产品代码
生产商- 2008 - 801
可用性
发表
产品项目代码
CYP-CY15V104QSN
设备制造商
柏树半导体
设备类型
弗拉姆号
订阅
记忆-嵌入&浮现
通道
记忆-嵌入式和新兴的平面布局分析
报告的代码
生产商- 2008 - 801
本报告介绍了柏树7C15004B模具的内存平面图分析,在柏树CY15V104QSN Excelon Ultra内发现。Cypress CY15V104QSN Excelon Ultra组件结合了4mbit FRAM和高速四串行外设接口SDR和DDR接口,提高了FRAM技术的非易失性写能力。它具有低电压运行,VDD为1.71-1.89 V。包装厚度为3.24 mm × 3.27 mm × 0.47 mm。
本报告载有下列详细资料:
本报告载有下列详细资料:
- 选择拆卸照片,包装照片,包装x光片,模具标记,模具照片
- 扫描电镜横截面显微图显示了模具介质材料的一般结构、主要特性以及晶体管
- 平面镜扫描电镜观察了模具的WL层和BL层
- 主要微观结构特征的纵向和横向尺寸测量
- 模具分层到多晶硅层的平面光学显微图
- 多晶硅模具照片上主要功能块的识别
- 功能块尺寸及模具利用率表
- 高分辨率的顶级金属和多晶硅模具照片交付在CircuitVision
- 模具成本和测试包装模具,基于制造成本分析观察过程
一个独特的保险库的信任,准确的数据在您的指尖
我们的分析深入到需要揭示内部工作原理和秘密背后的广泛产品。