、Synaptics和Goodix的创新示例。它还包括市场概况,以及该领域前六名公司的专利景观。

我们的分析是在我们的世界级实验室内的内部进行,并由行业领先的专家解释和呈现。

首先要报告关键技术趋势

像素代

像素代

配置

配置

技术元素,新兴应用

2x1 oclpdaf.

2x1 oclpdaf.

全F-DTI

全F-DTI

部分B-DTI

部分B-DTI

光学堆栈

光学堆栈

全球快门

全球快门

堆积的isps.

堆积的isps.

双Pd.

双Pd.

3堆叠成像仪

3堆叠成像仪

像素共享

像素共享

到F

到F

针对PDAF掩盖

针对PDAF掩盖

TSV.

TSV.

DBI

DBI

金字塔形表面衍射结构

金字塔形表面衍射结构

双Pd.

双Pd.

非拜耳CFA

非拜耳CFA

4部分博客系列:最先进的智能手机图像

TechInsights有幸主持了今年的IISW研讨会,并就智能手机成像技术的最新水平进行了演讲。智能手机成像代表了最高容量的成像应用程序,并在大多数情况下具有领先的成像技术元素。演讲的提纲分为四个部分:

第1部分:
芯片堆叠和芯片对芯片互连

第2部分:
像素缩放和缩放启动器

第3部分:
背光有启发性SI厚度,深沟槽隔离(DTI)

第4部分:
非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)

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